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市場需求較預期佳 聯(lián)發(fā)科上半年三高目標可望超前
發(fā)表于：4/18/2016 8:00:00 AM
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對低功耗廣域網(wǎng)絡有什么困惑 先看看對LoRa的解讀吧
發(fā)表于：4/18/2016 7:00:00 AM
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我國充電樁核心芯片成功量產 可用于LED照明領域
發(fā)表于：4/16/2016 8:00:00 AM
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數(shù)學計算不精確的芯片能幫助解決難題
發(fā)表于：4/16/2016 8:00:00 AM
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智能傳感器的結構應用與發(fā)展現(xiàn)狀
發(fā)表于：4/14/2016 8:00:00 AM
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微軟Surface Phone明年問世
發(fā)表于：4/14/2016 8:00:00 AM
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2016年虛擬現(xiàn)實頭戴式裝置市場規(guī)模將達近9億美元
發(fā)表于：4/14/2016 8:00:00 AM
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布局無人機芯片 高通終獲飛行許可
發(fā)表于：4/14/2016 8:00:00 AM
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傳蘋果新iPhone 7擬部分采英特爾基帶芯片
發(fā)表于：4/13/2016 8:00:00 AM
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英特爾移動芯要悲劇了 大客戶轉向高通和聯(lián)發(fā)科
發(fā)表于：4/13/2016 8:00:00 AM
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手機芯片大廠高通布局無人機芯片 耗時一年獲總部飛行許可
發(fā)表于：4/13/2016 8:00:00 AM
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寬輸入電壓降壓轉換器為下一代設備的USB Type-C收發(fā)器供電
發(fā)表于：4/12/2016 7:24:00 PM
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董明珠說格力電器下一步要做芯片
發(fā)表于：4/12/2016 9:39:00 AM
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澳科學家研制納米光控芯片或有助于研究黑洞
發(fā)表于：4/12/2016 9:37:00 AM
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手機芯片業(yè)務表現(xiàn)佳 三星一季度利潤增1成
發(fā)表于：4/12/2016 8:00:00 AM
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聯(lián)發(fā)科一季度營收17.2億美元 環(huán)比下降9.4%
發(fā)表于：4/11/2016 8:00:00 AM
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6寸砷化鎵芯片生產線全線打通
發(fā)表于：4/11/2016 8:00:00 AM
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IHS 全球芯片市場收入未來三年均下滑
發(fā)表于：4/11/2016 7:00:00 AM
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一種自主離散量輸入接口芯片設計與實現(xiàn)
發(fā)表于：4/8/2016 1:32:00 PM
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臺系指紋識別芯片業(yè)者苦戰(zhàn)FPC 匯頂
發(fā)表于：4/8/2016 8:00:00 AM
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可更改為藍牙4.2 芯科發(fā)布無線通信模塊
發(fā)表于：4/7/2016 8:00:00 AM
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【噱頭】分割LED顯示屏市場 封裝企業(yè)是否該死守陣地
發(fā)表于：4/7/2016 7:00:00 AM
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驍龍820登頂 2016年Q1全球手機性能排行
發(fā)表于：4/6/2016 8:00:00 AM
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解析驍龍820/曦力X20/三星Exynos 8890 旗艦處理器誰更強
發(fā)表于：4/6/2016 8:00:00 AM
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云計算巨頭給英特爾送來芯片大單
發(fā)表于：4/5/2016 8:00:00 AM
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OLED入侵電視 未來CSP該怎么走
發(fā)表于：4/5/2016 7:00:00 AM
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中國IC業(yè)破局的關鍵或許是民間資本的力量
發(fā)表于：4/5/2016 7:00:00 AM
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VR受熱捧 芯片研發(fā)走哪條路
發(fā)表于：4/1/2016 7:00:00 AM
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4G時代 VoLTE功能將成手機標配
發(fā)表于：4/1/2016 7:00:00 AM
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意法半導體(ST)針對遠距離探測應用發(fā)布77GHz雷達收發(fā)器芯片
發(fā)表于：3/31/2016 9:45:00 PM
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