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消息稱SK海力士擬新建DRAM工廠
發(fā)表于：5/6/2024 1:47:19 PM
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SK海力士突然宣布300TB容量SSD
發(fā)表于：5/6/2024 9:12:33 AM
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英偉達疑煽動三星SK海力士價格競爭
發(fā)表于：5/6/2024 9:12:00 AM
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消息稱SK 海力士擬新建DRAM工廠
發(fā)表于：4/29/2024 8:58:12 AM
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消息稱華為正開發(fā)國產(chǎn)HBM存儲器
發(fā)表于：4/28/2024 8:59:40 AM
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SK海力士將在年內(nèi)推出1bnm 32Gb DDR5內(nèi)存顆粒
發(fā)表于：4/26/2024 8:59:29 AM
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SK海力士：12層堆疊HBM3E開發(fā)三季度完成
發(fā)表于：4/26/2024 8:59:13 AM
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SK海力士計劃投資5.3萬億韓元再建一座DRAM工廠
發(fā)表于：4/25/2024 8:59:30 AM
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消息稱SK海力士HBM4內(nèi)存基礎裸片有望采用臺積電7nm制程
發(fā)表于：4/24/2024 10:20:45 AM
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消息稱鎧俠與西部數(shù)據(jù)重啟合并計劃
發(fā)表于：4/24/2024 10:20:31 AM
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裁員、撤離、轉(zhuǎn)移，芯片大廠在害怕什么？
發(fā)表于：4/23/2024 8:59:19 AM
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SK海力士與臺積電簽署諒解備忘錄
發(fā)表于：4/19/2024 9:00:30 AM
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韓國半導體大廠相繼開啟氖氣回收計劃
發(fā)表于：4/16/2024 8:50:00 AM
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三星SK 海力士推進移動內(nèi)存堆疊封裝技術量產(chǎn)
發(fā)表于：4/9/2024 11:14:05 PM
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SK 海力士、三星電子有望于年內(nèi)先后啟動1c納米DRAM內(nèi)存量產(chǎn)
發(fā)表于：4/9/2024 11:09:13 PM
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SK海力士宣布將投資近40億美元在美建芯片封裝廠
發(fā)表于：4/7/2024 8:51:12 AM
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三星和SK海力士正在提高DRAM產(chǎn)量
發(fā)表于：4/7/2024 8:51:11 AM
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SK海力士宣布業(yè)界率先完成氖氣回收技術開發(fā)
發(fā)表于：4/3/2024 8:50:28 AM
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SK海力士：HBM今年銷售額將占整體內(nèi)存逾一成
發(fā)表于：3/28/2024 9:15:15 AM
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SK 海力士回應“擬投資40億美元在美建芯片封裝廠”
發(fā)表于：3/27/2024 8:55:20 AM
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2023年第四季度按收入規(guī)模排名的七大半導體公司
發(fā)表于：3/27/2024 8:55:11 AM
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SK海力士展示新一代GDDR7顯存
發(fā)表于：3/25/2024 8:59:50 AM
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SK海力士將斥資900億美元打造全新半導體生產(chǎn)設施
發(fā)表于：3/25/2024 8:59:19 AM
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AI大模型催生海量算力需求 HBM正進入黃金時代
發(fā)表于：3/20/2024 9:00:00 AM
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SK 海力士展示Platinum P51 SSD
發(fā)表于：3/20/2024 9:00:00 AM
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HBM競爭白熱化：三星獲AMD驗證，加速追趕SK 海力士
發(fā)表于：3/15/2024 9:00:30 AM
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三星和SK海力士已全面停止對外出售二手半導體設備
發(fā)表于：3/13/2024 10:25:57 AM
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三星電子有意引入SK海力士使用的MUF封裝工藝
發(fā)表于：3/13/2024 10:25:05 AM
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SK海力士加大HBM封裝投入：投資10億美元建造先進封裝設施
發(fā)表于：3/12/2024 9:00:27 AM
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消息稱HBM4標準放寬 三星、SK海力士推遲引入混合鍵合技術
發(fā)表于：3/11/2024 9:00:00 AM
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