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聯(lián)發(fā)科一季度營收17.2億美元 環(huán)比下降9.4%
發(fā)表于：4/11/2016 8:00:00 AM
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6寸砷化鎵芯片生產(chǎn)線全線打通
發(fā)表于：4/11/2016 8:00:00 AM
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IHS 全球芯片市場收入未來三年均下滑
發(fā)表于：4/11/2016 7:00:00 AM
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一種自主離散量輸入接口芯片設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)
發(fā)表于：4/8/2016 1:32:00 PM
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臺(tái)系指紋識(shí)別芯片業(yè)者苦戰(zhàn)FPC 匯頂
發(fā)表于：4/8/2016 8:00:00 AM
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可更改為藍(lán)牙4.2 芯科發(fā)布無線通信模塊
發(fā)表于：4/7/2016 8:00:00 AM
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【噱頭】分割LED顯示屏市場 封裝企業(yè)是否該死守陣地
發(fā)表于：4/7/2016 7:00:00 AM
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驍龍820登頂 2016年Q1全球手機(jī)性能排行
發(fā)表于：4/6/2016 8:00:00 AM
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解析驍龍820/曦力X20/三星Exynos 8890 旗艦處理器誰更強(qiáng)
發(fā)表于：4/6/2016 8:00:00 AM
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云計(jì)算巨頭給英特爾送來芯片大單
發(fā)表于：4/5/2016 8:00:00 AM
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OLED入侵電視 未來CSP該怎么走
發(fā)表于：4/5/2016 7:00:00 AM
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中國IC業(yè)破局的關(guān)鍵或許是民間資本的力量
發(fā)表于：4/5/2016 7:00:00 AM
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VR受熱捧 芯片研發(fā)走哪條路
發(fā)表于：4/1/2016 7:00:00 AM
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4G時(shí)代 VoLTE功能將成手機(jī)標(biāo)配
發(fā)表于：4/1/2016 7:00:00 AM
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意法半導(dǎo)體(ST)針對(duì)遠(yuǎn)距離探測應(yīng)用發(fā)布77GHz雷達(dá)收發(fā)器芯片
發(fā)表于：3/31/2016 9:45:00 PM
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微米級(jí)電子芯片檢測這都不是事兒
發(fā)表于：3/31/2016 9:22:00 PM
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臺(tái)積電對(duì)英特爾說 這把10納米決勝局我要贏
發(fā)表于：3/31/2016 7:00:00 AM
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世健進(jìn)軍電商 ExcelChips.cn正式上線
發(fā)表于：3/30/2016 8:56:00 PM
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華虹半導(dǎo)體2015年Java智能卡芯片出貨量再創(chuàng)歷史新高
發(fā)表于：3/30/2016 8:26:00 PM
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聯(lián)發(fā)科技新智能手機(jī)處理器采用DTS HEADPHONE:X技術(shù)
發(fā)表于：3/30/2016 7:35:00 PM
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摩爾定律雖將終結(jié) 硬件發(fā)展出路尤在
發(fā)表于：3/30/2016 8:00:00 AM
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240億美金投入 國家存儲(chǔ)器基地落地武漢新芯
發(fā)表于：3/30/2016 8:00:00 AM
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中低端形象固化 聯(lián)發(fā)科沖高端還需時(shí)日
發(fā)表于：3/29/2016 8:00:00 AM
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高通/華為/聯(lián)發(fā)科關(guān)注成像與拍照 芯片廠排位或調(diào)整
發(fā)表于：3/29/2016 8:00:00 AM
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三星正在開發(fā)新物聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng)
發(fā)表于：3/29/2016 8:00:00 AM
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Dialog的Qualcomm® Quick Charge? 3.0芯片組
發(fā)表于：3/28/2016 7:49:00 PM
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從可穿戴設(shè)備到人體植入 今后的醫(yī)療會(huì)變成這樣
發(fā)表于：3/28/2016 8:00:00 AM
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芯片采用2.5D先進(jìn)封裝技術(shù) 可望改善成本結(jié)構(gòu)
發(fā)表于：3/28/2016 8:00:00 AM
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戰(zhàn)Siri 英特爾芯片將集成語音識(shí)別技術(shù)
發(fā)表于：3/28/2016 8:00:00 AM
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VR/AR需要更尖端技術(shù) 芯片和零件廠知道往哪走嗎
發(fā)表于：3/28/2016 7:00:00 AM
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