中国科学家研发出能屈能伸的柔性AI芯片
發(fā)表于：2026/1/29 上午11:33:42
ASML发布2025年全年财报
荷兰菲尔德霍芬，2026 年 1 月 28 日—阿斯麦（ASML）今日发布2025年第四季度及全年财报。2025年第四季度，ASML实现净销售额97亿欧元，毛利率为52.2%，净利润达28亿欧元
發(fā)表于：2026/1/29 上午10:55:42
特斯拉宣布启动自建芯片制造工厂TeraFab项目
發(fā)表于：2026/1/29 上午10:53:35
比肩H20 阿里平头哥自研AI芯片真武810E发布
發(fā)表于：2026/1/29 上午10:48:19
Microchip扩展maXTouch® M1触摸屏控制器系列
Microchip Technology （微芯科技公司）再次扩展其maXTouch® M1触摸屏控制器系列，为更广泛的汽车显示屏提供可靠且安全的触摸检测。
發(fā)表于：2026/1/29 上午10:48:06
是德科技前瞻：2026年制造业网络安全趋势预测
数字化转型与人工智能（AI）的普及带来了诸多裨益，但与所有企业级技术趋势一样，这一进程也引发了新的网络安全风险。本篇是德科技文章将聚焦制造业领域，具体探讨2026年及未来网络安全的三大核心发展趋势。
發(fā)表于：2026/1/29 上午10:40:14
SK海力士宣布投资100亿美元在美成立AI解决方案公司
1 月 29 日消息，SK海力士韩国首尔当地时间昨日宣布将在美国投资 100 亿美元成立一家 AI 解决方案公司（暂定名 AI Co.），以寻求新的人工智能增长引擎。
發(fā)表于：2026/1/29 上午10:33:00
我国首款单片集成光电融合偏振偏压控制芯片研制成功
1 月 28 日消息，据光谷实验室今日消息，华中科技大学和光谷实验室谭旻研究团队在光通信领域顶级期刊 《Journal of Lightwave Technology》发表研究论文。
發(fā)表于：2026/1/29 上午10:21:42
台积电向转投资企业世界先进授权氮化镓制程技术
1月28日消息，台积电 (TSMC) 今日向其参股的特色工艺晶圆代工企业世界先进 (VIS) 授权 650V 高压和 80V 低压两种类型的氮化镓 (GaN) 制程技术。
發(fā)表于：2026/1/29 上午10:19:39
国内首个商业航天共性试验平台官宣建设中
1 月 28 日消息，中国运载火箭技术研究院今日宣布，其立足国家商业航天战略布局，正在建设国内首个商业航天共性试验平台，将以“试验技术突破 + 全链条服务保障”双轮驱动，推动商业航天产业发展。
發(fā)表于：2026/1/29 上午10:16:55
汽车驾驶辅助系统领域首个强制性国家标准发布
發(fā)表于：2026/1/29 上午10:12:13
研究揭示运行近40年光伏组件仍能保持80%以上发电效率
1月28日消息，瑞士一项最新研究显示，上世纪八九十年代安装的太阳能组件在运行近四十年后，多数仍能维持80%以上的初始发电效率，远超业界通常的25年质保期限。
發(fā)表于：2026/1/29 上午10:00:30
铁威马D1 SSD Pro 解锁雷电5高速体验
發(fā)表于：2026/1/29 上午9:45:42
复旦大学全球首次实现原子层半导体在轨验证
發(fā)表于：2026/1/29 上午9:41:25