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工信部 到2020年集成電路產(chǎn)業(yè)與國際先進水平差距將縮小
發(fā)表于：12/14/2015 7:00:00 AM
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2016年IC設計產(chǎn)業(yè)趨勢分析 高通/聯(lián)發(fā)科/海思競爭激烈
發(fā)表于：12/14/2015 7:00:00 AM
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直接把納米電子芯片插進你的細胞里
發(fā)表于：12/14/2015 7:00:00 AM
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芯片級封裝市場大 倒裝芯片技術開發(fā)是關鍵
發(fā)表于：12/11/2015 8:00:00 AM
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無人機百萬架商機兵家必爭 供應鏈火力全開
發(fā)表于：12/11/2015 8:00:00 AM
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外媒 中國終將成為高通的夢魘
發(fā)表于：12/11/2015 7:00:00 AM
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移動處理器霸主ARM服務器領域夢碎
發(fā)表于：12/11/2015 7:00:00 AM
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歐盟對高通展開反壟斷調(diào)查 稱其擠壓對手
發(fā)表于：12/10/2015 8:00:00 AM
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聯(lián)發(fā)科11月營收歷史第三高 仍面臨展訊高通夾攻
發(fā)表于：12/10/2015 8:00:00 AM
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從移動計算到物聯(lián)網(wǎng) ARM能否延續(xù)傳奇
發(fā)表于：12/10/2015 7:00:00 AM
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驍龍820處理器小米5跑分曝光 破10萬
發(fā)表于：12/10/2015 7:00:00 AM
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這款測溫芯片僅芝麻大 能用路由器信號供電
發(fā)表于：12/9/2015 8:00:00 AM
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恩智浦完成收購飛思卡爾 成最大汽車半導體公司
發(fā)表于：12/9/2015 8:00:00 AM
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4G手機被“閹割”到底還有沒有市場
發(fā)表于：12/9/2015 8:00:00 AM
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號外 小間距LED顯示屏行業(yè)研究報告
發(fā)表于：12/9/2015 7:00:00 AM
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存儲器衰退 明年半導體產(chǎn)值估減0.6%
發(fā)表于：12/9/2015 7:00:00 AM
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手機芯片居然轉戰(zhàn)汽車領域 看看巨頭們是何想法
發(fā)表于：12/9/2015 7:00:00 AM
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半導體臺柱PC 手機不斷下滑 芯片廠瞄準汽車產(chǎn)業(yè)
發(fā)表于：12/9/2015 7:00:00 AM
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聯(lián)發(fā)科改變明年戰(zhàn)術 緊盯高通搶市占版圖
發(fā)表于：12/8/2015 8:00:00 AM
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我國首顆自主畫質(zhì)引擎芯片發(fā)布
發(fā)表于：12/8/2015 8:00:00 AM
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蘋果會最終結束與三星電子的合作關系嗎
發(fā)表于：12/7/2015 8:00:00 AM
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與小米達成專利許可協(xié)議 高通股價創(chuàng)四年來最大漲幅
發(fā)表于：12/7/2015 8:00:00 AM
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我國4G基站年底基本實現(xiàn)100%人口覆蓋
發(fā)表于：12/7/2015 8:00:00 AM
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“芯片上的加速器” 探索宇宙又進一步科學家研發(fā)微型粒子加速器
發(fā)表于：12/7/2015 7:00:00 AM
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驍龍830將于2017年發(fā)布 可支持8GB運行內(nèi)存
發(fā)表于：12/7/2015 7:00:00 AM
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驍龍830或可支持8GB內(nèi)存
發(fā)表于：12/4/2015 8:00:00 AM
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黑莓前高管打造可“透視”墻壁的芯片
發(fā)表于：12/4/2015 8:00:00 AM
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小米高通簽署專利授權協(xié)議；中移動王劍鋒去了三星
發(fā)表于：12/4/2015 8:00:00 AM
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高通 三星和臺積電或競購GlobalFoundries
發(fā)表于：12/4/2015 7:00:00 AM
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OSRAM高亮頭燈LED OSLON Black Flat登陸Mouser
發(fā)表于：12/3/2015 10:01:00 PM
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