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高通1Q16財報出爐 凈利潤下滑24% 第二財季展望未達預期
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Diodes保護器件提高單芯鋰離子充電電池組安全性
發(fā)表于：2/18/2016 9:02:00 PM
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萊迪思半導體推出適用于無線光纖應用的千兆級基帶處理器
發(fā)表于：2/18/2016 8:51:00 PM
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高通以24億美元收購CSR布局物聯(lián)網(wǎng)
發(fā)表于：2/18/2016 8:00:00 AM
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物聯(lián)網(wǎng)相關歸類之RFID那些事兒
發(fā)表于：2/18/2016 7:00:00 AM
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高通攜手貴州開發(fā)ARM架構服務器芯片對雙方的好處有哪些
發(fā)表于：2/18/2016 7:00:00 AM
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Stratium將推出首款量子級聯(lián)激光器產(chǎn)品
發(fā)表于：2/18/2016 7:00:00 AM
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WiFi芯片引爆物聯(lián)網(wǎng)市場 價格戰(zhàn)風起云涌是喜還是悲
發(fā)表于：2/18/2016 7:00:00 AM
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高通前高管加盟英特爾 薪酬逾2500萬美元
發(fā)表于：2/17/2016 8:00:00 AM
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高通發(fā)布三款低端手機芯片 蠶食聯(lián)發(fā)科勢力范圍
發(fā)表于：2/17/2016 8:00:00 AM
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超三星 蘋果將成全球最大芯片消耗大戶
發(fā)表于：2/5/2016 8:00:00 AM
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2016年國產(chǎn)芯片開始突破進入快速發(fā)展期
發(fā)表于：2/5/2016 7:00:00 AM
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高通發(fā)展ARM服務器芯片 挑戰(zhàn)英特爾霸主地位
發(fā)表于：2/4/2016 8:00:00 AM
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英特爾試圖進軍移動芯片界平衡服務器市場的劇烈競爭
發(fā)表于：2/4/2016 7:00:00 AM
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航晶微電子和 CISSOID宣布建立戰(zhàn)略合作伙伴關系 聯(lián)合開發(fā)高可靠高溫電子模塊
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Synaptics TDDI贏得兩項移動卓越獎
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基于DM365的雙碼流視頻監(jiān)控設備的設計與實現(xiàn)
發(fā)表于：2/3/2016 4:32:00 PM
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半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會 去年12月份全球芯片銷售額下降
發(fā)表于：2/3/2016 9:19:00 AM
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學高通 聯(lián)發(fā)科設立專利授權公司想增收
發(fā)表于：2/3/2016 8:00:00 AM
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Cadence發(fā)布完整數(shù)字與簽核參考流程 用于PowerVR Series7 GPU
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物聯(lián)網(wǎng)時代大陸IC設計迎彎道機遇
發(fā)表于：2/2/2016 8:00:00 AM
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聯(lián)發(fā)科承認部分軟件有安全漏洞 正著手修補
發(fā)表于：2/2/2016 8:00:00 AM
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MACOM 與AOI合作為數(shù)據(jù)中心供應100G QSFP28模塊
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IDT公司推出新高能效傳感器信號調(diào)理芯片
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百佳泰臺灣、上海、日本正式授權執(zhí)行USB PD E-Marker測試方案
發(fā)表于：1/29/2016 8:04:00 PM
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中國內(nèi)地芯片產(chǎn)業(yè)勢頭直逼美國 5年內(nèi)打亂全球供應鏈
發(fā)表于：1/29/2016 8:00:00 AM
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圓融科技單顆芯片最大光輸出功率破LED產(chǎn)業(yè)世界紀錄
發(fā)表于：1/29/2016 8:00:00 AM
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高通季報分析 芯片出貨與營收續(xù)衰 2016下半年將恢復成長
發(fā)表于：1/29/2016 7:00:00 AM
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高通微軟AMD最近怎么了 中芯國際獲50億資金提升28nm工藝
發(fā)表于：1/29/2016 7:00:00 AM
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聯(lián)電上調(diào)2016年資本支出 靠28nm工藝趕超臺積電
發(fā)表于：1/29/2016 7:00:00 AM
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