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Diodes保護(hù)器件提高單芯鋰離子充電電池組安全性
發(fā)表于：2/18/2016 9:02:00 PM
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萊迪思半導(dǎo)體推出適用于無(wú)線光纖應(yīng)用的千兆級(jí)基帶處理器
發(fā)表于：2/18/2016 8:51:00 PM
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高通以24億美元收購(gòu)CSR布局物聯(lián)網(wǎng)
發(fā)表于：2/18/2016 8:00:00 AM
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物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)歸類之RFID那些事兒
發(fā)表于：2/18/2016 7:00:00 AM
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高通攜手貴州開(kāi)發(fā)ARM架構(gòu)服務(wù)器芯片對(duì)雙方的好處有哪些
發(fā)表于：2/18/2016 7:00:00 AM
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Stratium將推出首款量子級(jí)聯(lián)激光器產(chǎn)品
發(fā)表于：2/18/2016 7:00:00 AM
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WiFi芯片引爆物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng) 價(jià)格戰(zhàn)風(fēng)起云涌是喜還是悲
發(fā)表于：2/18/2016 7:00:00 AM
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高通前高管加盟英特爾 薪酬逾2500萬(wàn)美元
發(fā)表于：2/17/2016 8:00:00 AM
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高通發(fā)布三款低端手機(jī)芯片 蠶食聯(lián)發(fā)科勢(shì)力范圍
發(fā)表于：2/17/2016 8:00:00 AM
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超三星 蘋(píng)果將成全球最大芯片消耗大戶
發(fā)表于：2/5/2016 8:00:00 AM
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2016年國(guó)產(chǎn)芯片開(kāi)始突破進(jìn)入快速發(fā)展期
發(fā)表于：2/5/2016 7:00:00 AM
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高通發(fā)展ARM服務(wù)器芯片 挑戰(zhàn)英特爾霸主地位
發(fā)表于：2/4/2016 8:00:00 AM
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英特爾試圖進(jìn)軍移動(dòng)芯片界平衡服務(wù)器市場(chǎng)的劇烈競(jìng)爭(zhēng)
發(fā)表于：2/4/2016 7:00:00 AM
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航晶微電子和 CISSOID宣布建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系 聯(lián)合開(kāi)發(fā)高可靠高溫電子模塊
發(fā)表于：2/3/2016 6:58:00 PM
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Synaptics TDDI贏得兩項(xiàng)移動(dòng)卓越獎(jiǎng)
發(fā)表于：2/3/2016 5:03:00 PM
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基于DM365的雙碼流視頻監(jiān)控設(shè)備的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)
發(fā)表于：2/3/2016 4:32:00 PM
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半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì) 去年12月份全球芯片銷售額下降
發(fā)表于：2/3/2016 9:19:00 AM
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學(xué)高通 聯(lián)發(fā)科設(shè)立專利授權(quán)公司想增收
發(fā)表于：2/3/2016 8:00:00 AM
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Cadence發(fā)布完整數(shù)字與簽核參考流程 用于PowerVR Series7 GPU
發(fā)表于：2/2/2016 8:07:00 PM
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物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代大陸IC設(shè)計(jì)迎彎道機(jī)遇
發(fā)表于：2/2/2016 8:00:00 AM
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聯(lián)發(fā)科承認(rèn)部分軟件有安全漏洞 正著手修補(bǔ)
發(fā)表于：2/2/2016 8:00:00 AM
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MACOM 與AOI合作為數(shù)據(jù)中心供應(yīng)100G QSFP28模塊
發(fā)表于：2/1/2016 7:54:00 PM
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IDT公司推出新高能效傳感器信號(hào)調(diào)理芯片
發(fā)表于：2/1/2016 7:15:00 PM
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百佳泰臺(tái)灣、上海、日本正式授權(quán)執(zhí)行USB PD E-Marker測(cè)試方案
發(fā)表于：1/29/2016 8:04:00 PM
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圓融科技單顆芯片最大光輸出功率破LED產(chǎn)業(yè)世界紀(jì)錄
發(fā)表于：1/29/2016 8:00:00 AM
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中國(guó)內(nèi)地芯片產(chǎn)業(yè)勢(shì)頭直逼美國(guó) 5年內(nèi)打亂全球供應(yīng)鏈
發(fā)表于：1/29/2016 8:00:00 AM
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高通季報(bào)分析 芯片出貨與營(yíng)收續(xù)衰 2016下半年將恢復(fù)成長(zhǎng)
發(fā)表于：1/29/2016 7:00:00 AM
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高通微軟AMD最近怎么了 中芯國(guó)際獲50億資金提升28nm工藝
發(fā)表于：1/29/2016 7:00:00 AM
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聯(lián)電上調(diào)2016年資本支出 靠28nm工藝趕超臺(tái)積電
發(fā)表于：1/29/2016 7:00:00 AM
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智能手環(huán)幕后的英雄
發(fā)表于：1/28/2016 4:05:00 PM
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