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雷莫（LEMO）推出具有高頻性能的全新多芯同軸型號

雷莫（LEMO）很高興地宣布在久經(jīng)考驗的M系列中新增一款多芯同軸配置，命名為LM.232，尺寸為LM，最多可有12個同軸針芯。這些新的插頭和固定插座是專門為滿足非?？量痰沫h(huán)境條件下最嚴(yán)格的高頻連接要求而設(shè)計的。

發(fā)表于：3/29/2023

5G+網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施的安全性和同步解決方案

　　如今我們可以看到5G開放式無線接入網(wǎng)絡(luò)（ORAN）正改變著蜂窩和移動網(wǎng)絡(luò)的格局。具體而言，RAN架構(gòu)的開放、解聚和虛擬化促使移動網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施發(fā)生了重大變化。傳統(tǒng)RAN網(wǎng)絡(luò)的許多功能面臨軟硬件解耦。這種趨勢為網(wǎng)絡(luò)部署帶來了靈活性和更多創(chuàng)新，還可以混用來自不同供應(yīng)商的組件。

發(fā)表于：3/29/2023

是德科技成功驗證星騁科技（ASTELLA）5G 毫米波O-RAN 小基站設(shè)計

　　是德科技公司（NYSE：KEYS）日前宣布，該公司的KORA（ Keysight Open RAN Architect）解決方案助力星騁科技驗證其5G O-RAN毫米波小基站的設(shè)計性能符合3GPP規(guī)范要求。是德科技提供先進(jìn)的設(shè)計和驗證解決方案，旨在加速創(chuàng)新，創(chuàng)造一個安全互聯(lián)的世界。

發(fā)表于：3/21/2023

是德科技 O-RAN 解決方案被 CableLabs 5G 實驗室選中

　　是德科技公司（NYSE：KEYS）近日宣布，KORA（Keysight Open RAN Architect）解決方案已被 CableLabs 5G 實驗室選中，用于在 2023 年度 5G 行業(yè)挑戰(zhàn)賽期間驗證O-RAN組件的互操作性。該挑戰(zhàn)賽由美國國家遠(yuǎn)程通信和信息管理局（NTIA）和美國國防部聯(lián)合主辦。

發(fā)表于：3/18/2023

RedCap: 5G時代的新蜂窩物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)

最新推出的強大的蜂窩物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)，有望成為首個能夠充分釋放5G潛能的蜂窩物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)。3GPP R17標(biāo)準(zhǔn)引入了一些增強特性，使得輕量級5G設(shè)備或者RedCap設(shè)備能夠在5G網(wǎng)絡(luò)上運行。

發(fā)表于：3/13/2023

萊迪思拓展ORAN解決方案集合,為5G+網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施帶來精準(zhǔn)的定時和安全同步支持

萊迪思半導(dǎo)體公司，低功耗可編程器件的領(lǐng)先供應(yīng)商，近日宣布更新萊迪思ORAN?解決方案集合，為開放式無線接入網(wǎng)（ORAN）的部署提供靈活、安全的定時和同步。萊迪思ORAN在現(xiàn)有的控制數(shù)據(jù)安全和低功耗硬件加速功能的基礎(chǔ)上，實現(xiàn)了符合IEEE（電氣和電子工程師協(xié)會）關(guān)鍵標(biāo)準(zhǔn)和ITU（國際電信聯(lián)盟）規(guī)范的ORAN前傳接口緊密同步，增強了該解決方案集合加速和保護(hù)當(dāng)前及下一代客戶應(yīng)用的能力。

發(fā)表于：3/3/2023

是德科技推出增強型 5G 可視化解決方案，為移動服務(wù)提供商帶來全面改善

2023年 03 月 03 日，北京——是德科技公司（NYSE：KEYS）宣布推出增強型 5G 網(wǎng)絡(luò)可視化解決方案。該方案將通過Keysight Vision X 網(wǎng)絡(luò)流量匯聚（NPB）產(chǎn)品提供更出色的性能，助力移動服務(wù)提供商提升服務(wù)質(zhì)量監(jiān)控水平，同時降低服務(wù)保證成本。是德科技提供先進(jìn)的設(shè)計和驗證解決方案，旨在加速創(chuàng)新，創(chuàng)造一個安全互聯(lián)的世界。

發(fā)表于：3/3/2023

比科奇：高性能低功耗的商用5G小基站和最新技術(shù)方案

西班牙巴塞羅那，2023年2月27日 - 5G小基站基帶芯片和電信級軟件提供商比科奇(Picocom)今日宣布，公司攜手中外客戶和合作伙伴參加了于今日開幕的“2023年世界移動通信大會(MWC 23)”，向業(yè)界全面展示自主開發(fā)的PC802小基站基帶系統(tǒng)級芯片(SoC)、PHY軟件和解決方案，全球客戶基于該芯片開發(fā)的4G/5G小基站系統(tǒng)設(shè)備，以及一體化4G+5G雙模小基站等創(chuàng)新技術(shù)，助力移動通信產(chǎn)業(yè)和生態(tài)實現(xiàn)創(chuàng)新發(fā)展。

發(fā)表于：3/2/2023

聯(lián)發(fā)科首發(fā)5G雙向衛(wèi)星通信，可多場景使用

作為3GPP NTN標(biāo)準(zhǔn)的重要貢獻(xiàn)者，聯(lián)發(fā)科多年來一直在積極推動衛(wèi)星通信技術(shù)創(chuàng)新，與行業(yè)頭部伙伴密切合作，測試和研發(fā)先進(jìn)的5G NTN解決方案。

發(fā)表于：3/1/2023

是德科技與三星強強聯(lián)手，在 2023 世界移動通信大會上展示 5G 非地面網(wǎng)絡(luò)數(shù)據(jù)連接

?使用三星電子系統(tǒng) LSI 事業(yè)部旗下的移動調(diào)制解調(diào)器平臺，在 5G NTN 實時連接上展示了 SMS 雙向收發(fā)測試

發(fā)表于：3/1/2023

ADI聯(lián)合Marvell在MWC 2023上展示新一代5G大規(guī)模MIMO射頻單元平臺

中國，北京 — 2023年2月27日 — Analog Devices, Inc. (Nasdaq: ADI) (全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司，致力于在現(xiàn)實世界與數(shù)字世界之間架起橋梁，以實現(xiàn)智能邊緣領(lǐng)域的突破性創(chuàng)新)與Marvell Technology Inc. (Nasdaq: MRVL) (數(shù)據(jù)基礎(chǔ)設(shè)施半導(dǎo)體解決方案領(lǐng)導(dǎo)者)近日宣布推出一款支持開放式無線接入網(wǎng)(Open RAN)的新一代5G大規(guī)模MIMO (mMIMO)參考設(shè)計平臺。

發(fā)表于：3/1/2023

中國聯(lián)通自主終端 5G CPE VN009 發(fā)布：5G 射頻核心部件 95% 國產(chǎn)化

IT之家 2 月 28 日消息，中國聯(lián)通于世界移動通信大會（MWC 2023）發(fā)布了全新一代 5G CPE VN009，支持 900MHz 頻段、多用戶接入、NFC 一碰即連。

發(fā)表于：2/28/2023

MWC 2023 | 紫光展銳展示首個5G新通話方案和5G智能座艙平臺

西班牙巴塞羅那當(dāng)?shù)貢r間2月27日，2023年世界移動通信大會（MWC 2023）盛大開幕。此次展會上，紫光展銳展示了業(yè)界首個5G新通話芯片方案以及首次面向全球客戶現(xiàn)場演示了首款車規(guī)級5G智能座艙芯片平臺——A7870

發(fā)表于：2/28/2023

中國聯(lián)通與中國電信 5G 共建共享基站已超 100 萬個，取得三大顯著成效

2 月 27 日，2023 年世界移動通信大會在巴塞羅那盛大開幕，在大會第一天，中國聯(lián)通和中國電信攜手發(fā)布《5G 網(wǎng)絡(luò)共建共享指南 (2023 版)》，新版指南的發(fā)布將為全球電信行業(yè)貢獻(xiàn)新的中國經(jīng)驗。

發(fā)表于：2/27/2023

入門：5G模組的基礎(chǔ)知識和優(yōu)勢介紹

　　5G技術(shù)是數(shù)字經(jīng)濟(jì)的關(guān)鍵技術(shù)和重要組成部分，是新基建的核心。5G模組基于5G技術(shù)構(gòu)建物聯(lián)網(wǎng)底層鏈接和網(wǎng)絡(luò)建設(shè)，是一種為設(shè)備提供5G網(wǎng)絡(luò)接入能力、支持網(wǎng)絡(luò)協(xié)議和接口的專業(yè)模組，隨著應(yīng)用范圍的擴(kuò)大5G模組正在加快產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程。

發(fā)表于：2/27/2023

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