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全球指紋識別芯片廠商盤點(diǎn)，國內(nèi)只有三家笑到最后？
發(fā)表于：12/19/2016 5:00:00 AM
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展訊攜手Condor為北非用戶提供高性能LTE智能手機(jī)解決方案
發(fā)表于：12/18/2016 9:44:00 PM
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意法半導(dǎo)體獲得中國金融認(rèn)證中心安全芯片認(rèn)證
發(fā)表于：12/18/2016 9:09:00 PM
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芯片需求旺 高通 7 納米將找臺積電?
發(fā)表于：12/17/2016 9:13:00 AM
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新型納米材料使可重寫的集成納米光子電路成為可能
發(fā)表于：12/16/2016 5:00:00 AM
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未來四年將有62座新晶圓廠投產(chǎn) 中國占了四成
發(fā)表于：12/16/2016 5:00:00 AM
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與英特爾抗衡 AMD掀開Ryzen架構(gòu)神秘面紗
發(fā)表于：12/16/2016 5:00:00 AM
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中芯國際國產(chǎn)設(shè)備生產(chǎn)12寸晶圓突破“千萬大關(guān)”
發(fā)表于：12/16/2016 5:00:00 AM
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特斯拉挖角蘋果大將 自研汽車芯片這條路走得通嗎
發(fā)表于：12/14/2016 5:00:00 AM
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中國芯中國造 我國集成電路設(shè)備國產(chǎn)化獲重大進(jìn)展
發(fā)表于：12/14/2016 5:00:00 AM
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大聯(lián)大友尚集團(tuán)推出ST和Mobileye合作開發(fā)EyeQ®5芯片
發(fā)表于：12/13/2016 9:43:00 PM
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華為稱新石墨烯電池性能秒殺市場大部分鋰電池
發(fā)表于：12/13/2016 5:00:00 AM
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拒絕“后門” 中國電子要做“中國芯”！
發(fā)表于：12/12/2016 9:33:00 AM
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ARM 兩年后即可進(jìn)入7納米芯片時(shí)代
發(fā)表于：12/12/2016 5:00:00 AM
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Win10與驍龍芯片結(jié)合 將沖擊英特爾在服務(wù)器市場的地位
發(fā)表于：12/12/2016 5:00:00 AM
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Flash數(shù)據(jù)為何不翼而飛
發(fā)表于：12/10/2016 10:58:00 PM
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是德科技與加州大學(xué)圣迭戈分校合作驗(yàn)證 5G 通信可行性
發(fā)表于：12/10/2016 8:39:00 PM
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RDA 4G射頻功放芯片通過高通平臺認(rèn)證
發(fā)表于：12/10/2016 8:10:00 PM
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活躍在全球市場的中國“芯”力量
發(fā)表于：12/9/2016 5:00:00 AM
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控告三星 高通 蘋果FinFET技術(shù)侵權(quán) 這家公司有多牛
發(fā)表于：12/7/2016 5:00:00 AM
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國產(chǎn)自主可控替代 從核心芯片開始
發(fā)表于：12/6/2016 10:42:00 PM
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ARM 中國榮獲2017年中國杰出雇主
發(fā)表于：12/6/2016 10:27:00 PM
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40納米級北斗射頻芯片“航芯一號”研制成功 將進(jìn)入消費(fèi)電子領(lǐng)域
發(fā)表于：12/5/2016 1:51:00 PM
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北斗導(dǎo)航在農(nóng)業(yè)領(lǐng)域大展身手 可遠(yuǎn)程放牧
發(fā)表于：12/5/2016 1:48:00 PM
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殺回了 10nm芯片大戰(zhàn)火爆英特爾怎能缺席
發(fā)表于：12/5/2016 5:00:00 AM
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物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代的紅利到底有哪些
發(fā)表于：12/4/2016 7:09:00 PM
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監(jiān)測成長的低功耗藍(lán)牙可穿戴產(chǎn)品
發(fā)表于：12/2/2016 8:30:00 PM
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10nm手機(jī)芯片大對決 海思麒麟970和聯(lián)發(fā)科X30優(yōu)劣勢分析
發(fā)表于：12/2/2016 5:00:00 AM
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業(yè)界首個(gè)5G modem芯片發(fā)布 高通5G之路邁出新的一步
發(fā)表于：12/2/2016 5:00:00 AM
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德爾福Mobileye自動駕駛技術(shù)采用英特爾芯片
發(fā)表于：12/2/2016 5:00:00 AM
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