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中國芯片如何突破 需從政策與體制中破解
發(fā)表于：12/29/2010 9:31:14 AM
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臺(tái)積電洽購力晶旗下建廠用地以擴(kuò)大產(chǎn)能
發(fā)表于：12/28/2010 12:00:00 AM
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中國全光纖化是時(shí)間問題
發(fā)表于：12/26/2010 12:32:31 PM
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中國光通信芯片市場分析報(bào)告
發(fā)表于：12/22/2010 12:00:00 AM
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一種基于FPGA控制全彩大屏幕顯示的設(shè)計(jì)
發(fā)表于：12/18/2010 12:00:00 AM
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多功能智能卡文件系統(tǒng)設(shè)計(jì)
發(fā)表于：12/10/2010 12:00:00 AM
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IDT 召開2010年度分銷商大會(huì)并發(fā)布新產(chǎn)品
發(fā)表于：11/19/2010 3:56:39 PM
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埃派克森第三次榮獲全球半導(dǎo)體聯(lián)盟年度嘉獎(jiǎng)
發(fā)表于：11/19/2010 3:54:00 PM
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晶晨半導(dǎo)體(AMLOGIC) 推出集成了ARM CORTEX-A9的芯片服務(wù)下一代高清多媒體和3D體驗(yàn)
發(fā)表于：11/19/2010 1:36:01 PM
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提高ADC應(yīng)用最佳性能的設(shè)計(jì)建議
發(fā)表于：11/18/2010 12:00:00 AM
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UHF芯片RX3310A的應(yīng)用
發(fā)表于：11/17/2010 12:00:00 AM
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TD-LTE外場測試注重創(chuàng)新 終端芯片仍是瓶頸
發(fā)表于：11/16/2010 12:00:00 AM
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針對新興市場的低成本標(biāo)清機(jī)頂盒解碼器芯片
發(fā)表于：11/16/2010 12:00:00 AM
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GPS芯片設(shè)計(jì)方案
發(fā)表于：11/16/2010 12:00:00 AM
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結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)嚴(yán)重滯后是LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展最大障礙
發(fā)表于：11/14/2010 12:00:00 AM
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歐司朗的紅外 Power TOPLED 采用芯片堆疊技術(shù)，可從小面積發(fā)出高亮光線
發(fā)表于：11/9/2010 3:48:56 PM
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開關(guān)電源中PWM芯片待機(jī)功能的研究
發(fā)表于：10/29/2010 12:00:00 AM
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RFID應(yīng)用新趨勢：將RFID芯片嵌入打印電路板里
發(fā)表于：10/24/2010 6:48:08 PM
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傳感器芯片：3年后國產(chǎn)芯片占有率可達(dá)30%
發(fā)表于：10/22/2010 3:40:44 PM
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Lantiq發(fā)布全球首款帶有內(nèi)置光控電路的GPON系統(tǒng)級芯片產(chǎn)品系列，實(shí)現(xiàn)了下一代網(wǎng)絡(luò)的集成度突破
發(fā)表于：10/19/2010 4:43:22 PM
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給垃圾桶裝上RFID
發(fā)表于：10/18/2010 1:40:41 PM
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聯(lián)發(fā)科技MT6253芯片質(zhì)量和穩(wěn)定性備受業(yè)內(nèi)認(rèn)可
發(fā)表于：10/11/2010 3:33:27 PM
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TD技術(shù)論壇時(shí)光：應(yīng)大力推動(dòng)TDD和FDD技術(shù)融合
發(fā)表于：10/11/2010 1:45:01 PM
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淺析兩種可提高LED光效的芯片發(fā)光層結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)
發(fā)表于：10/5/2010 6:45:17 PM
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反激控制IC—UCC28600芯片簡介及其工作原理
發(fā)表于：9/28/2010 11:17:43 AM
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RMII模式以太網(wǎng)PHY芯片DP83848C的應(yīng)用
發(fā)表于：9/28/2010 9:28:58 AM
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基于定點(diǎn)DSP處理芯片ADSP2181的語音信號的識(shí)別
發(fā)表于：9/16/2010 1:39:37 PM
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LPC2100系列ARM7微控制器加密ARM芯片
發(fā)表于：9/15/2010 11:18:02 AM
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基于DSP56F826芯片的二維條碼掃描器系統(tǒng)
發(fā)表于：9/15/2010 11:15:09 AM
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基于FPGA-SPARTAN芯片的CCD的硬件驅(qū)動(dòng)電路設(shè)計(jì)
發(fā)表于：9/15/2010 11:07:16 AM
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