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指紋識(shí)別芯片今年首役 良率不佳或影響進(jìn)度
發(fā)表于：4/10/2015 8:00:00 AM
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美國(guó)禁止向中國(guó)出口與超級(jí)計(jì)算機(jī)有關(guān)技術(shù)
發(fā)表于：4/10/2015 7:00:00 AM
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瑞芯微Intel IDF2015 CEO同臺(tái)宣布戰(zhàn)略合作
發(fā)表于：4/9/2015 8:00:00 AM
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微軟高通聯(lián)手推進(jìn)物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)
發(fā)表于：4/8/2015 7:00:00 AM
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加州理工學(xué)院研發(fā)3D掃描芯片
發(fā)表于：4/7/2015 7:00:00 AM
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傳三星將重新成為下一代iPhone處理器代工商
發(fā)表于：4/7/2015 6:00:00 AM
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IT合作：紫光這是要鬧哪樣？
發(fā)表于：4/3/2015 6:00:00 AM
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浦東“芯”軍團(tuán)搶奪國(guó)際話語(yǔ)權(quán)
發(fā)表于：4/2/2015 7:00:00 AM
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價(jià)格戰(zhàn)開打，展訊對(duì)壘聯(lián)發(fā)科勝算幾何？
發(fā)表于：4/2/2015 7:00:00 AM
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NFC、生物識(shí)別芯片當(dāng)紅
發(fā)表于：4/2/2015 6:00:00 AM
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驍龍815細(xì)節(jié)曝光：四個(gè)A53+四個(gè)A72核心
發(fā)表于：4/1/2015 7:00:00 AM
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瑞芯微：我們做通訊平板和手機(jī)方案，更有鮮明特色！
發(fā)表于：4/1/2015 7:00:00 AM
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力晶打造物聯(lián)網(wǎng)iRAM芯片 轉(zhuǎn)型之路避開臺(tái)積電
發(fā)表于：3/31/2015 6:00:00 AM
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飛思卡爾推出“無(wú)人駕駛”芯片 主攻視覺處理
發(fā)表于：3/30/2015 6:00:00 AM
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Mentor Graphics推出用于芯片-封裝-電路板設(shè)計(jì)的 Xpedition Package Integrator流程
發(fā)表于：3/27/2015 12:39:00 PM
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芯片比米粒小 穿戴革命新希望
發(fā)表于：3/27/2015 6:00:00 AM
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CeBIT傳來專利之憂 中國(guó)芯需自強(qiáng)
發(fā)表于：3/26/2015 6:00:00 AM
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麗恒光微與華虹半導(dǎo)體聯(lián)手推出全球最小氣壓計(jì)
發(fā)表于：3/25/2015 6:10:00 AM
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發(fā)表于：3/25/2015 6:10:00 AM
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ams推出用于可穿戴設(shè)備的4mm2微型集成電源管理解決方案
發(fā)表于：3/25/2015 6:10:00 AM
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東芝推出業(yè)界首創(chuàng)超低功耗藍(lán)牙+NFC組合芯片
發(fā)表于：3/25/2015 6:10:00 AM
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NXP+Freescale能代表點(diǎn)啥？
發(fā)表于：3/20/2015 9:47:00 PM
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RS為更廣泛的開發(fā)者社區(qū)帶來NFC技術(shù)
發(fā)表于：3/19/2015 2:39:00 PM
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elmos推多款汽車LED照明及馬達(dá)驅(qū)動(dòng)解決方案
發(fā)表于：3/13/2015 11:53:00 AM
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展訊復(fù)出叫板聯(lián)發(fā)科 爭(zhēng)搶行業(yè)第二
發(fā)表于：3/12/2015 10:50:00 AM
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中國(guó)80%芯片都靠進(jìn)口？！這種事不會(huì)再發(fā)生了
發(fā)表于：3/11/2015 10:18:00 AM
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移動(dòng)芯片要生路，得學(xué)會(huì)“橫行”
發(fā)表于：3/11/2015 9:11:00 AM
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優(yōu)盤有哪些造假貓膩？
發(fā)表于：3/10/2015 2:15:00 PM
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歷史回顧“漢芯一號(hào)”造假事件始末
發(fā)表于：3/10/2015 1:52:00 PM
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英飛凌為新款三星Galaxy S6和S6 Edge智能手機(jī)提供嵌入式安全元件芯片
發(fā)表于：3/9/2015 6:39:00 PM
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