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索喜科技推出視頻與通信網(wǎng)橋輔助芯片，構(gòu)建車(chē)載互聯(lián)平臺(tái)
發(fā)表于：5/27/2015 11:05:00 AM
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石墨烯顛覆移動(dòng)市場(chǎng)潛力初現(xiàn) 就等成本下跌？
發(fā)表于：5/27/2015 8:00:00 AM
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紫光收購(gòu)華三背后的“棋局”
發(fā)表于：5/27/2015 8:00:00 AM
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ARM：智能機(jī)市場(chǎng)白熱化 芯片設(shè)計(jì)進(jìn)度需要再快點(diǎn)
發(fā)表于：5/27/2015 8:00:00 AM
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PCB設(shè)計(jì)：降低噪聲與電磁干擾的24個(gè)竅門(mén)
發(fā)表于：5/27/2015 8:00:00 AM
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手機(jī)轉(zhuǎn)戰(zhàn)物聯(lián)網(wǎng) 高通“芯片專(zhuān)利”模式生變？
發(fā)表于：5/27/2015 8:00:00 AM
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植入芯片已瘋狂 人類(lèi)已無(wú)法阻止
發(fā)表于：5/27/2015 8:00:00 AM
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首款能夠自動(dòng)檢測(cè)用戶何時(shí)睡著的活動(dòng)監(jiān)控器使用Nordic nRF51822
發(fā)表于：5/26/2015 3:00:00 PM
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Cirrus Logic轉(zhuǎn)單臺(tái)積電 世界先進(jìn)另辟戰(zhàn)場(chǎng)
發(fā)表于：5/26/2015 8:00:00 AM
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高通狙擊展訊聯(lián)發(fā)科 集成電路產(chǎn)業(yè)預(yù)測(cè)
發(fā)表于：5/26/2015 8:00:00 AM
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Intel認(rèn)為微軟Windows 10不能拯救PC銷(xiāo)量
發(fā)表于：5/26/2015 8:00:00 AM
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臺(tái)積A9處理器 獲蘋(píng)果追單
發(fā)表于：5/26/2015 8:00:00 AM
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清華紫光 打造大陸半導(dǎo)體國(guó)家隊(duì)
發(fā)表于：5/26/2015 8:00:00 AM
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英特爾瑞芯微大反擊 大陸平板芯片再掀風(fēng)暴
發(fā)表于：5/26/2015 8:00:00 AM
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傳英特爾8月推出下一代Skylake微架構(gòu)
發(fā)表于：5/26/2015 8:00:00 AM
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Vishay發(fā)布超小尺寸大紅、紅、琥珀和黃色的超亮LED具有業(yè)內(nèi)最高亮度
發(fā)表于：5/25/2015 8:14:00 PM
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物聯(lián)網(wǎng)互操作性是成功的關(guān)鍵
發(fā)表于：5/25/2015 7:49:00 PM
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諾思微系統(tǒng)教授被抓案深度解讀：政治斗爭(zhēng)犧牲品？
發(fā)表于：5/25/2015 8:00:00 AM
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英特爾公司或?qū)?月發(fā)布Skylake架構(gòu)處理器
發(fā)表于：5/25/2015 8:00:00 AM
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智能硬件產(chǎn)業(yè)的故事還可以講多久？
發(fā)表于：5/25/2015 8:00:00 AM
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蘋(píng)果指紋識(shí)別芯片轉(zhuǎn)進(jìn)12吋廠 臺(tái)積電65納米備戰(zhàn)
發(fā)表于：5/23/2015 8:00:00 AM
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電信日帶你探索手機(jī)芯片的科技前沿
發(fā)表于：5/22/2015 5:26:00 PM
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Mentor Graphics 提升 MicReD Industrial Power Tester 4倍的 功率器件功率循環(huán)測(cè)試能力和熱測(cè)試能力
發(fā)表于：5/22/2015 4:23:00 PM
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2015中國(guó)智能硬件開(kāi)發(fā)者大會(huì)圓滿成功
發(fā)表于：5/22/2015 3:55:00 PM
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福祿克亮相天津大學(xué)儀器設(shè)備展 紅外熱像技術(shù)奪人眼球
發(fā)表于：5/21/2015 9:26:00 PM
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ams推出具有卓越數(shù)據(jù)管理和能量管理功能的下一代近場(chǎng)通信（NFC）接口標(biāo)簽芯片
發(fā)表于：5/21/2015 4:29:00 PM
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是德科技全新 ADS PCI Express、USB 一致性測(cè)試臺(tái)解決仿真測(cè)量關(guān)聯(lián)挑戰(zhàn)
發(fā)表于：5/21/2015 1:38:00 PM
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SiBEAM贏得樂(lè)視超級(jí)手機(jī)Max的設(shè)計(jì)，助力全球首款60GHz毫米波技術(shù)的智能手機(jī)
發(fā)表于：5/21/2015 1:05:00 PM
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物聯(lián)網(wǎng)芯片平臺(tái)Artik 要進(jìn)駐所有的三星設(shè)備
發(fā)表于：5/18/2015 8:00:00 AM
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IBM硅光子芯片技術(shù)重大突破，完成整合芯片設(shè)計(jì)與測(cè)試
發(fā)表于：5/17/2015 8:00:00 AM
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