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iPhone7基帶芯片美版或用英特爾 中國版用高通
發(fā)表于：6/13/2016 5:00:00 AM
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著力車聯(lián)網(wǎng) 高通推出基于驍龍820汽車開發(fā)平臺
發(fā)表于：6/12/2016 5:00:00 AM
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英特爾移動部門的重大勝利 獲得蘋果芯片訂單
發(fā)表于：6/12/2016 5:00:00 AM
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智能手機之后高通還能賣啥 答案 可穿戴設備 物聯(lián)網(wǎng)
發(fā)表于：6/8/2016 6:00:00 AM
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高通要做可穿戴設備市場“一哥”
發(fā)表于：6/7/2016 6:00:00 AM
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高通發(fā)布QCA4012芯片 加速布局低功耗智能家居
發(fā)表于：6/7/2016 6:00:00 AM
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高通 以超前設計打造物聯(lián)網(wǎng)連接技術
發(fā)表于：6/7/2016 5:00:00 AM
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小米：“小米芯”萬事俱備 只欠東風！
發(fā)表于：6/6/2016 9:14:00 AM
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高通發(fā)布QCA4012芯片 布局低功耗智能家居
發(fā)表于：6/6/2016 6:00:00 AM
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半導體龍頭紛紛布局 物聯(lián)網(wǎng)或成下個爆發(fā)點
發(fā)表于：6/3/2016 6:00:00 AM
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2016年智能電視主流芯片揭秘
發(fā)表于：6/3/2016 6:00:00 AM
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唯“芯”論真的好嗎 高通驍龍652能否進入旗艦市場
發(fā)表于：6/3/2016 6:00:00 AM
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高通處理器里那個“安全地帶”其實很危險
發(fā)表于：6/3/2016 6:00:00 AM
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高通推出三頻基帶芯片以應付未來龐大網(wǎng)絡需求
發(fā)表于：6/2/2016 5:00:00 AM
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分析 高通發(fā)布可穿戴處理器Wear 1100意圖何在
發(fā)表于：6/1/2016 6:00:00 AM
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高通將發(fā)力中國 其它處理器廠商反應異常
發(fā)表于：6/1/2016 6:00:00 AM
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高通Wear 1100可穿戴設備處理器性能參數(shù)詳解
發(fā)表于：6/1/2016 6:00:00 AM
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安卓市占8成高通再推新穿戴芯片
發(fā)表于：6/1/2016 5:00:00 AM
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高通為穿戴式裝置帶來更具效率的芯片
發(fā)表于：6/1/2016 5:00:00 AM
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全球望迎5G時代 新一代信息技術或將爆發(fā)
發(fā)表于：5/31/2016 6:00:00 AM
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高通副總裁 5G時代很快會來臨
發(fā)表于：5/31/2016 5:00:00 AM
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物聯(lián)網(wǎng)專利數(shù)排名 高通第一 英特爾第二
發(fā)表于：5/30/2016 9:30:00 AM
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2016年Q1全球22家半導體企業(yè)財報匯總
發(fā)表于：5/30/2016 9:12:00 AM
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中國加強技術控制 高通生產定制芯片
發(fā)表于：5/30/2016 6:00:00 AM
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高通總裁Derek 需有機制防范創(chuàng)新面臨的風險
發(fā)表于：5/30/2016 5:00:00 AM
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高通明年將通過合資公司為中國市場生產定制芯片
發(fā)表于：5/30/2016 5:00:00 AM
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高通總裁阿博利 數(shù)據(jù)中心呼喚定制化處理器
發(fā)表于：5/27/2016 6:00:00 AM
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大廠力促服務器加速器互連接口標準化
發(fā)表于：5/27/2016 5:00:00 AM
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與驍龍820形成互補的次旗艦處理器 驍龍652的發(fā)展史
發(fā)表于：5/26/2016 6:00:00 AM
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芯片業(yè)遭雙重打擊 經(jīng)濟低迷技術難突破
發(fā)表于：5/26/2016 5:00:00 AM
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