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聯(lián)發(fā)科不支持Cat 7只能看高通 華為拿移動補貼
發(fā)表于：6/29/2016 5:00:00 AM
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高通起訴背后 專利費不是不想交 真的太貴
發(fā)表于：6/29/2016 5:00:00 AM
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魅族被高通起訴背后 專利費貴到難以想象
發(fā)表于：6/28/2016 1:06:00 PM
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魅族稱高通讓其失望 今日將作出回應
發(fā)表于：6/28/2016 9:19:00 AM
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高通提出5G連網(wǎng)技術全新空口原型系統(tǒng)
發(fā)表于：6/28/2016 9:04:00 AM
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世界移動通信大會-上海 高通將展示5G新無線原型
發(fā)表于：6/28/2016 6:00:00 AM
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華為高通拷問中國知識產(chǎn)權保護制度
發(fā)表于：6/27/2016 5:00:00 AM
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聯(lián)發(fā)科市場太集中 高通分散風險
發(fā)表于：6/27/2016 5:00:00 AM
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聯(lián)發(fā)科“死忠粉”魅族因通信專利被高通起訴
發(fā)表于：6/27/2016 5:00:00 AM
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高通談多地被調(diào)查 IP保護創(chuàng)新 非壟斷
發(fā)表于：6/24/2016 5:00:00 AM
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爭奪5G芯片 高通 聯(lián)發(fā)科 展訊動作頻頻
發(fā)表于：6/24/2016 5:00:00 AM
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高通將發(fā)10nm服務器芯片 挑戰(zhàn)Intel
發(fā)表于：6/23/2016 9:16:00 AM
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高通驍龍開始全面支持全球六大衛(wèi)星導航
發(fā)表于：6/23/2016 5:00:00 AM
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高通、聯(lián)發(fā)科、展訊紛出招 5G芯片前哨戰(zhàn)彌漫火藥味
發(fā)表于：6/23/2016 5:00:00 AM
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高通殺進車聯(lián)網(wǎng) 芯片巨頭將帶來行業(yè)地震
發(fā)表于：6/22/2016 6:00:00 AM
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高通拓市占 拉臺廠沖物聯(lián)網(wǎng)
發(fā)表于：6/22/2016 5:00:00 AM
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10 納米將成為手機芯片下一波主戰(zhàn)場
發(fā)表于：6/21/2016 5:00:00 AM
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物聯(lián)網(wǎng)混戰(zhàn)的另一焦點 藍牙
發(fā)表于：6/17/2016 5:00:00 AM
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5G標準 中興和貝爾實驗室 高通的博弈
發(fā)表于：6/17/2016 5:00:00 AM
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英特爾獲iPhone 7訂單卻無法擊傷高通
發(fā)表于：6/16/2016 6:00:00 AM
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服務器將裝上“貴州芯” 淺析高通牽手貴州
發(fā)表于：6/15/2016 9:14:00 AM
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驍龍625/麒麟650/Exynos 7870/聯(lián)發(fā)科P10等手機處理器性能解析
發(fā)表于：6/15/2016 6:00:00 AM
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iPhone7基帶芯片美版或用英特爾 中國版用高通
發(fā)表于：6/13/2016 5:00:00 AM
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著力車聯(lián)網(wǎng) 高通推出基于驍龍820汽車開發(fā)平臺
發(fā)表于：6/12/2016 5:00:00 AM
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英特爾移動部門的重大勝利 獲得蘋果芯片訂單
發(fā)表于：6/12/2016 5:00:00 AM
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智能手機之后高通還能賣啥 答案 可穿戴設備 物聯(lián)網(wǎng)
發(fā)表于：6/8/2016 6:00:00 AM
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高通要做可穿戴設備市場“一哥”
發(fā)表于：6/7/2016 6:00:00 AM
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高通發(fā)布QCA4012芯片 加速布局低功耗智能家居
發(fā)表于：6/7/2016 6:00:00 AM
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高通 以超前設計打造物聯(lián)網(wǎng)連接技術
發(fā)表于：6/7/2016 5:00:00 AM
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小米：“小米芯”萬事俱備 只欠東風！
發(fā)表于：6/6/2016 9:14:00 AM
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