頭條 “网络安全”再次成为众多两会代表提案的关键词 今年的两会已落下帷幕，“没有网络安全就没有国家安全”，“网络安全”再次成为众多代表委员提案和议案中的关键词。随着网络的飞速发展，网络信息安全问题已对国家、社会及个人造成巨大威胁。 下面就一起看看对于解决所面临的网络安全问题，代表委员们都有哪些好的建议。 最新資訊 ROHM推出支持10Gbps以上高速I/F的ESD保护二极管 中国上海，2026年4月2日——全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）今日宣布，推出兼具业界超低动态电阻（Rdyn）*1和超低电容特性的ESD（静电放电）保护二极管*2“RESDxVx系列”。 發(fā)表于：2026/4/2 Coosea酷赛智能开启三防手机新时代 全球三防手机市场增长潜力可观,但传统产品“只够坚固、体验滞后”的痛点突出,建筑工人、户外从业者等核心用户对智能体验的需求长期未被满足。 發(fā)表于：2026/4/2 2026中国半导体先进封测大会圆满落幕 2026年3月22-23日，2026中国半导体先进封测大会在浦东绿地假日酒店圆满落幕。 發(fā)表于：2026/4/2 智能手机市场低迷 传联发科削减4nm晶圆投片 4 月 2 日消息，台媒《工商时报》今日报道称，联发科已开始下调在晶圆代工厂的 4nm 工艺晶圆投片量，显示智能手机产业的景气降温已传导到 SoC 供应商。IT之家注意到，联发科在天玑 8500 / 8400 上即应用了 4nm 系制程。 發(fā)表于：2026/4/2 SpaceX确认有星链卫星发生解体 4月2日消息，根据美国空间态势感知公司LeoLab的全球雷达网络探测，编号34343的SpaceX星链卫星已经于3月29日解体，生成了不少太空碎片垃圾。 發(fā)表于：2026/4/2 MPS亮相第十四届储能国际峰会暨展览会 【2026年4月1日, 中国北京】今日，第十四届储能国际峰会暨展览会（ESIE2026）在北京开幕。MPS芯源系统（NASDAQ代码：MPWR）携多款创新解决方案亮相B1展馆D17展台，展示了其在储能领域丰富的技术积累。 發(fā)表于：2026/4/2 2025年中国AI加速服务器市场本土芯片升至41% 4月2日消息，2025年中国AI芯片市场格局正在重塑，本土厂商市场份额攀升至约41%，正逐步缩小与英伟达的差距。数据显示，2025年中国市场AI加速卡总出货量约400万张，其中英伟达出货约220万张，占据55%的市场份额，但领先优势显著收窄。 中国本土厂商合计出货约165万张，占据超过四成市场份额。其中，华为以约81.2万张的出货量领跑，占据国产芯片出货量的近一半。平头哥出货约26.5万张，百度昆仑芯与寒武纪各自出货约11.6万张。此外，海光信息、天数智芯和沐曦等也占据了一席之地。 份额增长主要受2025年以来各地智能计算中心倾向采购国产芯片推动。面对竞争，英伟达于3月透露专供中国的H200芯片已获采购订单，其管理层也坦言中国本土竞争对手正取得积极进展，长期可能影响全球AI产业结构。 發(fā)表于：2026/4/2 2026国产AI芯片公司Top10出炉 4月2日消息，AspenCore近日发布了《2026中国IC设计Fabless 100排行榜》，同步揭晓了“2026 AI芯片公司TOP10”榜单。 發(fā)表于：2026/4/2 英伟达AI芯片Rubin Ultra放弃4-Die封装方案 4 月 1 日消息，集邦咨询 Trendforce 昨日（3 月 31 日）发布博文，报道称英伟达调整其人工智能芯片 Rubin Ultra，放弃 4-Die 激进方案，转而采用成熟的 2-Die 架构，并预估 2027 年推向市场。 發(fā)表于：2026/4/2 2025年全球前十大IC设计厂营收排名公布 根据TrendForce集邦咨询最新调查，2025年各大云端服务供应商(CSP)持续购买GPU、自研ASIC建置算力需求，带动AI相关芯片设计业者成长，全球前十大无晶圆IC(Fabless IC)设计公司合计营收逾3,594亿美元，年增44%。NVIDIA（英伟达）蝉联营收冠军，Broadcom（博通）因受惠AI浪潮较深，排名上升至第二名，超过消费性电子营收占比较高的Qualcomm（高通）。 發(fā)表于：2026/4/2 <12345678910…>
