芯片 相關文章(10203篇)
-
結構設計嚴重滯后是LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展最大障礙
發(fā)表于：11/14/2010 12:00:00 AM
-
歐司朗的紅外 Power TOPLED 采用芯片堆疊技術，可從小面積發(fā)出高亮光線
發(fā)表于：11/9/2010 3:48:56 PM
-
開關電源中PWM芯片待機功能的研究
發(fā)表于：10/29/2010 12:00:00 AM
-
RFID應用新趨勢：將RFID芯片嵌入打印電路板里
發(fā)表于：10/24/2010 6:48:08 PM
-
傳感器芯片：3年后國產(chǎn)芯片占有率可達30%
發(fā)表于：10/22/2010 3:40:44 PM
-
Lantiq發(fā)布全球首款帶有內置光控電路的GPON系統(tǒng)級芯片產(chǎn)品系列，實現(xiàn)了下一代網(wǎng)絡的集成度突破
發(fā)表于：10/19/2010 4:43:22 PM
-
給垃圾桶裝上RFID
發(fā)表于：10/18/2010 1:40:41 PM
-
聯(lián)發(fā)科技MT6253芯片質量和穩(wěn)定性備受業(yè)內認可
發(fā)表于：10/11/2010 3:33:27 PM
-
TD技術論壇時光：應大力推動TDD和FDD技術融合
發(fā)表于：10/11/2010 1:45:01 PM
-
淺析兩種可提高LED光效的芯片發(fā)光層結構設計
發(fā)表于：10/5/2010 6:45:17 PM
-
反激控制IC—UCC28600芯片簡介及其工作原理
發(fā)表于：9/28/2010 11:17:43 AM
-
RMII模式以太網(wǎng)PHY芯片DP83848C的應用
發(fā)表于：9/28/2010 9:28:58 AM
-
基于定點DSP處理芯片ADSP2181的語音信號的識別
發(fā)表于：9/16/2010 1:39:37 PM
-
LPC2100系列ARM7微控制器加密ARM芯片
發(fā)表于：9/15/2010 11:18:02 AM
-
基于DSP56F826芯片的二維條碼掃描器系統(tǒng)
發(fā)表于：9/15/2010 11:15:09 AM
-
基于FPGA-SPARTAN芯片的CCD的硬件驅動電路設計
發(fā)表于：9/15/2010 11:07:16 AM
-
應用材料公司為先進微芯片設計提供突破性的流體化學氣相沉積技術
發(fā)表于：8/25/2010 4:54:54 AM
-
Lantiq 發(fā)布具有業(yè)界領先性能和靈活性、用以支持新型數(shù)字家庭服務的千兆線速系列網(wǎng)關處理器
發(fā)表于：8/25/2010 4:51:37 AM
-
歐洲最大的汽車、工業(yè)和通信電子應用微電子系統(tǒng)集成和微型化領域研究項目正式啟動
發(fā)表于：8/17/2010 12:00:00 AM
-
華為采用英飛凌XMMTM 1100平臺的手機實現(xiàn)量產(chǎn)
發(fā)表于：8/12/2010 12:00:00 AM
-
美國國家半導體推出適用于3G/4G手機的最高精度線性均方根射頻功率檢波器
發(fā)表于：8/10/2010 12:00:00 AM
-
埃派克森推出2.4G無線鼠標模組等系列創(chuàng)新科技
發(fā)表于：8/7/2010 12:00:00 AM
-
CSR推出面向超低功耗連接設備的μEnergy(tm)平臺
發(fā)表于：7/27/2010 12:00:00 AM
-
IC銀行卡將取代磁條銀行卡
發(fā)表于：7/26/2010 12:00:00 AM
-
實驗室新紀錄：新芯片平臺讓紅色 Golden Dragon Plus LED 原型效率提高 30%
發(fā)表于：7/22/2010 12:00:00 AM
-
Tensilica授權Chelsio 使用Xtensa LX可配置DPU內核，用于10Gb以太網(wǎng)芯片設計
發(fā)表于：7/20/2010 12:00:00 AM
-
瑞薩電子推出全新USB3.0主控LSI，功耗降低85%
發(fā)表于：7/19/2010 12:00:00 AM
-
瑞薩電子2億美元收購諾基亞無線調制解調器業(yè)務
發(fā)表于：7/12/2010 12:00:00 AM
-
中國半導體業(yè)再次發(fā)起沖擊
發(fā)表于：7/8/2010 12:00:00 AM
-
智能卡失效機理研究及分析實例
發(fā)表于：7/5/2010 12:00:00 AM
Copyright ? 2005-2024 華北計算機系統(tǒng)工程研究所版權所有 京ICP備10017138號-2