歐美上演模擬芯片“吞并”大PK
發(fā)表于:7/15/2020
Imec與格芯宣布在AI芯片領(lǐng)域取得突破,將深度神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)計(jì)算
發(fā)表于:7/14/2020
從WAIC看英特爾AI:全棧解決方案賦能生態(tài),加速應(yīng)用落地
發(fā)表于:7/11/2020
共筑新基建,RoboSense與高新興達(dá)成5G智能網(wǎng)聯(lián)領(lǐng)域戰(zhàn)略合作
發(fā)表于:7/10/2020
TE Connectivity參與2020世界人工智能大會(huì)云端峰會(huì)
發(fā)表于:7/9/2020
Trans-Tec 可擴(kuò)展經(jīng)銷(xiāo)商關(guān)系,增加地理和 Aegis 的工廠解決方案足跡
發(fā)表于:7/9/2020