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麒麟960性能是個什么水平 反超高通了嗎
發(fā)表于：10/24/2016 1:48:00 PM
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半導(dǎo)體并購忙 高通最快下周宣布收購NXP
發(fā)表于：10/22/2016 9:02:00 AM
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高通：AR-VR成為主流還需依靠5G的發(fā)展
發(fā)表于：10/21/2016 5:00:00 AM
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高通果然是移動芯片霸主 處理器和基帶全面升級
發(fā)表于：10/20/2016 5:00:00 AM
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手機(jī)網(wǎng)絡(luò)速度可上千兆 只等驍龍821的繼任者
發(fā)表于：10/20/2016 5:00:00 AM
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高通 下一代驍龍800芯片集成驍龍X16調(diào)制解調(diào)器 支持LTE Cat.16
發(fā)表于：10/19/2016 5:00:00 AM
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高通宣布首款5G數(shù)據(jù)機(jī)解決方案
發(fā)表于：10/19/2016 5:00:00 AM
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iPhone 7內(nèi)這顆神秘的FPGA芯片是啥用途
發(fā)表于：10/19/2016 5:00:00 AM
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魅族霸氣回應(yīng)高通 專利費(fèi)太貴了不想給
發(fā)表于：10/18/2016 9:25:00 AM
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芯片專利“羅生門”該如何收場
發(fā)表于：10/18/2016 5:00:00 AM
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三星率先宣布量產(chǎn)10納米芯片 將代工驍龍830
發(fā)表于：10/18/2016 5:00:00 AM
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LTE基帶芯片市場規(guī)模首次超過總基帶芯片出貨量的50%
發(fā)表于：10/17/2016 10:12:00 PM
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9月手機(jī)芯片性能排行TOP10 蘋果A10、驍龍821不負(fù)眾望 勇奪冠亞軍
發(fā)表于：10/17/2016 5:00:00 AM
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巨資收購恩智浦 芯片巨頭高通猛攻物聯(lián)網(wǎng)
發(fā)表于：10/17/2016 5:00:00 AM
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高通在美德法采取行動 投訴魅族侵犯專利
發(fā)表于：10/15/2016 9:01:00 AM
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范明熙 高通已為5G商用做好充足準(zhǔn)備
發(fā)表于：10/14/2016 5:00:00 AM
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芯片界風(fēng)云再起 海思麒麟PK高通驍龍勝算幾何
發(fā)表于：10/13/2016 5:00:00 AM
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10nm制程+8核心 高通驍龍下一代旗艦處理器已在路上
發(fā)表于：10/11/2016 5:00:00 AM
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一文讀懂無人機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈及主控芯片商
發(fā)表于：10/10/2016 9:29:00 AM
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三大理由讓高通花300億美元巨資買恩智浦
發(fā)表于：10/10/2016 9:15:00 AM
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沒人搶得過 高通收購恩智浦好事將近
發(fā)表于：10/10/2016 9:10:00 AM
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高通QC4.0快充技術(shù)曝光 功率增至28W
發(fā)表于：10/10/2016 5:00:00 AM
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麒麟960即將正式見面 六大神秘點(diǎn)猜想
發(fā)表于：10/10/2016 5:00:00 AM
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愛立信 高通 中興通訊等五大IT巨頭成立專利聯(lián)盟
發(fā)表于：10/9/2016 5:00:00 AM
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野村證券：德州儀器或準(zhǔn)備參與收購NXP
發(fā)表于：10/7/2016 2:46:00 PM
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高通創(chuàng)投中國重心由互聯(lián)網(wǎng)轉(zhuǎn)向前沿科技
發(fā)表于：10/3/2016 6:00:00 AM
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5G時代發(fā)展主要形式 在競爭中合作
發(fā)表于：9/30/2016 5:00:00 AM
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高通驍龍兩款新芯片為物聯(lián)時代而設(shè)
發(fā)表于：9/30/2016 5:00:00 AM
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解讀 高通涉水制造測試領(lǐng)域 芯片市場要亂
發(fā)表于：9/28/2016 5:00:00 AM
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聯(lián)發(fā)科這回領(lǐng)先高通 將推全球首枚10nm芯片
發(fā)表于：9/28/2016 5:00:00 AM
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