頭條 英特爾牽手英偉達(dá) 臺(tái)積電AMD和Arm悲喜不同 當(dāng)?shù)貢r(shí)間周四（9月18日），英偉達(dá)宣布將向英特爾投資50億美元，并與其聯(lián)合開(kāi)發(fā)PC與數(shù)據(jù)中心芯片。未來(lái)，英特爾將在即將推出的PC芯片中采用英偉達(dá)的圖形技術(shù)，并為基于英偉達(dá)硬件的數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品提供處理器。兩家公司未透露首批產(chǎn)品的上市時(shí)間，并強(qiáng)調(diào)現(xiàn)有的產(chǎn)品規(guī)劃不受影響。英特爾牽手英偉達(dá) 臺(tái)積電AMD和Arm悲喜不同 最新資訊 網(wǎng)信辦：2024年我國(guó)在光量子和超導(dǎo)量子領(lǐng)域取得新進(jìn)展 8月1日消息，7月30日，國(guó)家互聯(lián)網(wǎng)信息辦公室發(fā)布《國(guó)家信息化發(fā)展報(bào)告（2024年）》。 發(fā)表于：8/4/2025 蘋果Q3營(yíng)收創(chuàng)近四年新高 大中華區(qū)恢復(fù)增長(zhǎng) 當(dāng)?shù)貢r(shí)間7月31日美股盤后，蘋果公司公布了截至6月28日的2025財(cái)年第三財(cái)季財(cái)報(bào)，整體表現(xiàn)遠(yuǎn)超市場(chǎng)預(yù)期，實(shí)現(xiàn)自2021年12月以來(lái)最強(qiáng)勁的季度營(yíng)收增長(zhǎng)。 具體來(lái)說(shuō)，蘋果第三財(cái)季總營(yíng)收達(dá)到 940.4億美元，同比增長(zhǎng) 10%，遠(yuǎn)高于市場(chǎng)預(yù)期的 895.3億美元，也創(chuàng)下近年來(lái)歷史最高水平；凈利潤(rùn)為 244.3億美元，每股收益為 1.57美元，同樣高于預(yù)期的 1.43美元。 發(fā)表于：8/1/2025 AMD稱在幾乎所有CPU應(yīng)用領(lǐng)域中做到全球最快 7 月 31 日消息，科技媒體 techpowerup 今天（7 月 31 日）發(fā)布博文，報(bào)道稱在幾乎所有 CPU 形態(tài)中，AMD 都做到了“全球最快”。 AMD 在最新的 Top500 超級(jí)計(jì)算機(jī)排行榜中，得益于第四代 EPYC“Genoa”CPU 和 Instinct MI300A AI GPU 的強(qiáng)大組合，一舉斬獲金牌和銀牌。 發(fā)表于：8/1/2025 消息稱特斯拉AI6芯片將優(yōu)先用于Optimus機(jī)器人與Dojo超算 7 月 31 日消息，特斯拉已與三星簽署上百億美元的 AI6 芯片協(xié)議，據(jù)行業(yè)分析師預(yù)測(cè)，特斯拉的 2 納米 AI6 芯片將于 2028 年進(jìn)入大規(guī)模生產(chǎn)階段，其產(chǎn)量峰值預(yù)計(jì)將在 2029 年至 2032 年期間出現(xiàn)。 發(fā)表于：8/1/2025 IDC：全球機(jī)器人市場(chǎng)邁向4000億美元 7月31日，國(guó)際數(shù)據(jù)公司（IDC）發(fā)布了全球與中國(guó)機(jī)器人市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)，數(shù)據(jù)顯示，到2029年全球機(jī)器人市場(chǎng)規(guī)模將突破4000億美元。其中，中國(guó)市場(chǎng)預(yù)計(jì)將占據(jù)全球近半份額，并以近15%的復(fù)合增長(zhǎng)率位居全球前列。 發(fā)表于：7/31/2025 AMD稱正考慮向PC用戶推出獨(dú)立NPU方案 7 月 31 日消息，據(jù)外媒 CRN 昨日?qǐng)?bào)道，AMD PC 業(yè)務(wù)高管 Rahul Tikoo 透露，正在考慮為 PC 用戶推出獨(dú)立的 NPU（神經(jīng)處理單元），助力個(gè)人 AI 市場(chǎng)。 發(fā)表于：7/31/2025 聯(lián)發(fā)科AI ASIC明年有望貢獻(xiàn)10億美元收入 7 月 31 日消息，聯(lián)發(fā)科昨日發(fā)布了 2025 年第二季度財(cái)報(bào)，營(yíng)收同比增長(zhǎng) 18.1%。在財(cái)報(bào)后的營(yíng)運(yùn)說(shuō)明會(huì) / 法說(shuō)會(huì)上，分析師就 AI ASIC 與移動(dòng)平臺(tái)等關(guān)心的問(wèn)題進(jìn)行了提問(wèn)。 發(fā)表于：7/31/2025 Arm宣布正在自研芯片 Meta等巨頭搶先試用 7月31日消息，據(jù)媒體報(bào)道，芯片架構(gòu)提供商Arm Holdings首席執(zhí)行官Rene Haas宣布，公司正加大投入開(kāi)發(fā)自有芯片產(chǎn)品，此舉標(biāo)志著其從傳統(tǒng)IP授權(quán)模式向提供實(shí)體芯片的戰(zhàn)略重大轉(zhuǎn)變。 Haas表示，這些成品芯片將是Arm現(xiàn)有計(jì)算子系統(tǒng)（CSS）產(chǎn)品的“物理體現(xiàn)”。他強(qiáng)調(diào)：“我們有意識(shí)地加大投入，目標(biāo)超越單純的設(shè)計(jì)范疇，直接構(gòu)建產(chǎn)品，例如芯片乃至可能的解決方案。” 發(fā)表于：7/31/2025 蘋果iPhone芯片16年性能暴漲384.9倍 7 月 29 日消息，日媒 PC Watch 于 7 月 23 日發(fā)布博文，回顧了蘋果自初代 iPhone 至 iPhone 16 系列的芯片發(fā)展歷程，基于 GeekBench 跑分庫(kù)成績(jī)，iPhone 16 系列機(jī)型芯片性能，是初代 iPhone 的 384.9 倍。 發(fā)表于：7/30/2025 從Intel 4004到NVIDIA B200，50年來(lái)計(jì)算性能提高了2.17億倍 過(guò)去的 50 年間，在半導(dǎo)體技術(shù)的高速發(fā)展之下，人類在電子計(jì)算領(lǐng)域取得了令人驚嘆的進(jìn)步。 從1971年Intel 4004微處理器的正式發(fā)布，到2024年英偉達(dá)（NVIDIA）Blackwell B200 芯片的推出，計(jì)算能力實(shí)現(xiàn)了驚人的 2.17 億倍增長(zhǎng)。 發(fā)表于：7/30/2025 ?…19202122232425262728…?
