頭條 英特爾牽手英偉達(dá) 臺(tái)積電AMD和Arm悲喜不同 當(dāng)?shù)貢r(shí)間周四（9月18日），英偉達(dá)宣布將向英特爾投資50億美元，并與其聯(lián)合開發(fā)PC與數(shù)據(jù)中心芯片。未來，英特爾將在即將推出的PC芯片中采用英偉達(dá)的圖形技術(shù)，并為基于英偉達(dá)硬件的數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品提供處理器。兩家公司未透露首批產(chǎn)品的上市時(shí)間，并強(qiáng)調(diào)現(xiàn)有的產(chǎn)品規(guī)劃不受影響。英特爾牽手英偉達(dá) 臺(tái)積電AMD和Arm悲喜不同 最新資訊 AMD宣布49億美元收購(gòu)服務(wù)器制造商ZT Systems AMD宣布49億美元收購(gòu)服務(wù)器制造商ZT Systems，大幅提升數(shù)據(jù)中心AI系統(tǒng)能力 發(fā)表于：8/20/2024 芯碁微裝功率器件直寫光刻設(shè)備出口日本 芯碁微裝功率器件直寫光刻設(shè)備出口日本 發(fā)表于：8/20/2024 RISC-V初創(chuàng)公司Akeana將正式推出SoC IP定制服務(wù) 8 月 19 日消息，美國(guó)初創(chuàng)公司 Akeana 今天發(fā)布公告，宣布在 Kleiner Perkins、Mayfield 和 Fidelity 等 A 級(jí)投資者的支持下已籌集到超過 1 億美元（注：當(dāng)前約 7.17 億元人民幣）的資金，將正式提供一系列 SoC IP 解決方案（定制服務(wù)）。 注：“SoC IP 解決方案”是指該公司預(yù)先設(shè)計(jì)一批用于 SoC 芯片的特定功能模塊，這些模塊主要用于在自家 SoC 中實(shí)現(xiàn)更多特定功能，或幫助其他公司加快他們的 SoC 開發(fā)進(jìn)程。 發(fā)表于：8/20/2024 國(guó)產(chǎn)GPU廠商礪算科技獲3.2?8億元融資解除破產(chǎn)危機(jī) 破產(chǎn)危機(jī)解除！國(guó)產(chǎn)GPU廠商礪算科技獲3.2?8億元融資！東芯股份擬拿下37.88%股權(quán) 發(fā)表于：8/20/2024 微軟ARM芯片架構(gòu)AI筆記本電腦明年出貨增長(zhǎng)高達(dá)534% Omdia：微軟 ARM 芯片架構(gòu) AI 筆記本電腦明年出貨增長(zhǎng)高達(dá) 534% 發(fā)表于：8/20/2024 2030年AR裝置出貨量預(yù)計(jì)達(dá)2550萬(wàn)臺(tái) TrendForce：2030 年 AR 裝置出貨量預(yù)計(jì)達(dá) 2550 萬(wàn)臺(tái)，LEDoS 技術(shù)將成主流 發(fā)表于：8/20/2024 華為全閃分布式存儲(chǔ)技術(shù)終結(jié)SSD大盤數(shù)據(jù)重構(gòu)難題 華為全閃分布式存儲(chǔ)技術(shù)終結(jié)SSD大盤數(shù)據(jù)重構(gòu)難題 發(fā)表于：8/20/2024 匯頂科技新一代安全芯片榮獲CC EAL6+安全認(rèn)證 近日，匯頂科技新一代NFC+eSE安全芯片成功通過SOGIS CC EAL6+安全認(rèn)證，成為國(guó)內(nèi)首款在同類型產(chǎn)品中安全等級(jí)最高的產(chǎn)品。憑借這一成就，匯頂科技將以全球頂尖的安全防護(hù)能力，打造智能終端安全應(yīng)用普及的“芯”引擎。 發(fā)表于：8/19/2024 國(guó)產(chǎn)AI芯片廠商如何打破英偉達(dá)CUDA生態(tài)的壟斷 國(guó)產(chǎn)AI芯片廠商如何打破英偉達(dá)CUDA生態(tài)的壟斷？ 2024年8月19日，“第四屆滴水湖中國(guó)RISC-V產(chǎn)業(yè)論壇”在上海滴水湖洲際酒店召開。北京大學(xué)講席教授、RISC-V國(guó)際基金會(huì)人工智能與機(jī)器學(xué)習(xí)專委會(huì)主席謝濤做了主題為《萬(wàn)物智聯(lián)時(shí)代RISC-V+AI之路》，介紹了國(guó)產(chǎn)AI芯片產(chǎn)業(yè)如何打破英偉達(dá)CUDA生態(tài)的壟斷。 發(fā)表于：8/19/2024 NEO Semiconductor宣布推出3D X-AI芯片技術(shù) 8月18日消息，半導(dǎo)體公司NEO Semiconductor近日宣布推出3D X-AI芯片技術(shù)，被設(shè)計(jì)用于取代高帶寬內(nèi)存(HBM)中的現(xiàn)有DRAM芯片，以提升人工智能處理性能并顯著降低能耗。 發(fā)表于：8/19/2024 ?…151152153154155156157158159160…?
