全球碳中和趨勢(shì)加速,特高壓建設(shè)火力全開(kāi)[EDA與制造][其他]
發(fā)表于:8/10/2021 3:19:00 PM
【技術(shù)大咖測(cè)試筆記系列】之一: 選擇手持式數(shù)字萬(wàn)用表還是臺(tái)式數(shù)字萬(wàn)用表?[測(cè)試測(cè)量][工業(yè)自動(dòng)化]
發(fā)表于:8/10/2021 2:52:00 PM
全面計(jì)算雄心!一文解構(gòu)“十年磨一劍”的Armv9新架構(gòu)[嵌入式技術(shù)][消費(fèi)電子]
發(fā)表于:8/10/2021 2:10:00 PM
揭秘半導(dǎo)體制造全流程(下篇)[EDA與制造][工業(yè)自動(dòng)化]
我們已經(jīng)從前兩篇的文章中了解了半導(dǎo)體制造的前幾大步驟,包括晶圓加工、氧化、光刻、刻蝕和薄膜沉積。
發(fā)表于:8/10/2021 1:56:00 PM
重磅行業(yè)白皮書(shū)披露工業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型洞察,ADI全線解決方案助力消除關(guān)鍵落地痛點(diǎn) [EDA與制造][工業(yè)自動(dòng)化]
發(fā)表于:8/9/2021 4:16:44 PM
快充僅是第三代半導(dǎo)體應(yīng)用“磨刀石”,落地這一領(lǐng)域可每年省電40億度[電源技術(shù)][工業(yè)自動(dòng)化]
發(fā)表于:8/9/2021 3:49:18 PM