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英特爾牽手英偉達(dá) 臺(tái)積電AMD和Arm悲喜不同

英特爾牽手英偉達(dá) 臺(tái)積電AMD和Arm悲喜不同

當(dāng)?shù)貢r(shí)間周四（9月18日），英偉達(dá)宣布將向英特爾投資50億美元，并與其聯(lián)合開發(fā)PC與數(shù)據(jù)中心芯片。未來(lái)，英特爾將在即將推出的PC芯片中采用英偉達(dá)的圖形技術(shù)，并為基于英偉達(dá)硬件的數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品提供處理器。兩家公司未透露首批產(chǎn)品的上市時(shí)間，并強(qiáng)調(diào)現(xiàn)有的產(chǎn)品規(guī)劃不受影響。英特爾牽手英偉達(dá) 臺(tái)積電AMD和Arm悲喜不同

從卷算力到拼性價(jià)比，智能駕駛的“風(fēng)向”變了

從卷算力到拼性價(jià)比，智能駕駛的“風(fēng)向”變了

發(fā)表于：3/29/2024

一萬(wàn)億晶體管GPU將到來(lái)，臺(tái)積電董事長(zhǎng)撰文解讀

在之前的演講介紹中，臺(tái)積電曾多次談到了萬(wàn)億晶體管的路線圖。今天，在IEEE網(wǎng)站上，發(fā)表了一篇署名為《How We’ll Reach a 1 Trillion Transistor GPU》的文章，講述了臺(tái)積電是如何達(dá)成萬(wàn)億晶體管芯片的目標(biāo)。值得一提的是，本文署名作者M(jìn)ARK LIU（劉德音）和H.-S. PHILIP WONG，其中劉德音是臺(tái)積電董事長(zhǎng)。H.-S Philip Wong則是斯坦福大學(xué)工程學(xué)院教授、臺(tái)積電首席科學(xué)家。

發(fā)表于：3/29/2024

英特爾悄然推出酷睿Ultra 5 115U處理器

3 月 29 日消息，英特爾悄然推出了一款新的 Meteor Lake 處理器 —— 酷睿 Ultra 5 115U。該處理器為 2+4+2 核規(guī)格，不在英特爾去年公開的 SKU 發(fā)布列表中：

發(fā)表于：3/29/2024

芯擎科技年內(nèi)芯片出貨量達(dá)百萬(wàn)片

據(jù)悉，芯擎科技本輪融資將用于7納米車規(guī)級(jí)智能座艙芯片“龍鷹一號(hào)”的進(jìn)一步量產(chǎn)和供貨、基于“龍鷹一號(hào)”的智能座艙及艙行泊一體方案市場(chǎng)推廣，以及高階智駕芯片AD1000的測(cè)試驗(yàn)證和市場(chǎng)導(dǎo)入。

發(fā)表于：3/28/2024

Instrospect 推出全球首個(gè)GDDR7顯存測(cè)試系統(tǒng)

Instrospect 推出全球首個(gè) GDDR7 顯存測(cè)試系統(tǒng)

發(fā)表于：3/28/2024

美光投資43億元擴(kuò)建西安封裝和測(cè)試工廠

美光投資43億元擴(kuò)建西安封裝和測(cè)試工廠

發(fā)表于：3/28/2024

英特爾Lunar Lake處理器測(cè)試平臺(tái)實(shí)物照曝光

英特爾 Lunar Lake 處理器測(cè)試平臺(tái)實(shí)物照曝光，有望支持藍(lán)牙 6.0 其計(jì)算芯片采用臺(tái)積電 N3B 制程，旨在保持優(yōu)秀能效的同時(shí)滿足多樣計(jì)算需求。而在 GPU 部分，Lunar Lake 的核顯基于下一代銳炫 Battlemage 架構(gòu)，最大包含 8 個(gè) Xe2 核心、64 個(gè) Xe2 EU，在早期測(cè)試中性能 " 可喜 "，個(gè)別內(nèi)部測(cè)試中性能幾乎翻倍，但文件中沒(méi)有出現(xiàn)具體基準(zhǔn)測(cè)試或可驗(yàn)證的第三方測(cè)試結(jié)果。

發(fā)表于：3/28/2024

手把手教你制作高速吹風(fēng)機(jī)

高速吹風(fēng)機(jī), MCU, Linko, 凌鷗, Synergy, 世輝

發(fā)表于：3/27/2024

研究顯示AMD處理器也受Rowhammer內(nèi)存攻擊影響

研究顯示 AMD 處理器也受 Rowhammer 內(nèi)存攻擊影響，官方給出緩解措施

發(fā)表于：3/27/2024

英特爾Arm簽署新興企業(yè)支持計(jì)劃備忘錄

3 月 25 日消息，英特爾與 Arm 近日簽署諒解備忘錄，確認(rèn)了在“新興企業(yè)支持計(jì)劃”上的合作。該計(jì)劃最初于 2 月的 Intel Foundry Direct Connect 活動(dòng)上公布。根據(jù)該計(jì)劃，雙方將聯(lián)手支持初創(chuàng)企業(yè)基于 Intel 18A 制程工藝開發(fā) Arm 架構(gòu) SoC。具體而言，英特爾和 Arm 將在 IP 和制造上共同向創(chuàng)企給予支持，同時(shí)提供財(cái)政援助，以促進(jìn)這些企業(yè)的創(chuàng)新和增長(zhǎng)。這些創(chuàng)企將為各類設(shè)備和服務(wù)器研發(fā) Arm 架構(gòu)的 SoC，并由英特爾代工制造。

發(fā)表于：3/26/2024

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