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2025Q3數(shù)據(jù)中心GPU出貨環(huán)比暴增145%

2025Q3數(shù)據(jù)中心GPU出貨環(huán)比暴增145%

11 月 25 日消息，機(jī)構(gòu) Jon Peddie Research (JPR) 當(dāng)?shù)貢r間昨日表示，根據(jù)其 2025Q3 市場觀察報(bào)告，上季度全球數(shù)據(jù)中心 GPU 出貨規(guī)模環(huán)比增幅達(dá) 145%，而 PC GPU（含獨(dú)顯與核顯）出貨則呈現(xiàn)溫和增長態(tài)勢，環(huán)比 +2.5%、同比 +4%。

中國移動發(fā)布RISC-V架構(gòu)智能水表方案

10 月 22 日消息，由中國電子工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)協(xié)會 RISC-V 工作委員會、中國移動通信集團(tuán)山東有限公司泰安分公司、中移物聯(lián)網(wǎng)有限公司、芯昇科技有限公司聯(lián)合主辦的“中國移動智能水表創(chuàng)新方案發(fā)布暨智能水表行業(yè)技術(shù)研討會”于 9 月底在山東泰安成功舉辦。中國移動在會上正式發(fā)布了基于中移芯昇 RISC-V 架構(gòu)國產(chǎn)自研芯片 CM6620 的智能水表方案。據(jù)介紹，該方案完全自主可控，集中了中國移動全自研芯片、模組、方案板、安全能力、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)標(biāo)識解析能力、按需建網(wǎng)能力、平臺能力、云網(wǎng)融合能力。

發(fā)表于：10/23/2024

一文掌握UV LED在空凈消殺領(lǐng)域的主要應(yīng)用

近年來，隨著科技的日新月異，LED領(lǐng)域也發(fā)展迅速。作為一種新型LED，UV LED憑借其眾多優(yōu)秀特性而備受矚目。本文將介紹UV LED的主要性能、背后原理以及在空凈消殺相關(guān)領(lǐng)域的應(yīng)用。

發(fā)表于：10/23/2024

中國PCT國際專利申請量連續(xù)5年世界第一

10月22日消息，據(jù)國家知識產(chǎn)權(quán)局介紹，2024年中國迎來加入《專利合作條約》（PCT）的三十周年。《專利合作條約》（PCT）是知識產(chǎn)權(quán)領(lǐng)域重要的國際條約之一，PCT于1970年締結(jié)，目前已有158個締約國。申請人只需提交一件PCT國際專利申請，就可以同時在多個締約國中尋求專利保護(hù)。

發(fā)表于：10/22/2024

高通突然停產(chǎn)驍龍X Elite開發(fā)套件并退款

前不久的時候，高通推出了首款基于自家驍龍X Elite的迷你機(jī)“Windows版驍龍開發(fā)套件”，售價899美元(約合人民幣6510元)。

發(fā)表于：10/22/2024

廣東發(fā)文大力推動光芯片關(guān)鍵材料及裝備研發(fā)和國產(chǎn)化替代

據(jù)廣東省人民政府網(wǎng)站消息，10月21日，廣東省人民政府辦公廳印發(fā)《廣東省加快推動光芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展行動方案（2024—2030年）》。要求加快開展光芯片關(guān)鍵材料研發(fā)攻關(guān)、推進(jìn)光芯片關(guān)鍵裝備研發(fā)制造、支持光芯片相關(guān)部件和工藝的研發(fā)及優(yōu)化。加快開展光芯片關(guān)鍵材料研發(fā)攻關(guān)。大力支持硅光材料、化合物半導(dǎo)體、薄膜鈮酸鋰、氧化鎵薄膜、電光聚合物、柔性基底材料、超表面材料、光學(xué)傳感材料、電光拓?fù)湎嘧儾牧?、光刻膠、石英晶體等光芯片關(guān)鍵材料研發(fā)制造。

發(fā)表于：10/22/2024

傳豐田和Denso將持續(xù)加碼晶圓代工企業(yè)Rapidus

傳豐田和Denso將持續(xù)加碼晶圓代工企業(yè)Rapidus

發(fā)表于：10/22/2024

智源發(fā)布原生多模態(tài)世界模型Emu3

10 月 21 日消息，智源研究院今日發(fā)布原生多模態(tài)世界模型 Emu3。該模型只基于下一個 token 預(yù)測，無需擴(kuò)散模型或組合方法，即可完成文本、圖像、視頻三種模態(tài)數(shù)據(jù)的理解和生成。官方宣稱實(shí)現(xiàn)圖像、文本、視頻大一統(tǒng)。在圖像生成任務(wù)中，基于人類偏好評測，Emu3 優(yōu)于 SD-1.5 與 SDXL 模型。在視覺語言理解任務(wù)中，對于 12 項(xiàng)基準(zhǔn)測試的平均得分，Emu3 優(yōu)于 LlaVA-1.6。在視頻生成任務(wù)中，對于 VBench 基準(zhǔn)測試得分，Emu3 優(yōu)于 OpenSora 1.2。

發(fā)表于：10/22/2024

Solidigm宣布2025年Q1結(jié)束前不再制造/出貨貼有英特爾標(biāo)簽產(chǎn)品

10 月 21 日消息，英特爾的 NAND 固態(tài)硬盤業(yè)務(wù)于 2020 年 11 月被 SK 海力士收購，2021 年更名為 Solidigm。從 2022 年 10 月開始，對 NAND 固態(tài)硬盤的所有技術(shù)和保修支持由 Solidigm 直接提供。 Solidigm 官方于 10 月 18 日發(fā)布了產(chǎn)品品牌更換須知

發(fā)表于：10/22/2024

2029年全球處理器市場將達(dá)4800億美元

10月21日消息，根據(jù)市場研究機(jī)構(gòu)Yole最新公布的《2024 年處理器行業(yè)現(xiàn)狀》研究報(bào)告顯示，由于 2022 年OpenAI的ChatGPT 的發(fā)布，引發(fā)的生成式 AI 的興起，推動了對于數(shù)據(jù)中心數(shù)據(jù)密集型 AI/HPC 應(yīng)用的不斷擴(kuò)展，導(dǎo)致 2023 年大幅激增，直接影響了處理器細(xì)分市場。預(yù)計(jì)這些趨勢將在未來五年內(nèi)推動處理器市場持續(xù)增長。

發(fā)表于：10/22/2024

智能網(wǎng)聯(lián)汽車全球十大技術(shù)趨勢發(fā)布

10 月 20 日消息，據(jù)央視新聞報(bào)道，為期三天的 2024 世界智能網(wǎng)聯(lián)汽車大會昨天（19 日）在北京閉幕。中國汽車工程學(xué)會代表大會發(fā)布了智能網(wǎng)聯(lián)汽車全球十大技術(shù)趨勢。這十大技術(shù)趨勢包括面向高級別自動駕駛的超級人工智能、網(wǎng)聯(lián)汽車高速通信技術(shù)、車用存算一體芯片等。

發(fā)表于：10/21/2024

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