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中國資本競購美國芯片公司遭遇“抬價狂”
發(fā)表于：6/26/2015 8:00:00 AM
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集成電路巨頭聯(lián)手研發(fā) 中國芯能否實現(xiàn)彎道超車?
發(fā)表于：6/26/2015 8:00:00 AM
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高通將棄4G手機芯片 義無反顧投入5G懷抱？
發(fā)表于：6/25/2015 8:00:00 AM
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半導(dǎo)體瘋并購 德州儀器傳將出手
發(fā)表于：6/25/2015 8:00:00 AM
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高通與中芯國際成立合資企業(yè) 研發(fā)14納米級芯片
發(fā)表于：6/25/2015 7:00:00 AM
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一種基于電容倍增的無電容式LDO
發(fā)表于：6/24/2015 7:55:00 PM
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中芯主導(dǎo) 國產(chǎn)DRAM內(nèi)存芯片廠落戶武漢
發(fā)表于：6/24/2015 8:00:00 AM
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Vishay發(fā)布業(yè)內(nèi)導(dǎo)通電阻最低的超小尺寸20V芯片級MOSFET
發(fā)表于：6/24/2015 8:00:00 AM
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高通4G手機芯片面臨抉擇 壯士斷腕傳言四起
發(fā)表于：6/24/2015 7:00:00 AM
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小米5繼續(xù)發(fā)燒：或首家采用驍龍820！
發(fā)表于：6/24/2015 7:00:00 AM
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服務(wù)器芯片商應(yīng)微似有意求售 高通預(yù)料爭取購并
發(fā)表于：6/20/2015 8:00:00 AM
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空客造900顆衛(wèi)星 能讓數(shù)十億人聯(lián)網(wǎng)
發(fā)表于：6/20/2015 8:00:00 AM
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歐洲抱團研發(fā) 電動汽車成本有望降25%
發(fā)表于：6/20/2015 8:00:00 AM
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從智慧家庭到萬物互聯(lián) 高通已準備好
發(fā)表于：6/19/2015 8:00:00 AM
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電子元器件行業(yè):半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進入DRAM產(chǎn)業(yè)呼聲漸高
發(fā)表于：6/19/2015 8:00:00 AM
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高通反壟斷未了局 企業(yè)煩惱重新開始
發(fā)表于：6/18/2015 7:00:00 AM
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支持全部窄帶電力線通信標準的調(diào)制解調(diào)器
發(fā)表于：6/17/2015 9:21:00 AM
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德州儀器利用DLP® LightCrafterTM Display 4710評估模塊和強大的生態(tài)系統(tǒng)實現(xiàn)快速、簡便地開發(fā)1080p微型顯示應(yīng)用
發(fā)表于：6/17/2015 8:55:00 AM
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Silicon Labs推出業(yè)界首款適用于無線基站的單芯片時鐘IC
發(fā)表于：6/17/2015 12:41:00 AM
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意法半導(dǎo)體（ST）展示最新的下一代數(shù)字電視機頂盒平臺
發(fā)表于：6/17/2015 12:37:00 AM
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慧榮科技受邀參加金泰克新產(chǎn)品發(fā)表會，攜手發(fā)表最新TLC系列固態(tài)硬盤產(chǎn)品
發(fā)表于：6/16/2015 8:42:00 PM
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大聯(lián)大詮鼎集團力推展訊3G、4G解決方案
發(fā)表于：6/16/2015 11:28:00 AM
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科技助力能源發(fā)展—東芝半導(dǎo)體亮相PCIM Asia 2015
發(fā)表于：6/16/2015 10:53:00 AM
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高通旗艦芯片再出問題 聯(lián)發(fā)科趁勝追擊
發(fā)表于：6/15/2015 8:00:00 AM
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茲發(fā)現(xiàn)Power Integrations再次侵權(quán)Fairchild專利
發(fā)表于：6/13/2015 11:21:00 PM
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先進半導(dǎo)體高層震蕩 什么情況？
發(fā)表于：6/11/2015 8:00:00 AM
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萊迪思點名想嫁高通聯(lián)發(fā)科
發(fā)表于：6/11/2015 8:00:00 AM
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美國芯片研發(fā)和生產(chǎn)成本高漲 行業(yè)興起購并熱潮
發(fā)表于：6/11/2015 8:00:00 AM
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傳芯片制造商Atmel正考慮出售
發(fā)表于：6/11/2015 8:00:00 AM
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芯片制造商高通證實欲出售英國部分頻譜業(yè)務(wù)
發(fā)表于：6/11/2015 8:00:00 AM
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