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加大政策支持力度 推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)逆勢(shì)增長(zhǎng)
發(fā)表于：9/12/2016 5:00:00 AM
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物聯(lián)網(wǎng)Wifi三大新主流勢(shì)均力敵 SIP時(shí)代即將來襲
發(fā)表于：9/12/2016 5:00:00 AM
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中科院研制出國(guó)際首支可在室溫下連續(xù)工作的硅襯底氮化鎵基激光器
發(fā)表于：9/12/2016 5:00:00 AM
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談?wù)勌O果芯片所用的SIP封裝技術(shù)
發(fā)表于：9/12/2016 5:00:00 AM
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格羅方德半導(dǎo)體推出生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴計(jì)劃
發(fā)表于：9/9/2016 9:35:00 PM
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Qorvo智能家居網(wǎng)關(guān)平臺(tái)獲業(yè)內(nèi)首個(gè)ZigBee 3.0認(rèn)證
發(fā)表于：9/8/2016 5:40:00 PM
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芯片在漲價(jià) 這家公司為何暫停LED投入
發(fā)表于：9/8/2016 5:00:00 AM
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LED顯示企業(yè)如何布局高端市場(chǎng)？
發(fā)表于：9/8/2016 5:00:00 AM
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高通 英特爾 華為海思 三星等芯片商的無人機(jī)布局解讀
發(fā)表于：9/8/2016 5:00:00 AM
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毛謙談光通信 高端器件芯片是弱項(xiàng) 新型光纖無需夸大
發(fā)表于：9/8/2016 5:00:00 AM
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聯(lián)想采用芯禾科技“高速SI解決方案”
發(fā)表于：9/7/2016 5:00:00 PM
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谷歌量子霸權(quán)計(jì)劃 全球最強(qiáng)量子計(jì)算機(jī)有望明年問世
發(fā)表于：9/7/2016 4:31:00 PM
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六方面分析比亞迪/北汽等新能源汽車真的是垃圾
發(fā)表于：9/5/2016 9:59:00 PM
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芯片上低能耗超快微納全光交換
發(fā)表于：9/5/2016 6:00:00 AM
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為何你的MCU容易燒寫壞
發(fā)表于：9/2/2016 9:52:00 PM
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高通公布全新驍龍821與820處理器差異
發(fā)表于：9/2/2016 6:00:00 AM
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全球5G發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢(shì)
發(fā)表于：9/2/2016 6:00:00 AM
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淺談工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)概念與傳感器技術(shù)的運(yùn)用
發(fā)表于：9/2/2016 6:00:00 AM
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發(fā)表于：9/2/2016 5:00:00 AM
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三星宣布14納米入門級(jí)芯片Exynos 7570量產(chǎn)
發(fā)表于：9/1/2016 5:00:00 AM
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美國(guó)量子計(jì)算芯片研發(fā)取得重要進(jìn)展
發(fā)表于：9/1/2016 5:00:00 AM
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IT制造業(yè)的“芯”病 為何國(guó)產(chǎn)手機(jī)不用國(guó)產(chǎn)芯片
發(fā)表于：8/31/2016 6:00:00 AM
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大腦中塞芯片就能讓人超越人工智能嗎
發(fā)表于：8/31/2016 6:00:00 AM
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PC出貨量下降 英特爾攜手ARM提振移動(dòng)芯片代工業(yè)務(wù)
發(fā)表于：8/31/2016 6:00:00 AM
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人工智能獲全球關(guān)注 現(xiàn)實(shí)應(yīng)用一觸即發(fā)
發(fā)表于：8/30/2016 6:00:00 AM
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聯(lián)發(fā)科芯片已占領(lǐng)35％手機(jī) 功耗最頭疼
發(fā)表于：8/30/2016 6:00:00 AM
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大陸存儲(chǔ)芯片產(chǎn)業(yè)“炮臺(tái)”已搭起
發(fā)表于：8/30/2016 6:00:00 AM
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有了人工智能未來手機(jī)將變得更加全能
發(fā)表于：8/30/2016 5:00:00 AM
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碳納米管分離技術(shù)獲突破 或取代晶體硅
發(fā)表于：8/29/2016 6:00:00 AM
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高通的國(guó)際專利之路
發(fā)表于：8/29/2016 6:00:00 AM
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