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聯(lián)發(fā)科連續(xù)三次并購 兩岸IC走向寡頭競爭
發(fā)表于：9/14/2015 7:00:00 AM
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關(guān)于蘋果A9處理器你應(yīng)該知道的技術(shù)細(xì)節(jié)
發(fā)表于：9/14/2015 7:00:00 AM
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中國將如何角逐5G標(biāo)準(zhǔn)
發(fā)表于：9/11/2015 8:00:00 AM
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超薄玻璃跨向晶圓級芯片封裝與觸控傳感器
發(fā)表于：9/11/2015 7:00:00 AM
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全球芯片銷售衰退 中國月增0.6%
發(fā)表于：9/9/2015 9:53:00 AM
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聯(lián)發(fā)科收購立锜背后的故事
發(fā)表于：9/9/2015 7:00:00 AM
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燥熱“中國芯” 國產(chǎn)崛起還是扶不起的阿斗
發(fā)表于：9/9/2015 7:00:00 AM
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集成電路態(tài)勢良好 并購將成趕超國外的有效方式
發(fā)表于：9/9/2015 7:00:00 AM
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全球平板電腦出貨再暴跌 產(chǎn)業(yè)鏈如何破局
發(fā)表于：9/9/2015 7:00:00 AM
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中國高科技制造業(yè)的增長將走到盡頭？
發(fā)表于：9/8/2015 9:27:00 AM
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芯片功能愈趨多元 軟件設(shè)計(jì)角色反加重
發(fā)表于：9/8/2015 8:00:00 AM
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芯片功能愈趨多元 EDA業(yè)者開始重視軟件設(shè)計(jì)
發(fā)表于：9/8/2015 8:00:00 AM
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芯片功能愈趨多元 軟件設(shè)計(jì)角色反加重
發(fā)表于：9/7/2015 8:00:00 AM
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中國IC企業(yè)進(jìn)全球第一梯隊(duì) 產(chǎn)業(yè)格局或?qū)⑾磁?/a>
發(fā)表于：9/7/2015 8:00:00 AM
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Android設(shè)備處理器核心越多越好
發(fā)表于：9/7/2015 8:00:00 AM
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“史上最嚴(yán)”新廣告法來襲 LED照明行業(yè)營銷該怎么玩
發(fā)表于：9/7/2015 7:00:00 AM
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決戰(zhàn)物聯(lián)網(wǎng) 聯(lián)發(fā)科自建平臺(tái)有戲么
發(fā)表于：9/3/2015 8:00:00 AM
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打造智能家居生活 創(chuàng)新是第一生產(chǎn)力
發(fā)表于：9/2/2015 7:00:00 AM
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Microchip推出全球首個(gè)集成熱電偶電動(dòng)勢的溫度轉(zhuǎn)換器， 簡化設(shè)計(jì)、空間與成本要求
發(fā)表于：9/1/2015 11:01:00 PM
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可穿戴設(shè)備產(chǎn)業(yè)“缺芯”有點(diǎn)痛
發(fā)表于：9/1/2015 7:00:00 AM
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告別山寨王國 中國該何去何從
發(fā)表于：9/1/2015 7:00:00 AM
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改變游戲的力量
發(fā)表于：8/31/2015 10:39:00 PM
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結(jié)合行動(dòng)支付功能 穿戴裝置再添應(yīng)用新亮點(diǎn)
發(fā)表于：8/31/2015 8:00:00 AM
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IC設(shè)計(jì)類股大反彈 聯(lián)發(fā)科引領(lǐng)狂飆漲停
發(fā)表于：8/31/2015 7:00:00 AM
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美國科學(xué)家成功研發(fā)不含稀土的LED熒光粉
發(fā)表于：8/28/2015 7:00:00 AM
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可穿戴設(shè)備產(chǎn)業(yè)“缺芯”之痛如何解
發(fā)表于：8/28/2015 7:00:00 AM
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Rambus公司面向企業(yè)與數(shù)據(jù)中心高級系統(tǒng)推出服務(wù)器內(nèi)存接口芯片組
發(fā)表于：8/27/2015 6:48:00 PM
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聯(lián)發(fā)科轉(zhuǎn)攻為守 強(qiáng)敵環(huán)伺如何突圍
發(fā)表于：8/27/2015 8:00:00 AM
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后智能手機(jī)時(shí)代 未來10年將會(huì)如何走
發(fā)表于：8/26/2015 7:00:00 AM
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國產(chǎn)芯片已占全球三成平板市場 開始挑戰(zhàn)手機(jī)
發(fā)表于：8/25/2015 8:00:00 AM
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