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芯片功能愈趨多元 軟件設(shè)計角色反加重
發(fā)表于：9/7/2015 8:00:00 AM
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“史上最嚴”新廣告法來襲 LED照明行業(yè)營銷該怎么玩
發(fā)表于：9/7/2015 7:00:00 AM
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決戰(zhàn)物聯(lián)網(wǎng) 聯(lián)發(fā)科自建平臺有戲么
發(fā)表于：9/3/2015 8:00:00 AM
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打造智能家居生活 創(chuàng)新是第一生產(chǎn)力
發(fā)表于：9/2/2015 7:00:00 AM
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Microchip推出全球首個集成熱電偶電動勢的溫度轉(zhuǎn)換器， 簡化設(shè)計、空間與成本要求
發(fā)表于：9/1/2015 11:01:00 PM
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可穿戴設(shè)備產(chǎn)業(yè)“缺芯”有點痛
發(fā)表于：9/1/2015 7:00:00 AM
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告別山寨王國 中國該何去何從
發(fā)表于：9/1/2015 7:00:00 AM
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改變游戲的力量
發(fā)表于：8/31/2015 10:39:00 PM
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結(jié)合行動支付功能 穿戴裝置再添應(yīng)用新亮點
發(fā)表于：8/31/2015 8:00:00 AM
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IC設(shè)計類股大反彈 聯(lián)發(fā)科引領(lǐng)狂飆漲停
發(fā)表于：8/31/2015 7:00:00 AM
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美國科學(xué)家成功研發(fā)不含稀土的LED熒光粉
發(fā)表于：8/28/2015 7:00:00 AM
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可穿戴設(shè)備產(chǎn)業(yè)“缺芯”之痛如何解
發(fā)表于：8/28/2015 7:00:00 AM
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Rambus公司面向企業(yè)與數(shù)據(jù)中心高級系統(tǒng)推出服務(wù)器內(nèi)存接口芯片組
發(fā)表于：8/27/2015 6:48:00 PM
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聯(lián)發(fā)科轉(zhuǎn)攻為守 強敵環(huán)伺如何突圍
發(fā)表于：8/27/2015 8:00:00 AM
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后智能手機時代 未來10年將會如何走
發(fā)表于：8/26/2015 7:00:00 AM
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國產(chǎn)芯片已占全球三成平板市場 開始挑戰(zhàn)手機
發(fā)表于：8/25/2015 8:00:00 AM
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2015藍牙亞洲大會 面向“無線”未來 引領(lǐng)物聯(lián)變革
發(fā)表于：8/24/2015 8:00:00 AM
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神逆轉(zhuǎn) 手機廠商成芯片廠商“老大”
發(fā)表于：8/24/2015 7:00:00 AM
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人工大腦是啥樣的？IBM用48塊芯片告訴你答案
發(fā)表于：8/21/2015 8:00:00 AM
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集成電路產(chǎn)業(yè)國產(chǎn)化趨勢發(fā)展分析
發(fā)表于：8/21/2015 7:00:00 AM
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英特爾無緣iPhone 6s 芯片仍由高通供應(yīng)
發(fā)表于：8/20/2015 8:00:00 AM
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世界最小芯片能否撼動游戲規(guī)則
發(fā)表于：8/20/2015 8:00:00 AM
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芯片業(yè)績走冷 廠商多元發(fā)展從智能硬件找量
發(fā)表于：8/19/2015 8:00:00 AM
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巨頭弄潮智能硬件 QQ物聯(lián)或成重要平臺
發(fā)表于：8/19/2015 8:00:00 AM
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全球半導(dǎo)體業(yè)看中國“臉色” 期待中國的黃金時代
發(fā)表于：8/19/2015 7:00:00 AM
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物聯(lián)網(wǎng)為何無法大規(guī)模推廣
發(fā)表于：8/19/2015 7:00:00 AM
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尋求更簡單，更具成本優(yōu)勢的方式 來實現(xiàn)USB3.0功能
發(fā)表于：8/16/2015 6:10:00 PM
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物聯(lián)網(wǎng)+通信的產(chǎn)業(yè)盛宴，LTE模塊亮點揭秘
發(fā)表于：8/13/2015 4:54:00 PM
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是德科技參與投資美國集成光子制造創(chuàng)新機構(gòu)
發(fā)表于：8/13/2015 4:48:00 PM
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電源模塊加MPS芯片的系統(tǒng)電源解決方案
發(fā)表于：8/13/2015 3:56:00 PM
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