頭條 “网络安全”再次成为众多两会代表提案的关键词 今年的两会已落下帷幕，“没有网络安全就没有国家安全”，“网络安全”再次成为众多代表委员提案和议案中的关键词。随着网络的飞速发展，网络信息安全问题已对国家、社会及个人造成巨大威胁。 下面就一起看看对于解决所面临的网络安全问题，代表委员们都有哪些好的建议。 最新資訊 英飞凌推出首款带光耦仿真器输入的隔离栅极驱动器IC 【2026年2月11日, 德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出EiceDRIVER™ 1ED301xMC12I产品系列，这是一系列支持光耦仿真器输入的高性能隔离栅极驱动器IC 發(fā)表于：2026/2/11 微软探索高温超导重构数据中心供电 直指AI算力电力瓶颈 2月11日讯，全球云计算巨头微软在本周发布的一篇博客中表示，随着高温超导（HTS）电缆的经济性取得进步，公司正在探索使用这种材料重新设计数据中心的供电布局。 發(fā)表于：2026/2/11 光芯片：AI算力时代的核心技术引擎与发展全景 在人工智能大模型训练、5G/6G通信、云计算数据中心等应用场景的爆发式需求驱动下，光芯片作为光电转换的核心器件，正迎来前所未有的发展机遇。本文从市场格局、技术演进、物理原理、前沿研究、产业生态及中国发展六个维度，系统剖析光芯片技术的现状与未来，揭示这一"后摩尔时代"关键使能技术如何重塑全球算力基础设施版图。 發(fā)表于：2026/2/11 我国现存人工智能相关企业超500万家 工信部“人工智能+”行动将制造置于首位，其核心目标已从单点的机器视觉质检，转向利用 “工业大模型” 实现研发设计、生产调度、供应链管理、能耗优化、市场预测的全链条智能化协同。天眼查专业版数据显示，截至目前我国现存在业、存续状态的人工智能相关企业超500万家。其中，2025年新增注册相关企业超120.2万余家，从企业注册数量趋势来看，近五年间，人工智能相关企业的注册数量呈现出逐年增长的态势，并在2025年达到顶峰。 發(fā)表于：2026/2/11 中国边缘AI芯片第一股上市 2月10日，爱芯元智半导体股份有限公司（以下简称“爱芯元智”）正式在港交所主板上市，成为“边缘AI芯片第一股”。此次爱芯元智发行价为28.2港元，2月10日开盘价与发行价持平，开盘后也长时间维持在28.2港元，市值165.75亿港元。 發(fā)表于：2026/2/11 中芯国际称存储芯片需求被夸大 2月11日消息，短短1年多时间，存储价格已经涨幅有好几倍了，而这得益于AI基建潮提高了行业景气度。 發(fā)表于：2026/2/11 英特尔首次展示ZAM内存原型 Intel在Intel Connection Japan 2026活动上首次公开ZAM（Z-angle memory）原型，单芯片容量最高512GB，功耗比HBM低40%-50%。该技术采用对角“Z字形”互连、铜-铜混合键合、无电容设计及EMIB封装，降低热阻并简化制造流程。Intel负责初始投资与战略，Saimemory合作开发，目标缓解AI数据中心能耗与散热瓶颈，能否获NVIDIA等采纳成市场化关键。 發(fā)表于：2026/2/11 五部门发文加强低空装备与低空信息通信的融合创新与设备研发 五部门：加强低空装备与低空信息通信的融合创新与设备研发 推进5G/5G RedCap模组与低空航空器的适配验证 ①意见旨在提升信息通信业技术基础能力、产业供给能力、网络支撑能力和安全保障能力，支撑低空基础设施发展。 ②重点任务包括按需推进低空场景通信网络覆盖、探索构建多元探测协同服务能力、助力提升导航精准服务水平、支撑构建低空智能网联系统等。 發(fā)表于：2026/2/11 高通第六代骁龙8至尊Pro版芯片封装设计图首曝 2 月 10 日，有网友在闲鱼平台发帖，分享了一组图片，展示了高通第六代骁龙 8 至尊 Pro 版（Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro，SM8975）芯片的封装设计。 發(fā)表于：2026/2/11 我国开发出全球首款柔性存算芯片 2 月 10 日，维信诺官方昨日发文分享，1 月 28 日，清华大学联合北京大学与维信诺合作开发了世界首款柔性存算芯片 —— FLEXI，相关成果以《A flexible digital compute-in-memory chip for edge intelligence》为题在国际顶级期刊《自然》（Nature）上发表。 發(fā)表于：2026/2/11 <…3456789101112…>
