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技術(shù)落后 中國(guó)發(fā)展半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)任重道遠(yuǎn)
發(fā)表于：3/9/2017 6:00:00 AM
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聯(lián)發(fā)科芯片弱勢(shì)凸顯 魅族將采用高通芯片
發(fā)表于：3/9/2017 6:00:00 AM
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市占率不斷萎縮 高通出招搶攻中端市場(chǎng)
發(fā)表于：3/9/2017 5:00:00 AM
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【盤點(diǎn)】上海集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況如何
發(fā)表于：3/9/2017 5:00:00 AM
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中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)發(fā)展需要再扶一程
發(fā)表于：3/9/2017 5:00:00 AM
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2016年中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)設(shè)計(jì)/制造/封測(cè)十強(qiáng)都是誰
發(fā)表于：3/9/2017 5:00:00 AM
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Synopsys宣布推出行業(yè)首個(gè)含集成安全監(jiān)視器
發(fā)表于：3/8/2017 8:45:00 PM
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円星科技積極布局臺(tái)積電16納米FFC制程的IP解決方案
發(fā)表于：3/8/2017 8:12:00 PM
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中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)發(fā)展需要再扶一程
發(fā)表于：3/8/2017 1:28:00 PM
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未來觸手可及 MWC上高通已完全進(jìn)入5G狀態(tài)
發(fā)表于：3/8/2017 6:00:00 AM
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360N5處理器是驍龍652？360官方發(fā)說明釋疑
發(fā)表于：3/8/2017 6:00:00 AM
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小米自主研發(fā)芯片九死一生卻可獲江湖地位
發(fā)表于：3/8/2017 5:00:00 AM
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為抗衡三星 鴻海欲收購(gòu)東芝存儲(chǔ)器部門
發(fā)表于：3/8/2017 5:00:00 AM
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高通英特爾發(fā)布千兆級(jí)芯片 吹響5G大戰(zhàn)號(hào)角
發(fā)表于：3/8/2017 5:00:00 AM
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一改PC掛帥策略 英特爾先進(jìn)制程策略大轉(zhuǎn)彎
發(fā)表于：3/8/2017 5:00:00 AM
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揭開上海兆芯身世/產(chǎn)品/未來三大謎團(tuán)
發(fā)表于：3/8/2017 5:00:00 AM
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Littelfuse 推出業(yè)界首款 01005 倒裝芯片封裝的單向 ESD 保護(hù)器件
發(fā)表于：3/7/2017 8:06:00 PM
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大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于ADI無線技術(shù)的 遠(yuǎn)距離航模遙控器方案
發(fā)表于：3/7/2017 7:06:00 PM
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全球芯片銷售創(chuàng)六年來最佳 中國(guó)銷售增長(zhǎng)第一
發(fā)表于：3/7/2017 12:43:00 PM
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三星18nm工藝DRAM芯片惹禍了
發(fā)表于：3/7/2017 6:00:00 AM
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GPU性能優(yōu)越 Exynos9助三星穩(wěn)坐VR市場(chǎng)頭把交椅
發(fā)表于：3/7/2017 6:00:00 AM
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i7-7700面前 一大波數(shù)據(jù)讓AMD的Ryzen處理器現(xiàn)原形
發(fā)表于：3/7/2017 6:00:00 AM
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自研手機(jī)芯片知易行難 小米能堅(jiān)持到底嗎
發(fā)表于：3/7/2017 6:00:00 AM
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小米澎湃S1的28nm制程還堪用嗎
發(fā)表于：3/7/2017 6:00:00 AM
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北京君正停牌買OV 這是一次不能失敗的并購(gòu)
發(fā)表于：3/7/2017 6:00:00 AM
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淺析中國(guó)“芯”自主化趨勢(shì)浪潮下的投資契機(jī)
發(fā)表于：3/7/2017 5:00:00 AM
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鄧中翰：人工智能時(shí)代 得芯片者得天下
發(fā)表于：3/7/2017 5:00:00 AM
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上海依托產(chǎn)業(yè)基金模式推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)重大項(xiàng)目建設(shè)
發(fā)表于：3/7/2017 5:00:00 AM
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李東生：建議加大對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)支持力度
發(fā)表于：3/7/2017 5:00:00 AM
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半導(dǎo)體必爭(zhēng)之地 發(fā)展汽車電子應(yīng)關(guān)注哪些方面
發(fā)表于：3/7/2017 5:00:00 AM
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