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大陸指紋識別芯片市場增長成臺系供應商救世主
發(fā)表于:3/15/2016 8:00:00 AM
中芯國際與RRAM領軍企業(yè)Crossbar達成戰(zhàn)略合作協(xié)議
發(fā)表于:3/14/2016 8:15:00 PM
高通發(fā)布全新音頻平臺 低端藍牙音箱也天籟
發(fā)表于:3/14/2016 8:00:00 AM
做到這三點 智能穿戴將取代智能手機
發(fā)表于:3/14/2016 7:00:00 AM
揭秘硅襯底LED技術“升級換代”之路
發(fā)表于:3/11/2016 8:00:00 AM
英飛凌和Datasonic的完整解決方案助力馬來西亞的大馬卡贏得榮耀
發(fā)表于:3/10/2016 11:40:00 PM
AMD對Zen芯片深具信心 想搶下英特爾死忠客戶
發(fā)表于:3/10/2016 8:00:00 AM
大陸手機客戶需求漸入佳境 聯(lián)發(fā)科提前回補庫存
發(fā)表于:3/10/2016 8:00:00 AM
我國LED"技術領先 產(chǎn)業(yè)落后" 代表建議以國家戰(zhàn)略給予支持
發(fā)表于:3/9/2016 7:00:00 AM
AMD擴展低功耗G系列處理器產(chǎn)品陣容 開拓嵌入式產(chǎn)品效能 價位與能源版圖
發(fā)表于:3/8/2016 10:02:00 PM
中國新5年規(guī)劃 強攻半導體
發(fā)表于:3/8/2016 8:00:00 AM
物聯(lián)網(wǎng)時代32bit MCU將成主流 MCU+成趨勢
發(fā)表于:3/8/2016 8:00:00 AM
唯一的十核心聯(lián)發(fā)科Helio X20將面市 為何堅持十核
發(fā)表于:3/7/2016 8:00:00 AM
iPhone 7曝光 Intel笑了
發(fā)表于:3/7/2016 8:00:00 AM
蘋果降低對高通依賴 將向英特爾采購iPhone 7芯片
發(fā)表于:3/7/2016 8:00:00 AM
蘋果iPhone 7變薄 電池容量會變小嗎
發(fā)表于:3/7/2016 7:00:00 AM
是德科技即將推出帶寬超過100GHz的實時和采樣示波器
發(fā)表于:3/5/2016 8:26:00 PM
聯(lián)發(fā)科主力無線連接芯片MT6625出貨延宕壓力大 臺積電全面趕
發(fā)表于:3/4/2016 8:00:00 AM
零度智控與人民網(wǎng) 高通合作 助力 無人機+媒體 發(fā)展
發(fā)表于:3/4/2016 8:00:00 AM
又一巨頭加入 英特爾將開發(fā)AR設備
發(fā)表于:3/4/2016 7:00:00 AM
物聯(lián)網(wǎng)智能家居 阿里發(fā)布物聯(lián)網(wǎng)戰(zhàn)略
發(fā)表于:3/3/2016 7:00:00 AM
高通再爆丑聞 涉嫌在華多次行賄
發(fā)表于:3/3/2016 7:00:00 AM
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發(fā)表于:3/3/2016 7:00:00 AM
嵌入式軟件正加速當今汽車的連接和創(chuàng)新
發(fā)表于:3/2/2016 9:57:00 PM
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發(fā)表于:3/2/2016 9:48:00 PM
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傳特斯拉再挖蘋果高管 或設計自主處理器
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發(fā)表于:2/29/2016 8:00:00 AM
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發(fā)表于:2/29/2016 8:00:00 AM
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