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PrimePACK?結(jié)合最新 IGBT5和.XT模塊工藝延長產(chǎn)品壽命，提高功率密度
發(fā)表于：6/8/2015 8:14:00 PM
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博通為家庭網(wǎng)關(guān)推出業(yè)界最低功耗的千兆以太網(wǎng)交換機芯片
發(fā)表于：6/8/2015 8:08:00 PM
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聯(lián)發(fā)科4G布局 追近高通甩開展訊
發(fā)表于：6/8/2015 8:00:00 AM
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中國想要什么樣的芯片產(chǎn)業(yè)？
發(fā)表于：6/8/2015 8:00:00 AM
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誰是引領(lǐng)智能手機發(fā)展主要推手？
發(fā)表于：6/8/2015 8:00:00 AM
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高通董事長訪談：決戰(zhàn)聯(lián)發(fā)科新戰(zhàn)場
發(fā)表于：6/8/2015 8:00:00 AM
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聯(lián)發(fā)科的十核心“曦力”Helio X20真有那么犀利嗎？
發(fā)表于：6/8/2015 8:00:00 AM
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聯(lián)芯科技錢國良: 大陸做了后，其他地方都不太好活了
發(fā)表于：6/8/2015 8:00:00 AM
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手機尺寸持續(xù)成長 芯片商力拼省電性
發(fā)表于：6/8/2015 8:00:00 AM
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適用集成電路片上微電池問世 3D全息光刻技術(shù)打造
發(fā)表于：6/8/2015 8:00:00 AM
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凹凸科技：演繹手機充電“速度與激情”
發(fā)表于：6/8/2015 8:00:00 AM
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LED崛起還需專利“蓄電”
發(fā)表于：6/8/2015 7:00:00 AM
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聯(lián)發(fā)科高喊旺季在前 臺系IC設(shè)計齊贊聲
發(fā)表于：6/7/2015 8:00:00 AM
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傳英特爾6月中旬裁員 半導體景氣逆風增強
發(fā)表于：6/6/2015 9:16:00 AM
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美高森美推出SparX-IV以太網(wǎng)交換芯片系列新增產(chǎn)品 擴展在企業(yè)和工業(yè)市場的領(lǐng)導地位
發(fā)表于：6/5/2015 2:20:00 PM
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Marvell推出適用于企業(yè)網(wǎng)絡(luò)和中小企業(yè)的2.5GbE、5GbE、10GbE和40GbE交換器以及全面的交鑰匙型軟件解決方案
發(fā)表于：6/5/2015 1:58:00 PM
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LG G4內(nèi)置硅谷數(shù)模SlimPortTM芯片，可實現(xiàn)4K內(nèi)容輸出4K拍攝、4K視頻、直連4K電視播放
發(fā)表于：6/5/2015 1:47:00 PM
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聯(lián)發(fā)科下半年大陸4G芯片份額將破50%大關(guān)
發(fā)表于：6/5/2015 8:00:00 AM
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Intel收購了Altera卻無法給對手造成傷害
發(fā)表于：6/5/2015 8:00:00 AM
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本土芯片產(chǎn)業(yè)還有長長的牛市在等著呢？
發(fā)表于：6/5/2015 8:00:00 AM
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龍虎斗！高通攜全志對抗英特爾和瑞芯微
發(fā)表于：6/5/2015 8:00:00 AM
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半導體測試的競爭才剛剛開始，NI憑借PXI成功立足
發(fā)表于：6/5/2015 8:00:00 AM
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移動芯片為引領(lǐng)手機發(fā)展主要推手
發(fā)表于：6/5/2015 7:00:00 AM
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如何更好地設(shè)計面向在板燒錄的產(chǎn)品-單線串口篇
發(fā)表于：6/4/2015 1:27:00 PM
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SSD巨頭拉起價格之戰(zhàn)，目標在于取代HDD
發(fā)表于：6/4/2015 1:20:00 PM
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臺北國際電腦展登場 英特爾、AMD陣營策略迥異
發(fā)表于：6/4/2015 8:00:00 AM
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聯(lián)發(fā)科十核處理器Helio X20性能詳解 宣戰(zhàn)高通！
發(fā)表于：6/4/2015 8:00:00 AM
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美國亂造借口禁芯片出口中國 稱“被用于模擬核爆炸”
發(fā)表于：6/4/2015 8:00:00 AM
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芯片業(yè)巨額并購頻現(xiàn)：巨頭們要做什么？
發(fā)表于：6/4/2015 7:00:00 AM
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英特爾聯(lián)姻Altera背后 借收購求轉(zhuǎn)型？
發(fā)表于：6/3/2015 8:00:00 AM
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