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臺積電奪回高通7nm訂單 產(chǎn)能是否夠用
發(fā)表于：6/15/2017 5:00:00 AM
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臺積電7nm擊敗三星 成功拿下驍龍845
發(fā)表于：6/15/2017 5:00:00 AM
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英特爾頹勢漸露 移動芯片市場遭三星與高通搶灘
發(fā)表于：6/15/2017 5:00:00 AM
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2016年高通以50%的收益份額領跑基帶芯片市場
發(fā)表于：6/14/2017 9:38:00 PM
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中國芯將成為全球半導體產(chǎn)業(yè)的“貢獻者”
發(fā)表于：6/14/2017 6:00:00 AM
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英特爾被訴芯片設計存在缺陷致手機起火
發(fā)表于：6/14/2017 6:00:00 AM
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淺析模擬IC廠商贏得市場的典范
發(fā)表于：6/14/2017 6:00:00 AM
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展訊有望提供首批5G商用芯片
發(fā)表于：6/14/2017 6:00:00 AM
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傳絡達將于大陸IPO 聯(lián)發(fā)科否認市場傳言
發(fā)表于：6/14/2017 6:00:00 AM
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4月手機內存芯片價格漲跌幅排行榜
發(fā)表于：6/14/2017 6:00:00 AM
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海思麒麟970將改用12nm
發(fā)表于：6/14/2017 5:00:00 AM
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全新Cadence Virtuoso系統(tǒng)設計平臺
發(fā)表于：6/13/2017 9:54:00 PM
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強化Exynos處理器競爭力 三星獲得獨立生產(chǎn)GPU能力
發(fā)表于：6/13/2017 6:00:00 AM
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蘋果開發(fā)AI芯片 為未來兩個主攻領域蓄力
發(fā)表于：6/13/2017 6:00:00 AM
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西部數(shù)據(jù)擬上調對東芝半導體業(yè)務的收購價
發(fā)表于：6/13/2017 6:00:00 AM
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絡達PA部門或被出售 潛在買家眾多
發(fā)表于：6/13/2017 6:00:00 AM
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手機出貨增長停滯 元器件卻供需失衡持續(xù)缺貨
發(fā)表于：6/13/2017 6:00:00 AM
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原RDA夢之隊再度創(chuàng)業(yè) ASR冉冉升起
發(fā)表于：6/13/2017 6:00:00 AM
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高通收購恩智浦再增不確定性
發(fā)表于：6/13/2017 5:00:00 AM
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臺積電傳痛宰三星 吃高通驍龍訂單
發(fā)表于：6/13/2017 5:00:00 AM
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其實英特爾已在多個領域有所斬獲
發(fā)表于：6/13/2017 5:00:00 AM
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X30未能憑臺積電10nm“飛升” 聯(lián)發(fā)科或將出走格羅方德
發(fā)表于：6/12/2017 6:00:00 AM
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華為或加強供應鏈掌控力度
發(fā)表于：6/12/2017 5:00:00 AM
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與諾基亞和解 死磕高通
發(fā)表于：6/12/2017 5:00:00 AM
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再無敵手 蘋果A10X跑分23萬
發(fā)表于：6/12/2017 5:00:00 AM
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實力雄厚的晶圓代工龍頭最近在做什么
發(fā)表于：6/12/2017 5:00:00 AM
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Nordic Semiconductor發(fā)布全球性價比最高的藍牙5 SoC
發(fā)表于：6/10/2017 9:16:00 PM
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機器學習“捧紅”GPU 英特爾地位受挑戰(zhàn)
發(fā)表于：6/10/2017 6:00:00 AM
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實力雄厚的晶圓代工龍頭最近在做什么
發(fā)表于：6/10/2017 6:00:00 AM
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中國半導體企業(yè)一擲千金招攬韓國人才
發(fā)表于：6/10/2017 6:00:00 AM
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