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聯(lián)發(fā)科聚焦中低端市場其實很無奈
發(fā)表于：5/27/2017 5:00:00 AM
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u?blox 推出用于Machine Network 的超小型RPMA模塊
發(fā)表于：5/26/2017 3:45:00 PM
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Aquantia推出AQtion網(wǎng)絡(luò)接口卡為高性能電腦和專業(yè)工作站
發(fā)表于：5/26/2017 3:27:00 PM
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集創(chuàng)北方全球首創(chuàng)OLED In-Cell技術(shù)
發(fā)表于：5/26/2017 2:43:00 PM
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是德科技推出首款 5G 協(xié)議研發(fā)工具包
發(fā)表于：5/26/2017 2:39:00 PM
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三星獨立芯片制造業(yè)務(wù) 叫板臺積電
發(fā)表于：5/26/2017 6:00:00 AM
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授權(quán)GPU給Intel？AMD：可能性不大
發(fā)表于：5/26/2017 6:00:00 AM
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從聯(lián)發(fā)科X20到高通驍龍625 紅米Note4X為何要推出驍龍版
發(fā)表于：5/26/2017 6:00:00 AM
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埃米時代 半導(dǎo)體先進工藝藍圖將更新
發(fā)表于：5/26/2017 6:00:00 AM
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或暫緩高端夢 聯(lián)發(fā)科鞏固中端市場更迫切
發(fā)表于：5/26/2017 6:00:00 AM
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三星提升半導(dǎo)體代工業(yè)務(wù)地位 與臺積電搶客戶
發(fā)表于：5/26/2017 5:00:00 AM
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向臺積電示威 三星計劃2020年量產(chǎn)4nm
發(fā)表于：5/26/2017 5:00:00 AM
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向“AI+”轉(zhuǎn)變 人工智能產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀剖析
發(fā)表于：5/25/2017 6:00:00 AM
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中國芯崛起：9年攻關(guān) 我國集成電路業(yè)形成自主知識產(chǎn)權(quán)體系
發(fā)表于：5/25/2017 6:00:00 AM
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40納米工藝新一代北斗導(dǎo)航定位芯片亮相
發(fā)表于：5/25/2017 6:00:00 AM
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格芯成都新工廠明年年初完工 2019年量產(chǎn)22FDX
發(fā)表于：5/25/2017 6:00:00 AM
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華天科技六地戰(zhàn)略縱深布局成就封測巨頭
發(fā)表于：5/25/2017 5:00:00 AM
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三星謀求手機全產(chǎn)業(yè)鏈控制權(quán)
發(fā)表于：5/25/2017 5:00:00 AM
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龍芯 麒麟在手 “芯片”自主研發(fā)卻依然道阻且長
發(fā)表于：5/25/2017 5:00:00 AM
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我國集成電路14納米芯片研發(fā)取得突破
發(fā)表于：5/25/2017 5:00:00 AM
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集成電路全面產(chǎn)業(yè)化在即
發(fā)表于：5/25/2017 5:00:00 AM
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集成電路制造產(chǎn)業(yè)生態(tài)日益完善
發(fā)表于：5/25/2017 5:00:00 AM
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三種芯片材料助量子處理裝置向?qū)嶋H應(yīng)用跨出一大步
發(fā)表于：5/24/2017 6:00:00 AM
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CPU的時代一去不復(fù)返 AI“芯”機會是留給它們的
發(fā)表于：5/24/2017 6:00:00 AM
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科學家造出“全球最薄”納米線
發(fā)表于：5/24/2017 6:00:00 AM
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高通蘋果纏斗 手機供應(yīng)鏈游戲規(guī)則要生變
發(fā)表于：5/24/2017 6:00:00 AM
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AOS重慶12寸晶圓廠2018年投產(chǎn)
發(fā)表于：5/24/2017 6:00:00 AM
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中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的四大特點
發(fā)表于：5/24/2017 6:00:00 AM
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自主芯片和操作系統(tǒng)勢在必行
發(fā)表于：5/24/2017 5:00:00 AM
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泰斗微電子全面量產(chǎn)第四代GPS/BDS/GLONASS GNSS芯片平臺
發(fā)表于：5/23/2017 9:25:00 PM
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