頭條 “网络安全”再次成为众多两会代表提案的关键词 今年的两会已落下帷幕，“没有网络安全就没有国家安全”，“网络安全”再次成为众多代表委员提案和议案中的关键词。随着网络的飞速发展，网络信息安全问题已对国家、社会及个人造成巨大威胁。 下面就一起看看对于解决所面临的网络安全问题，代表委员们都有哪些好的建议。 最新資訊 电力设备匮乏 美国今年近半新建数据中心面临延期或取消 4 月 3 日消息，彭博社在一篇发布于北京时间 4 月 1 日的报道中预测，今年计划在美国兴建的数据中心中将有近一半会延期或取消，而这其中的关键原因是变压器、开关、储能电池等电力设备的短缺。 發(fā)表于：2026/4/3 TE Connectivity调研：AI步入成熟期，投资回报率成为首要目标 中国上海，2026年4月2日——连接和传感领域的全球行业技术企业TE Connectivity（以下简称“TE”）最新发布的全球调研报告《行业技术指数》显示，行业技术企业的人工智能（AI）采用率已突破80%。调研数据表明，随着AI工具深度融入企业运营，企业正要求AI投资带来回报。 發(fā)表于：2026/4/3 美国团队研发出超耐高温新型存储芯片 4 月 3 日消息，科技媒体 TechSpot 今天（4 月 3 日）发布博文，报道称南加州大学团队研发新型存储芯片，可在 700°C 高温下稳定运行，且未出现性能退化迹象。 發(fā)表于：2026/4/3 苹果正在高价囤积移动DRAM 4月3日消息，据外媒Wccftech报道，苹果正通过高价收购全球所有可用移动DRAM芯片的方式，挤压竞争对手的生存空间，即便牺牲自身营业利润也在所不惜，这一行为引发行业广泛关注。 發(fā)表于：2026/4/3 我国首个物理AI个人开发者平台发布 4月2日消息，国内物理AI领域领军企业上海松应科技有限公司（以下简称“松应科技”），由其自主研发的ORCA Lab 1.0（物理AI个人开发者平台）开发者版近日正式发布。这是我国首个面向个人与轻量化团队的原生物理AI开发者平台，单人操作即可在普通笔记本电脑上运行，实现零代码、低成本完成机器人全流程训练，显著降低具身智能研发门槛。 發(fā)表于：2026/4/3 又一日本半导体材料大厂宣布涨价30% 日本材料大厂三菱瓦斯化学（MGC）宣布自4月1日起，将针对其电子材料部门的关键产品全面涨价30%，这次涨价范围将涵盖铜箔基板（CCL）、树脂基材（Prepregs）以及树脂涂布铜箔（CRS）等全系列产品。 發(fā)表于：2026/4/3 Develop平台打造电子研发全生命周期生态 近日，Altium公司发布的新一代电子研发协同平台Altium Develop，正式推向中国市场。 發(fā)表于：2026/4/3 消息称台积电美国项目将增至8座晶圆厂和4座封装厂 4 月 2 日消息，台媒《电子时报》今日表示，台积电在美国亚利桑那州的 TSMC Arizona 子公司 GIGAFAB 集群规模将从现有的 6 座先进晶圆厂 + 2 座先进封装厂进一步扩展至 8 座晶圆厂 + 4 座封装厂，前后端设施各增加两座。 發(fā)表于：2026/4/3 VPU IP厂商推荐：2026年主流视频处理器IP供应商全景指南 AI 与超高清视频深度融合时代，VPU（视频处理器）IP 已成为智能驾驶、机器视觉、云游戏、视频转码、边缘计算等场景的核心算力底座。成熟可靠的 VPU IP 可显著缩短芯片研发周期、优化 PPA（性能 / 功耗 / 面积）、降低存储与带宽成本，助力产品快速落地量产。本文基于行业公开信息与市场应用情况，整理 10 家主流 VPU IP 厂商，为芯片设计企业提供选型参考。 發(fā)表于：2026/4/3 消息称高通与联发科合计减产近2000万颗4nm移动处理器 消息称高通与联发科合计减产近2000万颗4nm移动处理器 發(fā)表于：2026/4/3 <12345678910…>
