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盛科將重磅發(fā)布高密度萬兆交換機580系列
發(fā)表于：6/10/2015 3:30:00 PM
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GLOBALFOUNDRIES為下一代芯片設(shè)計而強化了14nm FinFET的設(shè)計架構(gòu)
發(fā)表于：6/10/2015 2:11:00 PM
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不擅長營銷的華為營收10%的技術(shù)投入花在哪？
發(fā)表于：6/10/2015 8:00:00 AM
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臺芯片廠響起Type-C反攻號角
發(fā)表于：6/10/2015 8:00:00 AM
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專利費六五折也不愿交 聯(lián)發(fā)科獲高通客戶轉(zhuǎn)單
發(fā)表于：6/10/2015 8:00:00 AM
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清華紫光芯片業(yè)務落戶廈門
發(fā)表于：6/10/2015 8:00:00 AM
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半導體產(chǎn)業(yè)是糟糕的生意 為何國內(nèi)資本如此追捧？
發(fā)表于：6/9/2015 8:00:00 AM
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半導體巨頭發(fā)力物聯(lián)網(wǎng) 重磅并購不斷
發(fā)表于：6/9/2015 8:00:00 AM
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反擊高通/聯(lián)發(fā) Marvell推出16/28nm堆疊SoC
發(fā)表于：6/9/2015 8:00:00 AM
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合肥打造“中國IC之都” 國內(nèi)最大集成電路生產(chǎn)基地將崛起
發(fā)表于：6/9/2015 8:00:00 AM
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蘋果下代iPhone銷量刷新記錄難？供應鏈忐忑不安
發(fā)表于：6/9/2015 8:00:00 AM
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Sankalp Semiconductor宣布與意法半導體開展FD-SOI服務及IP合作
發(fā)表于：6/8/2015 8:46:00 PM
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RayVio創(chuàng)造深紫外LED性能記錄
發(fā)表于：6/8/2015 8:44:00 PM
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PrimePACK?結(jié)合最新 IGBT5和.XT模塊工藝延長產(chǎn)品壽命，提高功率密度
發(fā)表于：6/8/2015 8:14:00 PM
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博通為家庭網(wǎng)關(guān)推出業(yè)界最低功耗的千兆以太網(wǎng)交換機芯片
發(fā)表于：6/8/2015 8:08:00 PM
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中國想要什么樣的芯片產(chǎn)業(yè)？
發(fā)表于：6/8/2015 8:00:00 AM
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誰是引領(lǐng)智能手機發(fā)展主要推手？
發(fā)表于：6/8/2015 8:00:00 AM
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高通董事長訪談：決戰(zhàn)聯(lián)發(fā)科新戰(zhàn)場
發(fā)表于：6/8/2015 8:00:00 AM
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聯(lián)發(fā)科的十核心“曦力”Helio X20真有那么犀利嗎？
發(fā)表于：6/8/2015 8:00:00 AM
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聯(lián)芯科技錢國良: 大陸做了后，其他地方都不太好活了
發(fā)表于：6/8/2015 8:00:00 AM
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手機尺寸持續(xù)成長 芯片商力拼省電性
發(fā)表于：6/8/2015 8:00:00 AM
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聯(lián)發(fā)科4G布局 追近高通甩開展訊
發(fā)表于：6/8/2015 8:00:00 AM
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適用集成電路片上微電池問世 3D全息光刻技術(shù)打造
發(fā)表于：6/8/2015 8:00:00 AM
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凹凸科技：演繹手機充電“速度與激情”
發(fā)表于：6/8/2015 8:00:00 AM
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LED崛起還需專利“蓄電”
發(fā)表于：6/8/2015 7:00:00 AM
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聯(lián)發(fā)科高喊旺季在前 臺系IC設(shè)計齊贊聲
發(fā)表于：6/7/2015 8:00:00 AM
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傳英特爾6月中旬裁員 半導體景氣逆風增強
發(fā)表于：6/6/2015 9:16:00 AM
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美高森美推出SparX-IV以太網(wǎng)交換芯片系列新增產(chǎn)品 擴展在企業(yè)和工業(yè)市場的領(lǐng)導地位
發(fā)表于：6/5/2015 2:20:00 PM
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Marvell推出適用于企業(yè)網(wǎng)絡和中小企業(yè)的2.5GbE、5GbE、10GbE和40GbE交換器以及全面的交鑰匙型軟件解決方案
發(fā)表于：6/5/2015 1:58:00 PM
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LG G4內(nèi)置硅谷數(shù)模SlimPortTM芯片，可實現(xiàn)4K內(nèi)容輸出4K拍攝、4K視頻、直連4K電視播放
發(fā)表于：6/5/2015 1:47:00 PM
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