英飞凌推出新一代USB 2.0外设控制器EZ-USB™ FX2G3
【2026年1月27日, 德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）近日推出新一代USB 2.0外设控制器
發(fā)表于：2026/1/27 下午1:26:55
三星晶圆代工业务自2022年以来持续亏损数万亿韩元
1 月 27 日消息，据韩国《朝鲜日报》昨日报道，三星电子半导体（DS）部门中长期处于亏损状态的晶圆代工（Foundry）业务，被看好可在明年实现扭亏为盈。
發(fā)表于：2026/1/27 下午12:06:28
“两院院士评选2025年中国/世界十大科技进展新闻”揭晓
發(fā)表于：2026/1/27 上午11:57:10
特瑞仕半导体株式会社发布耐浪涌电流强的肖特基势垒二极管
發(fā)表于：2026/1/27 上午11:46:48
日本研发出可自发电发光的OLED显示屏
發(fā)表于：2026/1/27 上午11:28:46
国星宇航披露“星算”计划进展：全球首次在轨部署通用大模型
發(fā)表于：2026/1/27 上午11:06:10
我国全超导用户磁体取得重大突破
1 月 27 日消息，央视新闻、新华社今日报道称，中国科学院电工研究所与物理研究所联合研制的全超导用户磁体成功实现 35.6 特斯拉的中心磁场强度。
發(fā)表于：2026/1/27 上午10:59:45
中国科学院大学星际航行学院成立
發(fā)表于：2026/1/27 上午10:51:01
美国研发140GHz超高频Wi-Fi芯片
1月26日消息，近日，美国加州大学的研究团队宣布成功研发出一款140GHz超高频Wi-Fi芯片，通过结合数字与模拟信号处理技术，实现了高达120Gbps的传输速度，即每秒约15GB。
發(fā)表于：2026/1/27 上午10:39:27
国产GPU公司公布四代芯片架构路线图：号称明年超英伟达Rubin
發(fā)表于：2026/1/27 上午10:34:06
人形机器人直连低轨卫星试验成功
北京人形机器人创新中心研发的 “具身天工” 机器人，成功实现与银河航天新型翼阵合一互联网卫星的连接，完成机器人视觉数据的低轨高通量卫星联网同步传输。
發(fā)表于：2026/1/27 上午10:31:09
国产仿真软件NESIM-A发布 国产EDA重要里程碑
發(fā)表于：2026/1/27 上午10:27:33
我国研制出全球最薄电池极片
發(fā)表于：2026/1/27 上午10:24:16
微软发布第二代AI芯片Maia 200 持续减少对英伟达依赖
發(fā)表于：2026/1/27 上午10:21:58