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全球5G SA部署差距持续扩大

3月10日消息，分析机构ookla近日发文称，2026 年，移动网络演进正式告别“唯速度论”，转向以时延、韧性及现实表现为核心的新阶段。5G 独立组网（SA）作为这一转型的基石，虽在全球范围内持续扩展，但区域间的鸿沟正显著拉大，而如何将技术优势转化为商业回报，成为运营商面临的首要考题。

發(fā)表于：2026/3/11 上午8:56:08

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5G

SA技术

移动网络

中国芯，未来十年怎么走？王阳元院士给出这份“路线图”

基于此，未来十年的发展路径可概括为：“夯实安全底座、突破中端瓶颈、抢占未来高地、构建协同生态”。

發(fā)表于：2026/3/10 下午5:29:29

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中国芯

中国集成电路

三星SDI将首次展示人形机器人用软包全固态电池

3 月 10 日消息，三星 SDI 昨日宣布，将在 3 月 11 日至 13 日于首尔江南区 COEX 举办的 2026 国际电池展（InterBattery 2026）上，首次公开展示其为人形机器人等实体人工智能（AI）应用研发的软包型全固态电池样品。

發(fā)表于：2026/3/10 下午2:44:24

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三星

固态电池

人形机器人

内存价格暴涨导致手机成本结构巨变涨价不可避免

3 月 10 日消息，根据 Counterpoint Research 内存价格追踪报告，2026 年第一季度移动内存价格持续大幅上涨，其中 DRAM 价格环比涨幅超 50%，NAND Flash 价格环比暴涨超 90%。

發(fā)表于：2026/3/10 下午2:40:01

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智能手机

存储芯片

涨价

DRAM

英飞凌新推出三款DRIVECORE软件套件加速SDV开发流程

2026年3月10日, 德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出三款用于简化和加速软件定义汽车（SDV）开发流程的全新软件套件，进一步扩展其DRIVECORE软件产品组合。

發(fā)表于：2026/3/10 下午2:20:18

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英飞凌

德州仪器 (TI) 携手英伟达 (NVIDIA)，加速下一代物理 AI 落地

TI 的实时控制、传感与电源技术与 NVIDIA AI 基础设施相结合，使人形机器人能够在复杂环境中安全、高效地运行。

發(fā)表于：2026/3/10 下午2:16:20

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德州仪器

成都华微发布128GSPS超高速ADC芯片

3月9日消息，近两年发布多款高速 /超高速ADC 芯片后，成都华微（688709.SH）再出新品，实现设计制造全环节国产化。

發(fā)表于：2026/3/10 下午1:59:52

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成都华微

ADC

TE Connectivity超预期完成2025年企业责任目标

爱尔兰戈尔韦，2026年3月10日——连接和传感领域的全球行业技术企业TE Connectivity（以下简称“TE”）自发布《同一个互联的世界》（One Connected World）企业责任战略五年以来，在可持续发展、安全及包容性方面已超额完成多项目标。

發(fā)表于：2026/3/10 下午1:56:40

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TEConnectivity

恩智浦发布全新i.MX 93W，加速物理AI部署

德国纽伦堡——2026年3月10日——恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V.（纳斯达克股票代码：NXPI）宣布推出i.MX 93W应用处理器，进一步扩展其i.MX 93产品系列。

發(fā)表于：2026/3/10 下午1:53:18

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恩智浦

特斯拉AI芯片抢占三星产能 DeepX AI芯片被迫延后

3月10日消息，随着特斯拉（Tesla）的生产计划变更，韩国人工智能芯片开发商DeepX 的下一代神经处理单元（NPU）DX-M2 的量产时间被推迟了6 个月。

發(fā)表于：2026/3/10 下午1:00:28

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特斯拉

AI芯片

三星

DeepX

NPU

摩尔斯微电子在2026年德国嵌入式展推出“设计合作伙伴计划”

中国北京，德国纽伦堡嵌入式展 - 2026年3月10日 - 全球领先的Wi-Fi HaLow芯片供应商摩尔斯微电子，今日正式推出“摩尔斯微电子设计合作伙伴计划”。这一面向全球开发者与设计公司的创新倡议，旨在全面加速量产级Wi-Fi HaLow解决方案的商业化进程。

發(fā)表于：2026/3/10 上午10:23:54

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摩尔斯微电子

Wi-Fi

HaLow

物联网

高通详解6G战略加强通感算一体布局

在世界移动通信大会（MWC2026）上，高通技术公司执行副总裁兼技术规划、边缘解决方案与数据中心业务总经理马德嘉（Durga Malladi）接受环球网等媒体记者的采访，系统阐述高通6G愿景，明确2029年起推进6G商用部署，并围绕6G与AI融合的技术路径、功耗优化、终端演进及产业协作等核心问题与记者进行了深度交流。

發(fā)表于：2026/3/10 上午10:03:04

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高通

MWC2026

6G

AI

NAND晶圆价格单月大涨25% 存储行业供需持续失衡

3月6日消息，据Tom's Hardware报道，市场研究机构DigiTimes近日发布的2026年2月存储市场数据显示，全球存储现货市场价格整体上行，其中NAND闪存晶圆价格单月飙升25%，成为当月涨幅最大的品类。供需缺口持续扩大的背景下，存储行业价格波动加剧，相关机构警示，若此趋势延续，行业或面临周期性发展风险。

發(fā)表于：2026/3/10 上午9:59:18

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存储芯片

晶圆

NAND

闪存

全新的AI时代 OpenClaw三高风险盘点

今年春节期间，AI科技创业者姚欣在家里搭建OpenClaw，直接讲明需求，不写一行代码，顺手就把儿子的屏幕使用时间管住了。哪些时间是在玩网络游戏、玩游戏花了多少时间、屏幕使用有无超时，OpenClaw自主捕捉到这些数据，超时触发提醒，推送到智能音箱产生播报。

發(fā)表于：2026/3/10 上午9:51:23

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OpenClaw

AI智能体

Arm称尚未提供适用于Windows操作系统的GPU

3 月 10 日消息，Arm 边缘 AI 事业部执行副总裁 Christopher Bergey 在 MWC26 巴塞罗那上接受西班牙科技媒体 GEEKNETIC 采访时表示，尚未向合作伙伴提供适用于 Windows 操作系统的 GPU。

發(fā)表于：2026/3/10 上午9:49:22

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ARM

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