頭條 英特爾牽手英偉達(dá) 臺(tái)積電AMD和Arm悲喜不同 當(dāng)?shù)貢r(shí)間周四(9月18日),英偉達(dá)宣布將向英特爾投資50億美元,并與其聯(lián)合開發(fā)PC與數(shù)據(jù)中心芯片。未來,英特爾將在即將推出的PC芯片中采用英偉達(dá)的圖形技術(shù),并為基于英偉達(dá)硬件的數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品提供處理器。兩家公司未透露首批產(chǎn)品的上市時(shí)間,并強(qiáng)調(diào)現(xiàn)有的產(chǎn)品規(guī)劃不受影響。英特爾牽手英偉達(dá) 臺(tái)積電AMD和Arm悲喜不同 最新資訊 RISC-V無劍聯(lián)盟正式成立! 3月14日消息,在今天的2024玄鐵RISC-V生態(tài)大會(huì)上,RISC-V無劍聯(lián)盟正式成立。 據(jù)介紹,該聯(lián)盟旨在推動(dòng)RISC-V技術(shù)創(chuàng)新與生態(tài)發(fā)展,展現(xiàn)RISC-V大有可為的廣闊前景。 首批聯(lián)盟伙伴包括:Arteris(AIP)、Imagination、新思、達(dá)摩院玄鐵、中國(guó)電信、海爾科技、芯昇科技等。 發(fā)表于:3/15/2024 東數(shù)西算甘肅樞紐節(jié)點(diǎn)算力規(guī)模突破5000P 3月15日消息,日前,“慶陽電信”宣布,截止2月底,中國(guó)電信東數(shù)西算國(guó)家樞紐慶陽算力中心先后完成英偉達(dá)H800、華為H910B等1000臺(tái)GPU服務(wù)器的部署工作,中心算力規(guī)模達(dá)到3500P。 隨著該中心1000臺(tái)GPU服務(wù)器穩(wěn)定運(yùn)行,全國(guó)一體化算力網(wǎng)絡(luò)甘肅樞紐節(jié)點(diǎn)慶陽數(shù)據(jù)中心集群算力規(guī)模突破5000P,達(dá)到5300P。 據(jù)媒體報(bào)道,P代表超算中心的計(jì)算能力,業(yè)界稱,1P相當(dāng)于每秒運(yùn)算一千萬億次,100P的算力就相當(dāng)于50萬臺(tái)計(jì)算機(jī)。 以科研場(chǎng)景為例:天文學(xué)家在20萬顆天體的星空?qǐng)D中要定位某種特征星體,算力不足之下,耗時(shí)可能超100天,如有100P算力,所需時(shí)間僅100秒。 目前,慶陽數(shù)據(jù)中心集群已建成由西安直達(dá)北京、上海、廣州、成都等重點(diǎn)城市的網(wǎng)絡(luò)鏈路,1.5萬架機(jī)柜上架運(yùn)行,形成算力規(guī)模5300P,智能算力消納達(dá)到100%。 值得一提的是,官方表示,中國(guó)電信慶陽算力中心計(jì)劃6月底前再部署400-500臺(tái)GPU,新增算力2500P。 發(fā)表于:3/15/2024 HBM競(jìng)爭(zhēng)白熱化:三星獲AMD驗(yàn)證,加速追趕SK 海力士 3 月 14 日消息,集邦咨詢近日發(fā)布報(bào)告,表示 2024 年 HBM 內(nèi)存市場(chǎng)主流規(guī)格為 HBM3,不過英偉達(dá)即將推出的 B100 或 H200 加速卡將采用 HBM3e 規(guī)格。 發(fā)表于:3/15/2024 Intel處理器全球份額高達(dá)78%!6倍于AMD Intel處理器全球份額高達(dá)78%!6倍于AMD 發(fā)表于:3/15/2024 RISC-V筆記本電腦問世:內(nèi)置阿里玄鐵C910處理器 RISC-V筆記本電腦問世:內(nèi)置阿里玄鐵C910處理器,搭載華為系操作系統(tǒng)openEuler 繼x86和ARM架構(gòu)之后,RISC-V也迎來了自己的PC產(chǎn)品。在3月14日由達(dá)摩院舉辦的2024玄鐵RISC-V生態(tài)大會(huì)上,中國(guó)科學(xué)院軟件研究所發(fā)布了基于RISC-V的開源筆記本電腦“如意BOOK”,這是RISC-V筆記本電腦的首次亮相。 值得一提的是,該筆記本內(nèi)置阿里巴巴玄鐵C910處理器,搭載華為系操作系統(tǒng)openEuler,可流暢運(yùn)行釘釘、Libre Office等大型辦公軟件,首次打通了從底層芯片到操作系統(tǒng)到商用軟件的RISC-V全鏈路。 發(fā)表于:3/15/2024 RISC-V IP公司SiFive今年目標(biāo)收入2.41億美元 RISC-V IP 公司 SiFive 今年目標(biāo)收入 2.41 億美元,相較去年大幅提升逾 5 倍 發(fā)表于:3/15/2024 OpenAI:Sora將于年內(nèi)向公眾推出 3月14日消息,據(jù)媒體報(bào)道,OpenAI首席技術(shù)官M(fèi)ira Murati日前受訪時(shí)表示,Sora將于今年晚些時(shí)候正式向公眾推出,“可能需要幾個(gè)月”。 據(jù)介紹,OpenAI將在Sora中支持配備音效,并允許用戶編輯Sora生成的視頻內(nèi)容。此前Sora的測(cè)試資格只開放給了視覺藝術(shù)家、設(shè)計(jì)師和電影制作人。 發(fā)表于:3/15/2024 磁性位置傳感器如何通過踏板輔助系統(tǒng)更有效地驅(qū)動(dòng)電動(dòng)自行車 磁性位置傳感器如何通過踏板輔助系統(tǒng)更有效地驅(qū)動(dòng)電動(dòng)自行車 發(fā)表于:3/14/2024 三星押寶玻璃基板封裝方案,計(jì)劃最早2026年量產(chǎn) 三星押寶玻璃基板封裝方案,計(jì)劃最早2026年量產(chǎn) 3 月 13 日有報(bào)道稱,三星已經(jīng)成立了專門的團(tuán)隊(duì),研發(fā)“玻璃基板”(Glass Substrate)技術(shù),并爭(zhēng)取在 2026 年內(nèi)投入量產(chǎn)。 “玻璃基板”并非三星首創(chuàng),英特爾幾年前就已涉足,而三星目前已經(jīng)交由其子公司三星電機(jī)(Samsung Electro-Mechanics)負(fù)責(zé)研發(fā)推進(jìn)。 據(jù)悉,相較于有機(jī)基板,玻璃基板具備更高的互連密度、更高效的輸入/輸出、更快速的信號(hào)傳輸、更低的功耗,并且可以實(shí)現(xiàn)類似硅的熱膨脹,有助于制造更大的封裝。 發(fā)表于:3/14/2024 字節(jié)跳動(dòng)出手存儲(chǔ)芯片賽道 字節(jié)跳動(dòng)出手存儲(chǔ)芯片賽道 近日,字節(jié)跳動(dòng)旗下公司PICOHEART(SG)PTE.LTD.,成為昕原半導(dǎo)體(上海)有限公司(下稱“昕原半導(dǎo)體”)股東,持股9.5%,位列第三大股東,字節(jié)跳動(dòng)發(fā)言人也證實(shí)了這一消息,表示這是為了幫助推進(jìn)該公司在虛擬現(xiàn)實(shí)頭顯設(shè)備方面的開發(fā)。 發(fā)表于:3/14/2024 ?…209210211212213214215216217218…?