三星官方披露HPB封装技术 大幅提升移动处理器散热性能
發(fā)表于：2026/1/21 下午1:02:07
消息称苹果高通和联发科集体转向手机芯片架构优化
1月21日消息，媒体 Digitimes 昨日（1月20日）发布博文，报道称苹果、高通和联发科正调整下一代旗舰芯片策略，重心从单纯追求 2nm 制程转向架构优化与缓存扩容。
發(fā)表于：2026/1/21 上午11:26:18
消息称英特尔再度合并数据中心与AI加速器部门
1 月 21 日消息，根据外媒 CRN 获取到的英特尔内部文件，英特尔再度将负责传统数据中心与 AI加速器的两个服务器方向部门合并为一个事业群，统筹整体数据中心业务。
發(fā)表于：2026/1/21 上午11:24:35
美国商务部BIS发布无人机出口管制规则
發(fā)表于：2026/1/21 上午11:22:09
我国近期已启动第二阶段6G技术试验
国务院新闻办公室1月21日举行新闻发布会，6G研发已完成第一阶段技术试验，形成了超300项关键技术储备；近期已经启动了第二阶段6G技术试验。
發(fā)表于：2026/1/21 上午11:16:22
2025年我国人形机器人整机企业超140家
發(fā)表于：2026/1/21 上午11:14:40
中国移动完成首次北斗卫星共视同步系统大规模试验
發(fā)表于：2026/1/21 上午10:55:35
广汽回应汽车芯片半数由格力替代传闻
1月20日消息，近日有网传消息称，董明珠在接待广汽集团董事长冯兴亚一行时笑言，未来广汽的汽车芯片中一半由格力产品替代。今日，广汽集团发布辟谣声明称，相关网传表述并非事实。
發(fā)表于：2026/1/21 上午10:34:49
微软：能源成本将决定哪些国家能赢得AI竞赛
發(fā)表于：2026/1/21 上午10:19:35
美国IT硬件业惨遭大摩降级 相关股票集体大跌
1月21日，美东时间周二，美国信息技术硬件类股票集体下跌，原因是摩根士丹利下调了该行业的评级，并警告称，由于经济不确定性以及零部件成本上升，下游企业正在控制支出，导致IT硬件需求放缓。
發(fā)表于：2026/1/21 上午10:15:14
量子计算机很可能永远不会成功
發(fā)表于：2026/1/21 上午10:09:49
消息称LG正推进南京工厂钠离子电池试点产线
1 月 20 日消息，据韩媒 ETNews 报道，LG 正推进在中国南京工厂建设钠离子电池试点产线，该试点线主要用于验证量产可行性。
發(fā)表于：2026/1/21 上午10:05:59
特斯拉AI芯片Dojo 3将用于太空的AI算力
1 月 21 日消息，据外媒 TechCrunch 今日报道，马斯克在上周末透露，特斯拉计划重启此前中止的第三代 AI 芯片项目 Dojo 3，方向相比此前已发生根本变化。
發(fā)表于：2026/1/21 上午9:54:40
机器人科研的“慧眼”：NOKOV度量手部动作捕捉系统深度解析
在北京理工大学的实验室内,一架搭载机械臂的无人机正根据实时捕捉的手部动作数据,精准抓取并移动实验台上的微型部件,整个过程流畅自然,误差不超过一根发丝的直径。
發(fā)表于：2026/1/21 上午9:53:14