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半導體巨頭看重并購而非研發(fā) 或?qū)е聞?chuàng)新進入黑暗時代
發(fā)表于：11/27/2015 8:00:00 AM
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全球芯片業(yè)并購熱升溫 中國投資者推波助瀾
發(fā)表于：11/27/2015 7:00:00 AM
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車聯(lián)網(wǎng)落地為何這么難
發(fā)表于：11/26/2015 8:00:00 AM
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歐盟無條件批準安華高370億美元收購芯片制造商博通
發(fā)表于：11/25/2015 9:31:00 AM
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Exynos 8890是三星首款14nm FinFET單芯片SoC
發(fā)表于：11/25/2015 8:00:00 AM
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一塊紐扣電池的通信距離可達20km，TI發(fā)布Sub-1GHz無線通信MCU
發(fā)表于：11/24/2015 8:00:00 AM
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Tobii首席科學家Marten Skogo 眼動追蹤芯片實現(xiàn)自然人機互動
發(fā)表于：11/24/2015 8:00:00 AM
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外媒 中國欲打造自己的安全智能手機
發(fā)表于：11/23/2015 8:00:00 AM
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英特爾挖高通前芯片業(yè)務總裁負責最大部門
發(fā)表于：11/23/2015 8:00:00 AM
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LED照明行業(yè)能否開拓下一個“黃金十年”
發(fā)表于：11/23/2015 7:00:00 AM
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解析LED控制系統(tǒng)發(fā)展現(xiàn)狀及未來走向
發(fā)表于：11/23/2015 7:00:00 AM
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傳AMD正開發(fā)新游戲芯片 為2018年新主機鋪路
發(fā)表于：11/20/2015 8:00:00 AM
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云端網(wǎng)路世代來臨 芯片市場未來恐取決于存儲器
發(fā)表于：11/20/2015 8:00:00 AM
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手機廠商自制芯片大道當前 聯(lián)發(fā)科高通未來堪憂
發(fā)表于：11/20/2015 7:00:00 AM
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物聯(lián)網(wǎng)起飛需從“芯”出發(fā)
發(fā)表于：11/20/2015 7:00:00 AM
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IBM聯(lián)手賽靈思 與英特爾爭雄芯片云存儲市場
發(fā)表于：11/19/2015 8:00:00 AM
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10nm都還沒出 臺積電為何想要在2018年量產(chǎn)7nm工藝
發(fā)表于：11/18/2015 7:00:00 AM
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傳感器產(chǎn)業(yè)國產(chǎn)化亟待提速
發(fā)表于：11/18/2015 7:00:00 AM
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芯片廠商的下一個科技重要領域 人工智能
發(fā)表于：11/18/2015 7:00:00 AM
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明年蘋果A10芯片可能不會采用三核的設計
發(fā)表于：11/17/2015 8:00:00 AM
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最大半導體設備制造商應用材料獲利大增 半導體露曙光
發(fā)表于：11/17/2015 8:00:00 AM
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臺積電/聯(lián)發(fā)科合擊 明年全面對決三星/高通
發(fā)表于：11/17/2015 8:00:00 AM
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A9/驍龍820/Exynos8890 跑分大比拼 看誰拔頭籌
發(fā)表于：11/17/2015 7:00:00 AM
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多兼容LED照明控制系統(tǒng)關鍵技術分析
發(fā)表于：11/17/2015 7:00:00 AM
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數(shù)據(jù)分析 LED戶外顯示屏到底省電嗎
發(fā)表于：11/17/2015 7:00:00 AM
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高通的“萬物互聯(lián)” 是如何構想的
發(fā)表于：11/17/2015 7:00:00 AM
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芯片專利“反擊戰(zhàn)” 看中國“芯”的逆襲
發(fā)表于：11/17/2015 7:00:00 AM
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手機散熱技術盤點 是誰鎮(zhèn)壓驍龍810
發(fā)表于：11/16/2015 7:00:00 AM
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雙模芯片來了 四表集抄還遠嗎
發(fā)表于：11/13/2015 8:00:00 AM
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聯(lián)發(fā)科為小米聯(lián)想喊冤 有點倒霉被寫成拒繳專利費
發(fā)表于：11/13/2015 8:00:00 AM
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