貿(mào)澤聯(lián)手Würth Elektronik推出全新電子書

　　2024年2月26日 – 專注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動(dòng)化產(chǎn)品授權(quán)代理商貿(mào)澤電子 （Mouser Electronics） 與Würth Elektronik聯(lián)手推出全新電子書，匯聚了八位專家針對(duì)物聯(lián)網(wǎng) （IoT） 技術(shù)與設(shè)備相關(guān)應(yīng)用的討論。

發(fā)表于：2/29/2024

全球首款“彈性”rSIM助力物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備“永遠(yuǎn)在線”

助力物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備“永遠(yuǎn)在線”——全球首款“彈性”rSIM如何實(shí)現(xiàn)？ 全球首款可自動(dòng)切換網(wǎng)絡(luò)的“彈性”rSIM問(wèn)世！再也不怕物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備掉線！

發(fā)表于：2/29/2024

消息稱三星背面供電芯片測(cè)試結(jié)果良好

據(jù)韓媒 Chosunbiz 報(bào)道，三星電子近日在背面供電網(wǎng)絡(luò)（BSPDN）芯片測(cè)試中獲得了好于預(yù)期的成果，有望提前導(dǎo)入未來(lái)制程節(jié)點(diǎn)。 傳統(tǒng)芯片采用自下而上的制造方式，先制造晶體管再建立用于互連和供電的線路層。但隨著制程工藝的收縮，傳統(tǒng)供電模式的線路層越來(lái)越混亂，對(duì)設(shè)計(jì)與制造形成干擾。 BSPDN 技術(shù)將芯片供電網(wǎng)絡(luò)轉(zhuǎn)移至晶圓背面，可簡(jiǎn)化供電路徑，解決互連瓶頸，減少供電對(duì)信號(hào)的干擾，最終可降低平臺(tái)整體電壓與功耗。對(duì)于三星而言，還特別有助于移動(dòng)端 SoC 的小型化。

發(fā)表于：2/29/2024

美光推出緊湊封裝型UFS 4.0

美光宣布開(kāi)始送樣增強(qiáng)版通用閃存（UFS） 4.0 移動(dòng)解決方案，該方案具有突破性專有固件功能并采用業(yè)界領(lǐng)先的緊湊型 UFS 封裝 ( 9 x 13mm ) 。 新款內(nèi)存基于先進(jìn)的 232 層 3D NAND 技術(shù)， 美光 UFS 4.0 解決方案可實(shí)現(xiàn)高達(dá) 1TB 容量，其卓越性能和端到端技術(shù)創(chuàng)新將助力旗艦智能手機(jī)實(shí)現(xiàn)更快的響應(yīng)速度和更靈敏的使用體驗(yàn)。

發(fā)表于：2/29/2024

淺談因電遷移引發(fā)的半導(dǎo)體失效

淺談因電遷移引發(fā)的半導(dǎo)體失效

發(fā)表于：2/28/2024

TI裁掉低端電源芯片研發(fā)團(tuán)隊(duì)

據(jù)“芯視點(diǎn)”可靠消息，TI于最近裁掉了其其位于北京的一個(gè)芯片設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)。據(jù)了解，TI這個(gè)北京團(tuán)隊(duì)主要負(fù)責(zé)較為低端的電源芯片研發(fā)，團(tuán)隊(duì)人數(shù)約為50人左右。 知情人士表示，TI這個(gè)裁員一方面可能受到整個(gè)消費(fèi)端市場(chǎng)需求不振的影響；另一方面，國(guó)內(nèi)包括電源芯片在內(nèi)的內(nèi)卷，也推動(dòng)TI做出了這樣的決定；此外，當(dāng)前中美關(guān)系的影響，讓TI最終走上了這樣一條道路。

發(fā)表于：2/28/2024

三星開(kāi)發(fā)業(yè)界首款36GB HBM3E存儲(chǔ)芯片

三星2月27日宣布開(kāi)發(fā)出業(yè)界首款12層堆疊HBM3E 12H高帶寬存儲(chǔ)芯片，這也是迄今為止容量最高的HBM產(chǎn)品，達(dá)36GB，帶寬高達(dá)1280GB/s。與8層堆疊HBM3產(chǎn)品相比，這款新品在容量、帶寬方面都提高了50%以上，可顯著提高人工智能（AI）訓(xùn)練、推理速度。

發(fā)表于：2/28/2024

美光發(fā)布最小尺寸UFS4.0手機(jī)存儲(chǔ)芯片

美光發(fā)布最小尺寸 UFS 4.0 手機(jī)存儲(chǔ)芯片：容量最高 1TB，為電池留出空間 美光科技在 MWC 2024 上宣布了其最新手機(jī)存儲(chǔ)解決方案。 該公司推出了迄今為止最緊湊的 UFS 4.0 封裝，尺寸僅為 9 x 13 毫米，仍然提供最高 1 TB 的容量和 4300 MB/s 順序讀取速度、4000 MB/s 順序?qū)懭胨俣取?/a>

華為發(fā)布面向萬(wàn)兆時(shí)代的下一代最佳智能OLT平臺(tái)

在MWC 2024 巴塞羅那期間，華為光產(chǎn)品線總裁陳幫華在華為2024 ICT解決方案與產(chǎn)品發(fā)布會(huì)上，面向全球正式發(fā)布了面向萬(wàn)兆時(shí)代的下一代最佳智能OLT平臺(tái)：OptiXaccess MA5800T。 華為表示，新一代OLT平臺(tái)是面向萬(wàn)兆時(shí)代的最佳演進(jìn)平臺(tái)，助力運(yùn)營(yíng)商寬帶商業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力領(lǐng)先未來(lái)10年。

發(fā)表于：2/28/2024

如何使用LTspice獲得出色的EMC仿真結(jié)果—第1部分

　　摘要 　　隨著物聯(lián)網(wǎng)互聯(lián)設(shè)備和5G連接等技術(shù)創(chuàng)新成為我們?nèi)粘Ｉ畹囊徊糠?，監(jiān)管這些設(shè)備的電磁輻射并量化其EMI抗擾度的需求也隨之增加。滿足EMC合規(guī)目標(biāo)通常是一項(xiàng)復(fù)雜的工作。本文介紹如何通過(guò)開(kāi)源LTspice?仿真電路來(lái)回答以下關(guān)鍵問(wèn)題：（a） 我的系統(tǒng)能否通過(guò)EMC測(cè)試，或者是否需要增加緩解技術(shù)？（b） 我的設(shè)計(jì)對(duì)外部環(huán)境噪聲的抗擾度如何？

發(fā)表于：2/27/2024