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英飛凌為新款三星Galaxy S6和S6 Edge智能手機(jī)提供嵌入式安全元件芯片
發(fā)表于：3/9/2015 6:39:00 PM
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是什么讓高通認(rèn)罰60億元？對(duì)其本身說利大于弊
發(fā)表于：3/6/2015 9:09:00 AM
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全球第三大手機(jī)芯片公司紫光落戶中關(guān)村
發(fā)表于：3/5/2015 9:09:00 AM
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Sequans采用Imagination的MIPS CPU開發(fā)針對(duì) IoT、M2M設(shè)備的新款Colibri和Calliope LTE芯片組平臺(tái)
發(fā)表于：3/3/2015 11:03:00 AM
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手機(jī)品牌大廠看中快充規(guī)格 芯片商機(jī)大爆發(fā)
發(fā)表于：3/3/2015 10:08:00 AM
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基于中芯國際0.13微米BSI技術(shù)平臺(tái) 芯視達(dá)推出800萬像素CIS產(chǎn)品
發(fā)表于：2/28/2015 11:43:00 AM
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金融IC卡安全再成焦點(diǎn) 芯片國產(chǎn)化已具商用條件
發(fā)表于：2/27/2015 9:52:00 AM
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紫光向出貨第一移動(dòng)通信芯片企業(yè)邁進(jìn)
發(fā)表于：2/27/2015 9:48:00 AM
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英特爾：10nm工藝離大家不遠(yuǎn)了
發(fā)表于：2/26/2015 10:54:00 AM
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三星欲借自主芯片 與高通展開競爭
發(fā)表于：2/26/2015 10:52:00 AM
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Intel力挺 低價(jià)PC市場或面臨爆發(fā)
發(fā)表于：2/26/2015 10:23:00 AM
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聯(lián)發(fā)科芯片 邁入16納米時(shí)代
發(fā)表于：2/25/2015 9:12:00 AM
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高通聯(lián)發(fā)科2015決戰(zhàn)？言之尚早！
發(fā)表于：2/25/2015 9:05:00 AM
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高通折戟 海思聯(lián)發(fā)科崛起？
發(fā)表于：2/24/2015 9:16:00 AM
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驍龍810失去Galaxy S6 高通失去一切？
發(fā)表于：2/22/2015 9:41:00 AM
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三星S6“變芯” 高通、臺(tái)積電苦等回頭訂單
發(fā)表于：2/19/2015 3:08:00 PM
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高通整改 中興、華為成最大受益者？
發(fā)表于：2/17/2015 11:13:00 AM
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高通驍龍810“打臉”三星 “黑”是為了自家芯片？
發(fā)表于：2/16/2015 11:14:00 AM
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新唐科技推出第一款98MHz ARM® Cortex®-M0音頻系統(tǒng)芯片
發(fā)表于：2/16/2015 10:45:00 AM
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國家芯片基金將向紫光集團(tuán)投資100億元
發(fā)表于：2/13/2015 11:13:00 AM
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蘋果Mac為何不能放棄英特爾芯片？
發(fā)表于：2/12/2015 10:51:52 AM
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三星全面受敵，還好有芯片撐著
發(fā)表于：2/6/2015 9:17:41 AM
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去年全球芯片銷售額創(chuàng)紀(jì)錄
發(fā)表于：2/4/2015 9:39:17 AM
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紫光:2020年手機(jī)芯片份額世界第一
發(fā)表于：2/2/2015 9:30:33 AM
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2014年第三季度手機(jī)基帶排行榜 高通MTK展訊前三
發(fā)表于：1/30/2015 10:10:02 AM
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中國考慮扶持國內(nèi)芯片制造商 提升手機(jī)安全性
發(fā)表于：1/29/2015 9:52:15 AM
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中國主要芯片制造商介紹
發(fā)表于：1/29/2015 9:45:57 AM
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芯片成我國海外并購新寵 中國芯騰飛需應(yīng)對(duì)多重挑戰(zhàn)
發(fā)表于：1/27/2015 10:29:05 AM
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英飛凌擴(kuò)展非接觸式 CIPURSE? 安全解決方案產(chǎn)品組合 助力打造靈活且具有高性價(jià)比的交通票務(wù)系統(tǒng)
發(fā)表于：1/26/2015 3:28:46 PM
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超3500億元目標(biāo) 談2015年我國芯片發(fā)展趨勢(shì)
發(fā)表于：1/26/2015 11:40:26 AM
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