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物理AI将如何重塑未来

“物理人工智能（物理AI）的‘ChatGPT时刻’已经到来。”2026年1月5日，英伟达公司首席执行官黄仁勋在国际消费电子展（CES）的主题演讲中宣告。在他看来，那些能理解现实世界、进行推理并规划行动的AI模型，正悄然惠及并改变无数行业。

發(fā)表于：2026/1/19 下午1:09:44

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智能制造

2025中国AI企业50强发布

1月19日消息，胡润研究院今日发布《2025胡润中国人工智能企业50强》：

發(fā)表于：2026/1/19 上午11:20:11

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沐曦

HBF高带宽闪存有望随HBM6广泛应用

1月17日消息，韩国KAIST学者Kim Jung-Ho昨日在一场论坛研讨会上表示，尽管HBM高带宽内存从初代推出到走至半导体产业舞台中央花了近10年的时间，但HBF高带宽闪存的这一过程将更为迅速。继SK海力士后，三星电子也加入了闪迪首创的HBF技术阵营，三方正合作实现HBF的标准化。业内人士预测，HBF的带宽将超过1638GB/s（注：相当于PCIe 6.0×4的50倍），容量则将达到512GB。

發(fā)表于：2026/1/19 上午10:38:50

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HBF

高带宽闪存

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我国移动网络IPv6流量占比突破70%

1月17日消息，据“中国IPv6 Plus”公众号，近日，国家IPv6发展监测平台最新统计数据显示，截至2025年12月底，我国移动网络IPv6流量占比达70.85%，圆满完成《关于加快推进互联网协议第六版（IPv6）规模部署和应用工作的通知》（以下简称《通知》）明确的“十四五”期间移动网络IPv6流量占比达70%的核心目标，标志着我国下一代互联网发展已从“规模部署”迈入“深度应用”的新阶段。

發(fā)表于：2026/1/19 上午10:35:13

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IPv6

移动网络

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英特尔发文详解EMIB封装技术

1月18日消息，英特尔本周四对其EMIB（Embedded Multi-die Interconnect Bridge，嵌入式多芯片互连桥）技术与传统2.5D封装方案进行了对比，强调EMIB在成本、设计复杂度和系统灵活性等方面具备明显优势，更适合用于下一代先进封装芯片的设计与扩展。

發(fā)表于：2026/1/19 上午10:29:37

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英特尔

先进封装

EMIB

2.5D

芯片制造

中国科学院江门中微子实验圆满完成建设

1 月 18 日消息，今日，江门中微子实验（JUNO）工程建设总结会在 JUNO 现场召开。中国科学院战略高技术研究局、广州分院代表、地方政府相关负责人、为 JUNO 工程建设做出重要贡献的 83 家企事业单位代表，以及 JUNO 项目人员共两百余人参加了本次会议。

發(fā)表于：2026/1/19 上午10:19:16

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中国科学院

大科学装置

中微子实验

JUNO

马斯克宣布特斯拉超算Dojo 3重启开发

1月19日消息，今天早间，特斯拉CEO埃隆·马斯克在X平台发文宣布，随着AI5芯片设计完成，公司将重启超级计算机项目Dojo 3的开发工作。此同时，他在帖子中发出了一份独特的“招聘启事”，要求应征者用3个要点介绍自己解决过的最棘手技术难题。

發(fā)表于：2026/1/19 上午10:14:24

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超级计算机

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2026年全球蓝牙设备年出货量有望突破70亿台大关

1月19日消息，蓝牙技术联盟1月16日发文，在市场层面，全球蓝牙设备出货量持续增长，2025年预计超过53亿台，低功耗蓝牙（Bluetooth LE）已成为主流，未来几年预计复合年增长率约22%。

發(fā)表于：2026/1/19 上午10:09:09

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低功耗

物联网

人形机器人公司淘汰赛开始

近日，在瑞银证券、蚂蚁集团组织的两场技术研讨会上，技术专家和行业分析师都表示观察到类似迹象。这一波人形机器人的发展，源自大模型技术的外溢。中国目前有100多家人形机器人企业，经过近三年发展，它们已经出现明显分化。头部企业累积更多融资和商业订单，而缺乏商业化落地能力，融资不利的人形机器人企业面临出局。

發(fā)表于：2026/1/19 上午10:05:39

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人形机器人

具身智能

供应链

安世控制权案庭审：张学政缺席，分裂加速！

近日，荷兰阿姆斯特丹上诉法院第10号法庭举行听证会，讨论是否应正式调查芯片制造商闻泰科技全资子公司安世半导体（Nexperia）涉嫌管理不善一案。此次听证会聚集了超过三十名律师和法律顾问、数十名记者。但是，安世半导体的前任CEO张学政并未到场。

發(fā)表于：2026/1/19 上午9:53:29

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技嘉于 CES 2026 展示 AI TOP 产品线

电脑品牌技嘉科技于 CES 2026 展示 AI TOP 系列产品，强调 AI 推理的快速普及正加速 AI 从云端走向本地。

發(fā)表于：2026/1/19 上午9:50:13

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技嘉科技

AI

为提升DRAM产能美光18亿美元收购力积电铜锣晶圆厂

1月17日，中国台湾晶圆代工厂力积电与美国存储芯片大厂美光科技共同宣布，双方已签署独家意向书（LOI，Letter of Intent)，美光科技将以总价18亿美元现金收购力积电位于中国台湾苗栗县铜锣的P5晶圆厂的厂房及厂务设施（不含生产相关机器设备）。

發(fā)表于：2026/1/19 上午9:40:49

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力积电

晶圆代工

大摩：传统存储芯片短缺比市场预期更久

1月16日消息，知名投行摩根士丹利（Morgan Stanley）在最新的研究报告中指出，尽管市场对传统存储（Old Memory）仍存疑虑，但随着供需缺口进一步扩大，2025 年第二季至2026 年将迎接新一波超级周期。报告强调，DDR4、DDR3、NOR Flash 以及SLC/MLC NAND 等产品的供给吃紧状况正持续加剧，目前完全没有理由转向悲观。

發(fā)表于：2026/1/19 上午9:28:39

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NAND

内存

先进制程

存储芯片商不在美国建厂将面临100%关税！

当地1月16日，在与中国台湾达成关税协议之后，美国商务部长霍华德·卢特尼克警告称，包括存储芯片制造商如果不在美国投资，可能面临“100%半导体关税”。虽然卢特尼克没有点名任何具体公司，但外界认为这主要是针对韩国和中国台湾，因为它们是全球最主要的半导体地，特别是韩国的三星电子和SK海力士这两个全球最大的存储芯片厂商。

發(fā)表于：2026/1/19 上午9:26:32

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三星

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技嘉 CES 2026 发布四款全新 OLED 电竞显示器

日前，技嘉科技于 2026 美国消费电子展（CES）正式发布四款全新 OLED 电竞显示器。

發(fā)表于：2026/1/19 上午9:25:35

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