頭條 英特爾牽手英偉達 臺積電AMD和Arm悲喜不同 當地時間周四（9月18日），英偉達宣布將向英特爾投資50億美元，并與其聯合開發(fā)PC與數據中心芯片。未來，英特爾將在即將推出的PC芯片中采用英偉達的圖形技術，并為基于英偉達硬件的數據中心產品提供處理器。兩家公司未透露首批產品的上市時間，并強調現有的產品規(guī)劃不受影響。英特爾牽手英偉達 臺積電AMD和Arm悲喜不同 最新資訊 SK 海力士展示Platinum P51 SSD 3 月 20 日消息，SK 海力士近日出席英偉達 GTC 2024 大會，展示了面向消費級市場的首款 Gen5 NVMe 固態(tài)硬盤系列 -- Platinum P51 M.2 2280 NVMe SSD。 發(fā)表于：3/20/2024 AI大模型催生海量算力需求 HBM正進入黃金時代 AI大模型催生海量算力需求 HBM正進入黃金時代 發(fā)表于：3/20/2024 ARM開始提供汽車芯片設計方案 ARM開始提供汽車芯片設計方案，不想太過依賴智能手機市場 發(fā)表于：3/19/2024 英偉達擴大與中國車企合作，比亞迪小鵬等將搭載新一代車載芯片 英偉達擴大與中國車企合作，比亞迪小鵬等將搭載新一代車載芯片 發(fā)表于：3/19/2024 兆芯開先KX-7000處理器現身Geekbench 3 月 19 日消息，去年 12 月發(fā)布的兆芯開先 KX-7000 處理器近日現身 Geekbench。 發(fā)表于：3/19/2024 三星DRAM預估今年下半年產能恢復到2023年前水平 市場調查機構 Omdia 近日發(fā)布預估報道，認為三星的 DRAM 產能有望在 2024 年下半年恢復到 2023 年前的水平。 發(fā)表于：3/18/2024 SpaceX公布星艦第三次試飛新細節(jié) 3 月 17 日消息，SpaceX 公司透露了其龐然大物星艦 (Starship) 的第三次試飛的新細節(jié)。此次試飛于得克薩斯州 Starbase 當地時間 3 月 14 日早上 8:25 分進行，汲取了先前試飛的經驗，并實現了眾多新目標。 發(fā)表于：3/18/2024 美國NASA的超級計算機嚴重落后 曾經引領世界的 NASA ( 美國航空航天局 ) ，近些年卻經常不太順利，很多大型航天項目不但預算嚴重超支，而且進度嚴重滯后。 現在，NASA 終于找到了 " 罪魁禍首 "：局里的超級計算機太落后了。 發(fā)表于：3/18/2024 2023年國內芯片設計公司數量為3451家 第29屆中國集成電路設計業(yè)2023年會暨廣州集成電路產業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇上，中國半導體行業(yè)協(xié)會集成電路設計分會理事長魏少軍教授作了題為《提升芯片產品競爭力》的主旨報告。報告中指出，根據公布的統(tǒng)計數據顯示，2023年國內芯片設計公司數量為3451家，比2022年的3243家，多了208家。 2023年整個半導體行業(yè)處于下行周期，但國內的芯片設計公司數量仍在增長，國產芯片公司淘汰賽會到來嗎，何時到來？ 要回答上面問題，首先來看3451家國產芯片公司是否能活下來。讓我們先看一組數據：從芯片設計公司的銷售規(guī)模來看，2023年預計將有625家公司銷售額超過1億元人民幣，相比2022年的566家增加了59家，同比增長10.4%。 發(fā)表于：3/18/2024 RISC-V架構多個細分領域或取代ARM市場地位 在2024年玄鐵RISC-V生態(tài)大會上，達摩院宣布了多款玄鐵處理器的升級：玄鐵C907首次實現矩陣運算（Matrix）擴展，為未來AI加速計算提供更多選擇，并將集成到其他玄鐵處理器中；下一代旗艦處理器C930也將于年內推出。據悉，首款基于RISC-V的安卓設備也將于2024年大規(guī)模商業(yè)化落地。 RISC-V架構更為精簡，并在指令集上采用了模塊化的設計，芯片設計者可以針對不同應用靈活修改指令集和芯片架構設計，充分滿足碎片化的應用場景。RISC-V架構憑借其精簡、靈活、自主可控的特點在信息安全、工業(yè)控制、邊緣計算等領域有機會取代ARM的市場地位。RISC-V指令集于2015年宣布開源。短短幾年時間內，谷歌、IBM、鎂光、英偉達等國際主流商業(yè)機構和加州大學伯克利分校、麻省理工學院、普林斯頓大學等學術機構紛紛加入RISC-V基金會。光大證券研報中指出，ChatGPT開啟了AI發(fā)展新浪潮，AI技術將滲透到物聯網時代云、邊、端和應用的各個層面，與IoT（物聯網）設備進行深度融合。AIoT時代擁有海量終端，RISC-V芯片架構有望深度受益。 發(fā)表于：3/15/2024 ?…208209210211212213214215216217…?
