頭條 英特爾牽手英偉達(dá) 臺(tái)積電AMD和Arm悲喜不同 當(dāng)?shù)貢r(shí)間周四(9月18日),英偉達(dá)宣布將向英特爾投資50億美元,并與其聯(lián)合開發(fā)PC與數(shù)據(jù)中心芯片。未來(lái),英特爾將在即將推出的PC芯片中采用英偉達(dá)的圖形技術(shù),并為基于英偉達(dá)硬件的數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品提供處理器。兩家公司未透露首批產(chǎn)品的上市時(shí)間,并強(qiáng)調(diào)現(xiàn)有的產(chǎn)品規(guī)劃不受影響。英特爾牽手英偉達(dá) 臺(tái)積電AMD和Arm悲喜不同 最新資訊 2024一季度,硅谷三大廠在服務(wù)器上花了360億美元 1 Meta、微軟以及 Alphabet 的財(cái)報(bào)顯示,三家公司第一季度與 AI 基建相關(guān)資本支出超過 360 億美元。 2 Meta 預(yù)計(jì) 2024 年在 AI 相關(guān)方面的資本支出可能達(dá) 400 億美元,相當(dāng)于每季度投入 100 億美元。 3 微軟第一季度的支出為 140 億美元,相當(dāng)于增長(zhǎng)了 22%。 4 谷歌計(jì)劃今年每個(gè)季度的資本支出約為 120 億美元或更多,其中大部分將用于新建數(shù)據(jù)中心。 發(fā)表于:4/29/2024 中國(guó)移動(dòng)發(fā)布本土首顆400Gbps DPU芯片 中國(guó)移動(dòng)發(fā)布本土首顆400Gbps DPU芯片 發(fā)表于:4/29/2024 曝聯(lián)發(fā)科天璣9400首發(fā)Arm X5超大核 曝聯(lián)發(fā)科天璣9400首發(fā)Arm X5超大核:性能比蘋果A17 Pro更激進(jìn) 發(fā)表于:4/29/2024 華為麒麟PC處理器曝光:Intel、蘋果側(cè)目 4月29日消息,有博主爆料稱,華為也正在開發(fā)麒麟PC芯片。 消息稱,華為正在開發(fā)蘋果M系列處理器的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手,以搶奪蘋果基于 ARM 芯片組的市場(chǎng)份額,其正在使用泰山V130架構(gòu)批量生產(chǎn)一款芯片,其多核性能將接近M3。 新的麒麟PC芯片可能會(huì)推出更強(qiáng)大的版本,類似于蘋果的"Pro"和"Max"版本。 發(fā)表于:4/29/2024 聯(lián)發(fā)科天璣3nm車用計(jì)算芯片亮相 4 月 26 日消息,聯(lián)發(fā)科今日發(fā)布天璣汽車平臺(tái)新品,為智能汽車帶來(lái)先進(jìn)的生成式 Al 技術(shù)。其中天璣汽車座艙平臺(tái) CT-X1 采用 3nm 制程,CT-Y1 和 CT-Y0 采用 4nm 制程。 同時(shí),借助率先應(yīng)用 Ku 頻段的 5G NTN 衛(wèi)星寬帶技術(shù)、車載 3GPP 5G R17 調(diào)制解調(diào)器、車載高性能 Wi-Fi 以及藍(lán)牙組合解決方案,天璣汽車聯(lián)接平臺(tái)可提供更廣泛智能連接能力。 發(fā)表于:4/28/2024 消息稱華為正開發(fā)國(guó)產(chǎn)HBM存儲(chǔ)器 直面三星、SK海力士!消息稱華為正開發(fā)國(guó)產(chǎn)HBM存儲(chǔ)器:拒絕卡脖子 發(fā)表于:4/28/2024 我國(guó)發(fā)布全球首個(gè)人形機(jī)器人天工 我國(guó)發(fā)布全球首個(gè)人形機(jī)器人“天工”:可擬人奔跑 6公里/小時(shí) 發(fā)表于:4/28/2024 蔡司電子創(chuàng)新日?qǐng)A滿落幕,賦能電子質(zhì)量新發(fā)展 蔡司電子創(chuàng)新日?qǐng)A滿落幕,賦能電子質(zhì)量新發(fā)展 發(fā)表于:4/26/2024 中國(guó)首顆500+比特超導(dǎo)量子計(jì)算芯片驍鴻交付 中國(guó)首顆500+比特超導(dǎo)量子計(jì)算芯片“驍鴻”交付:比肩國(guó)際主流芯片 發(fā)表于:4/26/2024 龍芯預(yù)告下一代桌面端處理器3B6600與3B7000 4 月 25 日消息,第七屆關(guān)鍵信息基礎(chǔ)設(shè)施自主安全創(chuàng)新論壇在北京召開,龍芯中科技術(shù)股份有限公司副總裁張戈在會(huì)上預(yù)告了龍芯下一代桌面端處理器 3B6600 與 3B7000。 他表示,龍芯 CPU 的主要 IP 核均為自主研發(fā),通過自主研發(fā) IP 核大幅提高性價(jià)比。國(guó)產(chǎn) CPU 性能與主流 CPU 差距主要在單核而非多核,近十年龍芯 CPU 單核通用性能提升了 20 倍,主頻提升 2-3 倍,設(shè)計(jì)能力提升了 5-10 倍。 發(fā)表于:4/26/2024 ?…196197198199200201202203204205…?