頭條 2025Q3數(shù)據(jù)中心GPU出貨環(huán)比暴增145% 11 月 25 日消息，機構(gòu) Jon Peddie Research (JPR) 當(dāng)?shù)貢r間昨日表示，根據(jù)其 2025Q3 市場觀察報告，上季度全球數(shù)據(jù)中心 GPU 出貨規(guī)模環(huán)比增幅達(dá) 145%，而 PC GPU（含獨顯與核顯）出貨則呈現(xiàn)溫和增長態(tài)勢，環(huán)比 +2.5%、同比 +4%。 最新資訊 Arm處理器2025Q2服務(wù)器CPU市占已達(dá)1/4 市場研究公司 Dell'Oro Group 在其美國當(dāng)?shù)貢r間 11 日發(fā)布的 2025Q2 數(shù)據(jù)中心 IT 半導(dǎo)體與組件市場報告 報告顯示，采用 Arm 指令集的處理器在全體服務(wù)器 CPU 市場中的占比已達(dá)到 25%。 發(fā)表于：2025/9/15 魏少軍：中國應(yīng)放棄采用英偉達(dá)GPU開發(fā)AI 9月11日消息，據(jù)《彭博社》報道，中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會集成電路設(shè)計分會理事長、清華大學(xué)教授魏少軍近日在新加坡召開的一個行業(yè)論壇上表示，包括中國在內(nèi)的亞洲國家應(yīng)該放棄將英偉達(dá)GPU用于人工智能開發(fā)，以減少對英偉達(dá)的依賴，他警告說，亞洲公司尤其有可能受制于美國技術(shù)。 發(fā)表于：2025/9/12 消息稱鎧俠將與英偉達(dá)合作開發(fā)新型AI固態(tài)硬盤 9 月 11 日消息，據(jù)日經(jīng)今天報道，鎧俠正計劃與英偉達(dá)合作開發(fā)新型 AI 固態(tài)硬盤，在 2027 年前后實現(xiàn)商用化，相比傳統(tǒng)固態(tài)硬盤讀取速度提升 100 倍。 發(fā)表于：2025/9/12 科學(xué)家在量子模擬實驗中觀測到弦斷裂現(xiàn)象 9月12日消息，據(jù)《物理評論快報》（Physical Review Letters）報道，中國科學(xué)技術(shù)大學(xué)潘建偉、苑震生等，首次使用超冷原子光晶格系統(tǒng)，實現(xiàn)對格點規(guī)范理論中“弦斷裂”現(xiàn)象的量子模擬，為探討強相互作用體系中的禁閉行為與相變機制，提供了重要的實驗依據(jù)。 發(fā)表于：2025/9/12 鐵威馬F4-425讓數(shù)據(jù)存儲走入尋常家庭 現(xiàn)如今，從珍貴的家庭照片、視頻，到重要的工作文檔，如何高效、安全地存儲這些數(shù)據(jù)成為眾多家庭的心頭之患。而鐵威馬適時推出的F4-425家用 NAS，以其令人驚喜的性價比，強勢闖入大眾視野，有望重塑家庭數(shù)據(jù)存儲格局，成為普及型NAS的標(biāo)桿之作。 發(fā)表于：2025/9/12 英特爾近一年兩失至強服務(wù)器處理器首席架構(gòu)師 9 月 12 日消息，英特爾向外媒 CRN 證實，至強處理器首席架構(gòu)師 Ronak Singhal 即將離職。這位英特爾高級研究員于 1997 年加入英特爾，長期在 CPU 架構(gòu)團隊工作。 發(fā)表于：2025/9/12 高帶寬閃存HBF即將崛起 9月11日消息，據(jù)韓國媒體Thelec報導(dǎo)，韓國科學(xué)技術(shù)院（KAIST）電機工程系教授 Kim Joung-ho（在韓國媒體中被譽為“HBM 之父”）表示，高帶寬閃存（High Bandwidth Flash，HBF）有望成為下一代 AI 時代的重要存儲技術(shù)，將與高帶寬內(nèi)存（HBM）并行發(fā)展，共同推動芯片大廠的業(yè)績成長。能夠以更低的能耗實現(xiàn)持久存儲。 發(fā)表于：2025/9/12 揚杰科技22.18億元收購貝特電子100%股權(quán) 公告顯示，貝特電子是一家專注于電力電子保護元器件及相關(guān)配件的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售的高新技術(shù)企業(yè)。電力電子保護元器件是用于保護電力電子設(shè)備免受過流、過壓、過溫等異常情況損害的一類電子元器件，根據(jù)電學(xué)原理自動觸發(fā)相關(guān)功能部位的熔斷、電阻突變或其他物理變化，從而切斷或抑制電流、電壓的突變，起到保護電路、其他電子元器件及用電設(shè)備安全的功用，是保障電力電子設(shè)備安全可靠運行的重要組成部分。 發(fā)表于：2025/9/12 芯原擬100%控股芯來 9月11日晚間，國產(chǎn)半導(dǎo)體IP及一站式芯片定制服務(wù)廠商芯原股份正式公布了發(fā)行股份及支付現(xiàn)金的方式購買芯來智融半導(dǎo)體科技（上海）有限公司（以下簡稱“芯來智融”或“標(biāo)的公司”）股權(quán)并募集配套資金（以下簡稱“本次交易”）的預(yù)案。 發(fā)表于：2025/9/12 鐵威馬D1 SSD Plus帶你：穩(wěn)?涼?快 各種存儲產(chǎn)品層出不窮，而用戶對硬盤盒的穩(wěn)定性、散熱能力和傳輸速度提出了更高要求。鐵威馬作為專業(yè)存儲解決方案廠商，全新推出的 D1 SSD Plus 硬盤盒，憑借其三大核心優(yōu)勢，為用戶帶來顛覆性的移動存儲體驗，重新定義高端硬盤盒的性能標(biāo)準(zhǔn)。 發(fā)表于：2025/9/12 ?…17181920212223242526…?
