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“認(rèn)芯不認(rèn)磁” 為什么要關(guān)閉復(fù)合卡的磁條交易
發(fā)表于：3/27/2017 5:00:00 AM
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中國(guó)半導(dǎo)體高速崛起
發(fā)表于：3/27/2017 5:00:00 AM
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中國(guó)“補(bǔ)芯”難在哪里
發(fā)表于：3/27/2017 5:00:00 AM
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芯片巨頭火拼無(wú)人駕駛 上演行業(yè)話語(yǔ)權(quán)之爭(zhēng)
發(fā)表于：3/27/2017 5:00:00 AM
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蔡明介邀請(qǐng)蔡力行出任共同執(zhí)行長(zhǎng)的三個(gè)理由
發(fā)表于：3/27/2017 5:00:00 AM
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科技發(fā)展背后真相 集成電路到底有多重要
發(fā)表于：3/27/2017 5:00:00 AM
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半導(dǎo)體芯片將面臨實(shí)體尺寸限制挑戰(zhàn)
發(fā)表于：3/27/2017 5:00:00 AM
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臺(tái)積電要出走了 誰(shuí)會(huì)來(lái)挽留
發(fā)表于：3/26/2017 6:00:00 AM
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為提振PC市場(chǎng)需求 英特爾/AMD/英偉達(dá)三家好賣(mài)力
發(fā)表于：3/26/2017 6:00:00 AM
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一種可防止廠商反向竊取芯片設(shè)計(jì)信息的封裝方式
發(fā)表于：3/26/2017 6:00:00 AM
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2018年大陸晶圓設(shè)備支出飆升 將成全球第二大市場(chǎng)
發(fā)表于：3/25/2017 6:00:00 AM
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研發(fā)制造短板明顯 “中國(guó)芯”奮力追趕
發(fā)表于：3/24/2017 6:00:00 AM
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高通壓制之下 聯(lián)發(fā)科難以延續(xù)佳績(jī)
發(fā)表于：3/24/2017 6:00:00 AM
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大陸存儲(chǔ)器技術(shù)發(fā)展迅猛 SK海力士提前應(yīng)對(duì)專利紛爭(zhēng)
發(fā)表于：3/24/2017 6:00:00 AM
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國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)7大榜單發(fā)布
發(fā)表于：3/24/2017 5:00:00 AM
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ARM新DynamIQ架構(gòu)或打響與英特爾的“核戰(zhàn)”
發(fā)表于：3/24/2017 5:00:00 AM
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英特爾能否靠押注5G翻身
發(fā)表于：3/24/2017 5:00:00 AM
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大陸IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)崛起 臺(tái)灣十強(qiáng)未來(lái)或面臨苦戰(zhàn)
發(fā)表于：3/24/2017 5:00:00 AM
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高通、日月光合資2億美元在巴西設(shè)立封測(cè)廠
發(fā)表于：3/24/2017 5:00:00 AM
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意法半導(dǎo)體在2017年中國(guó)(重慶)國(guó)際汽車技術(shù)展覽會(huì)
發(fā)表于：3/23/2017 4:53:00 PM
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瑞芯微RK3399開(kāi)源受熱捧 中高端RK3288生態(tài)構(gòu)建成熟
發(fā)表于：3/23/2017 8:31:00 AM
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芯片無(wú)損檢測(cè)尚未成熟，這項(xiàng)技術(shù)能讓“透明芯片”成為現(xiàn)實(shí)？
發(fā)表于：3/23/2017 7:54:00 AM
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帶上背面隔離罩的IC有更安全
發(fā)表于：3/23/2017 6:00:00 AM
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未來(lái)三年：全球新增半導(dǎo)體產(chǎn)線62條 中國(guó)占26條
發(fā)表于：3/23/2017 6:00:00 AM
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英特爾再添一對(duì)手 高通入局PC芯片市場(chǎng)
發(fā)表于：3/23/2017 6:00:00 AM
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改處理器為平臺(tái) 高通顯露野心
發(fā)表于：3/23/2017 5:00:00 AM
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集成電路大并購(gòu)時(shí)代 為何難見(jiàn)中國(guó)企業(yè)身影
發(fā)表于：3/23/2017 5:00:00 AM
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成立IoT開(kāi)放實(shí)驗(yàn)室 海思瞄準(zhǔn)物聯(lián)網(wǎng)
發(fā)表于：3/23/2017 5:00:00 AM
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高通加強(qiáng)中低階芯片市場(chǎng)發(fā)展
發(fā)表于：3/23/2017 5:00:00 AM
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大陸5G機(jī)遇多 高通沖刺制定標(biāo)準(zhǔn)
發(fā)表于：3/23/2017 5:00:00 AM
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