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聯(lián)合諾基亞高通 華為把TD-LTE變成家庭“最后一公里”
發(fā)表于：2/29/2016 8:00:00 AM
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中國走向LED封裝強國還需提升哪些方面
發(fā)表于：2/29/2016 8:00:00 AM
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小米5/華為Mate8對比 與麒麟950無明顯差距
發(fā)表于：2/29/2016 7:00:00 AM
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德州儀器DLP® 0.67英寸4K超高清芯片何以能夠改變用大屏幕投影顯示的行業(yè)格局
發(fā)表于：2/26/2016 8:54:00 PM
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Imagination新款PowerVR® Series8XE GPU 為成本敏感型市場設(shè)立新標(biāo)準(zhǔn)
發(fā)表于：2/26/2016 8:17:00 PM
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聯(lián)發(fā)科部分芯片存在安全隱患 信息安全解析
發(fā)表于：2/26/2016 8:00:00 AM
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iPhone 7s基帶芯片首曝 或?qū)⒂扇谴?/a>
發(fā)表于：2/26/2016 8:00:00 AM
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HV LED芯片開創(chuàng)照明高效率時代
發(fā)表于：2/26/2016 8:00:00 AM
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工信部：投入5億組建動力電池研究院
發(fā)表于：2/26/2016 7:00:00 AM
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業(yè)界首款！三星推出256GB UFS2.0存儲芯片
發(fā)表于：2/26/2016 7:00:00 AM
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奧特斯半導(dǎo)體封裝載板工廠喜獲認(rèn)證 首條產(chǎn)線批量投產(chǎn)
發(fā)表于：2/25/2016 8:33:00 PM
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展訊與是德科技簽署合作備忘錄 聯(lián)手開發(fā)移動芯片先進(jìn)技術(shù)
發(fā)表于：2/25/2016 8:02:00 PM
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高通愛立信強強聯(lián)手 中國通信設(shè)備商倍感壓力
發(fā)表于：2/25/2016 7:00:00 AM
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上海微技術(shù)工研院推出國內(nèi)首顆超低功耗32位微處理器
發(fā)表于：2/24/2016 11:44:00 PM
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未來龐大的新能源發(fā)電這樣管理
發(fā)表于：2/24/2016 10:47:00 PM
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如何應(yīng)對常見的在線燒錄異常情況
發(fā)表于：2/24/2016 10:29:00 PM
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鋰離子電池充電管理芯片的研究及其低功耗設(shè)計
發(fā)表于：2/24/2016 8:25:00 PM
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聯(lián)發(fā)科就要拼省電 首顆16納米P20芯片現(xiàn)身
發(fā)表于：2/24/2016 8:00:00 AM
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移動通信的展會為什么變成了終端秀
發(fā)表于：2/24/2016 8:00:00 AM
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是德科技首款毫米波解決方案亮相2016世界移動通信大會
發(fā)表于：2/23/2016 10:16:00 PM
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可充電固態(tài)電池芯片加速物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用
發(fā)表于：2/23/2016 10:15:00 PM
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展訊推出其首款16納米五模八核LTE SoC平臺
發(fā)表于：2/23/2016 10:07:00 PM
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快充安全精確 做好電池管理IC
發(fā)表于：2/23/2016 8:24:00 PM
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單位性能才是硬道理 驍龍820技術(shù)解析
發(fā)表于：2/23/2016 7:00:00 AM
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美國實驗室研發(fā)出GaN CMOS場效應(yīng)晶體管
發(fā)表于：2/22/2016 8:00:00 AM
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高通3款新低階手機芯片亮相
發(fā)表于：2/22/2016 8:00:00 AM
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三星聯(lián)合高通開發(fā)小基站技術(shù) 改善繁忙區(qū)信號
發(fā)表于：2/22/2016 8:00:00 AM
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微軟高通英特爾成立統(tǒng)一物聯(lián)網(wǎng)標(biāo)準(zhǔn)組織
發(fā)表于：2/22/2016 8:00:00 AM
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集成電路四大隱憂
發(fā)表于：2/22/2016 7:00:00 AM
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微軟高通英特爾成立統(tǒng)一物聯(lián)網(wǎng)標(biāo)準(zhǔn)組織
發(fā)表于：2/22/2016 7:00:00 AM
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