123,123,123

先导智能称固态电池已量产级交付

1月15日消息，固态电池是公认的下一代电池技术，国内已有多家公司已经开始量产，先导智能日前表示已经实现量产级交付。先导智能在互动平台表示，公司已实现全固态电池整线解决方案的量产级交付，核心设备覆盖电极制备、电解质膜制备、等静压致密化及后道检测全工艺环节，均为完全自主研发。

發(fā)表于：2026/1/16 上午8:37:41

關(guān)鍵詞：

先导智能

固态电池

新能源汽车

动力电池

紫光国微拟收购瑞能半导100%股权股价涨停

1月14日晚间，紫光国微公布了收购瑞能半导100%股权并募集配套资金的交易预案，拟通过发行股份及支付现金的方式向南昌建恩、北京广盟、天津瑞芯、建投华科等 14 名交易对方购买其合计持有的瑞能半导100%股权，并拟向不超过 35 名特定投资者发行股份募集配套资金。根据公告显示，此次发行股份购买资产的股份定价为61.75 元/股，不低于定价基准日前 20 个交易日上市公司股票交易均价的80%。但是，由于交易相关的审计、评估工作尚未完成，标的资产的交易价格尚未确定。

發(fā)表于：2026/1/16 上午8:34:31

關(guān)鍵詞：

紫光国微

瑞能

功率半导体

芯片设计

传小米玄戒O2将采用台积电N3P制程

1月15日消息，据外媒Wccftech报道，小米第二代自研旗舰移动处理器玄戒O2（Xring O2）不会采用台积电最新的2nm制程，而是选择采用台积电3nm家族的N3P制程工艺，这也意味着玄戒O2可能不会成为小米旗舰智能手机的主力处理器选择。

發(fā)表于：2026/1/16 上午8:30:51

關(guān)鍵詞：

小米

玄戒

3nm

台积电

英飞凌推出业界首款物联网应用Wi-Fi 7 IoT 20 MHz三频无线设备

2026年1月15日, 德国慕尼黑讯】为助力家用、工业和商用市场互联设备的持续增长，全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）近日推出全新AIROC™ ACW741x产品系列，提供三频无线技术，将Wi-Fi 7、支持信道探测的Bluetooth® LE 6.0和IEEE 802.15.4 Thread集成到一台设备中

發(fā)表于：2026/1/15 下午5:33:51

關(guān)鍵詞：

英飞凌

IPC-6921《有机封装基板的要求及可接受性》标准正式发布

【中国上海，2026年1月15日】— 全球电子协会（原IPC国际电子工业联接协会）近日正式发布 IPC-6921《有机封装基板的要求及可接受性》标准。该标准系统性规定了有机封装基板应用的产品鉴定、性能要求及可接受性判定准则，为封装产业在人工智能、高性能计算、汽车电子等关键应用领域提供了统一、可参照的国际技术规范。

發(fā)表于：2026/1/15 下午2:54:15

關(guān)鍵詞：

全球电子协会

IPC

封装基板

人工智能

高性能计算

华邦电子W77T安全闪存满足汽车安全需求

华邦电子的 W77T 安全闪存提供高可靠性、安全性与卓越效能，专为车规应用设计，结合先进内存架构与功能安全与网络安全合规要求。

發(fā)表于：2026/1/15 下午1:54:25

關(guān)鍵詞：

华邦电子

闪存

新能源汽车

新型超弹性OLED面板问世反复弯曲拉拽也能保证亮度

1月15日消息，韩国首尔国立大学与美国德雷塞尔大学（Drexel University）团队宣布研发出一种兼具柔性与弹性的新型OLED面板，在可拉伸性能和亮度保持方面实现了突破性进展，相关研究成果已于昨天发表在《自然（Nature）》期刊。

發(fā)表于：2026/1/15 上午11:11:18

關(guān)鍵詞：

OLED

可穿戴设备

显示

发光材料

电极设计

苹果遭遇供应链危机玻璃布卡住iPhone 18系列命脉

1 月 15 日消息，Nikkei Asia 昨日（1 月 14 日）发布博文，报道称随着人工智能（AI）热潮推动高性能芯片需求激增，苹果（Apple）与高通（Qualcomm）公司正面临核心材料“玻璃纤维布”（Glass Cloth）的严重短缺危机。

發(fā)表于：2026/1/15 上午11:07:33

關(guān)鍵詞：

苹果

供应链

PCB

玻璃纤维布

AMD 2nm Venice CPU细节曝光

1月14日消息，根据Wccftech报导，继AMD 在CES 2026 披露了采用台积电2nm制程的EPYC Venice 处理器部分信息之后，近日“X”平台用户@hms1193 曝光了更多官方尚未公开的Venice构架细节。

發(fā)表于：2026/1/15 上午10:41:14

關(guān)鍵詞：

AMD

2nm

CPU

Venice

LG电子开发HBM混合键合堆叠设备早期版本

1月13日消息，据TheElec报道，LG电子正在开发用于高带宽存储器（HBM）的混合键合堆叠设备（键合机）早期版本。

發(fā)表于：2026/1/15 上午10:32:56

關(guān)鍵詞：

LG电子

HBM

半导体设备

混合键合堆叠设备

中国科研团队提出高精度电动汽车续航预测新框架

1月14日消息，根据中国科学院官网信息，虽然电动汽车日益普及，但“续航焦虑”依然是制约用户体验的核心痛点。现有的续航预测方法大多依赖实验室仿真工况或小样本测试，难以真实反映不同地区气候、路况及驾驶习惯的巨大差异。

發(fā)表于：2026/1/15 上午10:29:29

關(guān)鍵詞：

中国科学院

电动汽车

电池

我国今年将加快突破全固态电池和高级别自动驾驶等技术

1 月 14 日消息，据“工信微报”今日消息，1 月 13 日下午，节能与新能源汽车产业发展部际联席会议 2026 年度工作会议在京召开。联席会议召集人，工业和信息化部党组书记、部长李乐成主持会议并讲话。

發(fā)表于：2026/1/15 上午10:22:26

關(guān)鍵詞：

新能源汽车

固态电池

自动驾驶

全球最小eMMC闪存模组诞生

1 月 14 日消息，存储模组厂商 ATP 今日宣布推出全球最小的 eMMC 闪存模组 E700Pc / E600Vc。这两款模组三维 6.7×7.2×0.65 (mm)，比标准尺寸 eMMC 小了 67%，面向需求低功耗和低空间占用的智能眼镜等应用场景。

發(fā)表于：2026/1/15 上午10:18:22

關(guān)鍵詞：

ATP

存储

闪存

eMMC

西电团队攻克芯片散热世界难题

西安电子科技大学郝跃院士团队在半导体材料领域取得关键突破，解决了困扰业界二十年的芯片散热与性能瓶颈问题，相关成果已发表于《自然·通讯》与《科学·进展》。研究通过高能离子注入技术改善氮化镓与氧化镓界面质量，将界面热阻降低至原先的三分之一，研制出的氮化镓微波功率器件单位面积功率较当前最先进同类器件提升30%至40%。该技术可显著增加探测设备探测距离，扩大通信基站信号覆盖并降低能耗，未来应用于手机有望增强偏远地区信号接收能力并延长续航。团队正研究将金刚石等超高热导材料应用于半导体，有望使器件功率处理能力再提升一个数量级。

發(fā)表于：2026/1/15 上午10:11:35

關(guān)鍵詞：

氮化镓

功率器件

半导体材料

芯片散热

西安电子科技大学

闻泰科技与荷兰安世法庭交锋开始

“安世之乱”仍处于激烈博弈。当地时间1月14日，荷兰芯片制造商安世半导体及其母公司中国闻泰科技的律师，在阿姆斯特丹一家法院就安世的控制权展开交锋。法院将决定是否就欧洲高管提出的管理不善指控展开全面调查，或撤销此前采取的相关措施。

發(fā)表于：2026/1/15 上午10:01:00

關(guān)鍵詞：

闻泰科技

安世半导体

功率半导体

芯片制造