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2025Q3數(shù)據(jù)中心GPU出貨環(huán)比暴增145%

2025Q3數(shù)據(jù)中心GPU出貨環(huán)比暴增145%

11 月 25 日消息，機構(gòu) Jon Peddie Research (JPR) 當?shù)貢r間昨日表示，根據(jù)其 2025Q3 市場觀察報告，上季度全球數(shù)據(jù)中心 GPU 出貨規(guī)模環(huán)比增幅達 145%，而 PC GPU（含獨顯與核顯）出貨則呈現(xiàn)溫和增長態(tài)勢，環(huán)比 +2.5%、同比 +4%。

商業(yè)航天發(fā)射場擴容升級迫在眉睫

商業(yè)航天發(fā)射場擴容升級迫在眉睫，關注配套設施與服務產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展機遇

發(fā)表于：2024/6/7

從萬維網(wǎng)到人工智能：技術(shù)改變?nèi)祟惿畹?1個節(jié)點

從萬維網(wǎng)到人工智能：技術(shù)改變?nèi)祟惿畹?1個節(jié)點

發(fā)表于：2024/6/6

Arm CEO：2025年底將有超1000億臺Arm設備迎戰(zhàn)AI

6 月 5 日消息，綜合路透社、digitimes 等周一報道，正于 6 月 1 日-5 日舉行的臺北國際電腦展（Computex）期間，全球最大的芯片設計架構(gòu)公司 Arm 首席執(zhí)行官雷內(nèi)?哈斯（Rene Hass）亮相并發(fā)表演講。雷內(nèi)?哈斯預計，隨著 AI PC、AI 手機等終端硬件設備在今明兩年的大規(guī)模應用落地，到 2025 年底，將有超過 1000 億臺基于 Arm 架構(gòu)的設備可為 AI 做好準備。雷內(nèi)?哈斯還表示，公司目標要在五年內(nèi)占據(jù) Windows PC 市場 50% 以上的份額，以向該領域主流的 x86 架構(gòu)直接發(fā)起挑戰(zhàn)。他同時作出承諾：提供地球上最完整的運算平臺。

發(fā)表于：2024/6/6

日本擬立法提供資金推動下一代2nm半導體量產(chǎn)

日本擬立法提供資金推動下一代2nm半導體量產(chǎn)

發(fā)表于：2024/6/6

國產(chǎn)車機芯片黑芝麻智能C1200系列擬Q4量產(chǎn)

國產(chǎn)車機芯片黑芝麻智能C1200系列擬Q4量產(chǎn)：可應用于L2+/L2++級別智駕

發(fā)表于：2024/6/6

美光GDDR7內(nèi)存已正式送樣

1.5TB/s！美光GDDR7內(nèi)存已正式送樣

發(fā)表于：2024/6/6

龍芯2K0300蜂鳥開發(fā)系統(tǒng)即將登場

6月5日消息，基于龍芯2K0300的又一重磅方案——龍芯2K0300蜂鳥開發(fā)系統(tǒng)將于6月18日正式發(fā)布。該方案為龍芯中科根據(jù)嵌入式行業(yè)需求精心設計，旨在為基于龍架構(gòu)的合作伙伴、開發(fā)團隊和工程師等提供打造龍芯2K0300產(chǎn)品及解決方案的有效使能工具。

發(fā)表于：2024/6/6

實戰(zhàn)分享：腫瘤電場治療硬件設計方案

本次技術(shù)型授權(quán)代理商Excelpoint世健邀請了來自專業(yè)醫(yī)療領域企業(yè)的工程師黃工跟大家分享實戰(zhàn)案例。該公司是世健公司多年的客戶，主要從事醫(yī)療器械的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，而黃工有著資深的行業(yè)經(jīng)驗。本文中提到的腫瘤電場治療儀主要由生理信號檢測系統(tǒng)、電場刺激發(fā)放系統(tǒng)、數(shù)據(jù)處理分析系統(tǒng)組成。該治療儀具有高精度、高準確度等優(yōu)點，黃工及團隊在設計中運用到了多個ADI產(chǎn)品。該儀器電場刺激發(fā)放系統(tǒng)硬件設計方案如圖一所示。

發(fā)表于：2024/6/5

聯(lián)發(fā)科宣布加入Arm全面設計生態(tài)項目

6 月 5 日消息，聯(lián)發(fā)科 6 月 4 日在 2024 臺北國際電腦展上宣布加入 Arm 全面設計（Arm Total Design）生態(tài)項目。 Arm 全面設計基于 Arm Neoverse 計算子系統(tǒng)（CSS），可滿足數(shù)據(jù)中心、基礎設施系統(tǒng)等領域的 AI 應用性能和效率需求，并加速和簡化產(chǎn)品開發(fā)。聯(lián)發(fā)科與 Arm 將共同合作，通過已獲驗證的 Arm Neoverse CSS 提供差異化的解決方案，在滿足復雜的 AI 計算需求的同時，加速產(chǎn)品的上市進程。

發(fā)表于：2024/6/5

ABB發(fā)布新一代機器人控制平臺OmniCore

ABB 發(fā)布新一代機器人控制平臺 OmniCore，技術(shù)投資超 1.7 億美元

發(fā)表于：2024/6/5

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