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Gartner：2024年全球半導(dǎo)體收入增長21%

Gartner：2024年全球半導(dǎo)體收入增長21%

根據(jù)Gartner的最終統(tǒng)計結(jié)果，2024年全球半導(dǎo)體總收入為6559億美元，較2023年的5421億美元增長了21%。同時，英偉達(dá)超越了三星電子和英特爾，首次躍居首位。 Gartner研究副總裁Gaurav Gupta表示：“前十大半導(dǎo)體廠商收入排名變動的主要原因在于強(qiáng)勁的AI基礎(chǔ)設(shè)施需求以及73.4%的內(nèi)存收入增長。英偉達(dá)之所以能夠躍至首位，主要在于其獨立圖形處理單元（GPU）需求顯著增長，GPU已成為數(shù)據(jù)中心AI工作負(fù)載的首選?！? Gupta表示：“供需失衡引起價格大幅反彈，三星電子的DRAM和閃存收入增長，得以繼續(xù)保持在第二位。英特爾2024年的半導(dǎo)體收入僅增長了0.8%，原因在于其主要產(chǎn)品線面臨的競爭威脅正在加劇，而且英特爾未能把握AI處理需求強(qiáng)勁增長這一機(jī)遇?！?023-2024年全球排名前十半導(dǎo)體廠商收入（單位：百萬美元）

Intel與AMD之間廣泛復(fù)雜的交叉授權(quán)協(xié)議或?qū)⒂绊懫涑鍪?/a>

2月20日消息，Intel目前深陷財務(wù)和產(chǎn)品危機(jī)，從行業(yè)到政府各方都在出謀劃策，但大部分都是類似的思路：要么賣掉、合資晶圓廠，要么整體都賣掉，而且據(jù)說感興趣的巨頭也不少，但畢竟是Intel，誰都不敢輕易下手。

發(fā)表于：2/20/2025

微軟發(fā)布全球首款拓?fù)淞孔犹幚砥?/a>

當(dāng)?shù)貢r間2月19日，微軟正式發(fā)布了旗下首款量子計算芯片“Majorana 1”，這也是全球首款拓?fù)淞孔颖忍仳?qū)動的量子處理器?！癕ajorana 1”采用了一種名為拓?fù)鋵?dǎo)體（topoconductor）的突破性材料制成，目前可在芯片上放置8個拓?fù)淞孔颖忍?，?biāo)志著向?qū)嵱昧孔佑嬎氵~出了變革性的飛躍。未來甚至可以在單個芯片上擴(kuò)展到100萬個量子比特。目前相關(guān)研究論文已經(jīng)發(fā)表在了《自然》雜志上。

發(fā)表于：2/20/2025

蘋果首款自研基帶芯片C1亮相

2 月 20 日消息，蘋果剛剛發(fā)布了 iPhone 16 家族最新成員 —— iPhone 16e。該機(jī)搭載了蘋果首款自研基帶芯片 C1。蘋果宣稱這款芯片是“iPhone 迄今能效最高的調(diào)制解調(diào)器”，這是蘋果結(jié)束對高通 5G芯片依賴的舉措。

發(fā)表于：2/20/2025

中國科學(xué)院在集成光量子芯片領(lǐng)域取得重要進(jìn)展

2 月 19 日消息，中國科學(xué)院今日宣布，上海微系統(tǒng)與信息技術(shù)研究所在集成光量子芯片領(lǐng)域取得重要進(jìn)展。該研究團(tuán)隊采用“搭積木”式的混合集成策略，將 III-V 族半導(dǎo)體量子點光源與 CMOS 工藝兼容的碳化硅（4H-SiC）光子芯片異質(zhì)集成，構(gòu)建出新型混合微環(huán)諧振腔。

發(fā)表于：2/20/2025

龍芯新一代8核桌面處理器3B6600上半年流片

2月17日，龍芯中科披露的投資者關(guān)系活動記錄表顯示，該公司正在研制下一代桌面芯片3B6600。根據(jù)此前官方公開的資料，龍芯3B6600將繼續(xù)使用成熟工藝，架構(gòu)內(nèi)核升級為全新的LA864，共有八個核心，同頻性能相比LA664架構(gòu)的龍芯3A6000大幅提升30%左右，躋身世界領(lǐng)先行列。龍芯3B6600的主頻預(yù)計仍然是2.5GHz，但是通過單核睿頻技術(shù)，一般可以再提升20%，將有望達(dá)到3.0GHz。

發(fā)表于：2/20/2025

DSP片上Flash測試系統(tǒng)設(shè)計與實現(xiàn)

在DSP芯片的可靠性篩選考核試驗中，片上Flash擦寫耐久和數(shù)據(jù)保持測試是最重要的試驗之一。針對內(nèi)建自測試和外部自動化機(jī)臺測試的局限性，提出了一種DSP片上Flash測試系統(tǒng)的設(shè)計與實現(xiàn)方法。在分析了Flash故障類型和測試算法的基礎(chǔ)上，給出了硬件原理圖和軟件實現(xiàn)流程，并搭建了實物平臺進(jìn)行效果評估。測試結(jié)果表明：該系統(tǒng)可實現(xiàn)多工位DSP片上Flash自動化測試，無需人工參與。同時工作狀態(tài)可實時顯示，測試過程中的數(shù)據(jù)和結(jié)果自動保存在外部存儲器中，便于后期進(jìn)行測試結(jié)果統(tǒng)計分析。

發(fā)表于：2/19/2025

三星目標(biāo)2028年推出LPW DRAM內(nèi)存

2 月 19 日消息，據(jù)韓媒 SEDaily 現(xiàn)場采訪報道，三星電子 DS 部門首席技術(shù)官 Song Jai-hyuk 美國加州舊金山當(dāng)?shù)貢r間 17 日在 IEEE ISSCC 2025 國際固態(tài)電路會議全體會議上表示，首款針對設(shè)備端 AI 應(yīng)用優(yōu)化的 LPW DRAM 內(nèi)存產(chǎn)品將于 2028 年發(fā)布。

發(fā)表于：2/19/2025

新思科技全新升級業(yè)界領(lǐng)先的硬件輔助驗證產(chǎn)品組合

2月18日消息，新思科技（Synopsys）近日宣布，推出基于全新AMD Versal? Premium VP1902自適應(yīng)系統(tǒng)級芯片（SoC）的HAPS®原型驗證系統(tǒng)和ZeBu®仿真系統(tǒng)，全新升級其業(yè)界領(lǐng)先的硬件輔助驗證（HAV）產(chǎn)品組合。全新一代HAPS-200原型驗證系統(tǒng)和ZeBu仿真系統(tǒng)提供了改善的運行性能、更快的編譯時間和更高的調(diào)試效率。兩者均基于全新的新思科技仿真與原型驗證就緒（EP-ready）硬件構(gòu)建，通過重新配置和優(yōu)化軟件，支持仿真與原型驗證用例，從而優(yōu)化客戶的投資回報率。ZeBu Server 5經(jīng)過進(jìn)一步增強(qiáng)，可提供超越600億門（BG）行業(yè)領(lǐng)先的可擴(kuò)展性，以應(yīng)對SoC和多芯片設(shè)計中日益增長的硬件和軟件復(fù)雜性。同時，它繼續(xù)提供業(yè)界領(lǐng)先的密度，以此優(yōu)化數(shù)據(jù)中心的空間利用率。

發(fā)表于：2/19/2025

Telechips推出韓國首款車規(guī)級高性能移動網(wǎng)絡(luò)處理器

2月18日消息，韓國芯片廠商Telechips 推出了韓國首款用于移動的高性能網(wǎng)絡(luò)處理器“AXON ”（TCN100x），支持 ISO26262 中最高的安全完整性等級 ASIL-D，具有最高級別的安全性和性能，并支持全球汽車制造商和一級公司對下一代 E/E 架構(gòu)的轉(zhuǎn)型和 SDV（軟件定義汽車）的實施。

發(fā)表于：2/19/2025

中企FTDI被勒令出售英國芯片公司股權(quán)

2025年2月18日消息，英國高等法院于本月初宣布了一項判決，駁回了中資控股企業(yè)Future Technology Devices International Holding Limited（以下簡稱“FTDI Holding Ltd.”或“FTDIHL”）的臨時救濟(jì)申請。這也意味著FTDIHL必須執(zhí)行之前被英國政府強(qiáng)制要求出售其所持有的芯片廠商Future Technology Devices International Limited（以下簡稱“FTDI”或飛特帝亞）的80.2 %股份。

發(fā)表于：2/19/2025

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