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Gartner：2024年全球半導(dǎo)體收入增長(zhǎng)21%

Gartner：2024年全球半導(dǎo)體收入增長(zhǎng)21%

根據(jù)Gartner的最終統(tǒng)計(jì)結(jié)果，2024年全球半導(dǎo)體總收入為6559億美元，較2023年的5421億美元增長(zhǎng)了21%。同時(shí)，英偉達(dá)超越了三星電子和英特爾，首次躍居首位。 Gartner研究副總裁Gaurav Gupta表示：“前十大半導(dǎo)體廠商收入排名變動(dòng)的主要原因在于強(qiáng)勁的AI基礎(chǔ)設(shè)施需求以及73.4%的內(nèi)存收入增長(zhǎng)。英偉達(dá)之所以能夠躍至首位，主要在于其獨(dú)立圖形處理單元（GPU）需求顯著增長(zhǎng)，GPU已成為數(shù)據(jù)中心AI工作負(fù)載的首選?！? Gupta表示：“供需失衡引起價(jià)格大幅反彈，三星電子的DRAM和閃存收入增長(zhǎng)，得以繼續(xù)保持在第二位。英特爾2024年的半導(dǎo)體收入僅增長(zhǎng)了0.8%，原因在于其主要產(chǎn)品線面臨的競(jìng)爭(zhēng)威脅正在加劇，而且英特爾未能把握AI處理需求強(qiáng)勁增長(zhǎng)這一機(jī)遇?！?023-2024年全球排名前十半導(dǎo)體廠商收入（單位：百萬美元）

HPE慧與再次確認(rèn)英特爾即將推出新一批至強(qiáng)6處理器

2 月 13 日消息，HPE 慧與當(dāng)?shù)貢r(shí)間昨日宣布推出一系列 ProLiant Compute Gen12 服務(wù)器新品，并表示這些服務(wù)器采用了英特爾即將推出的至強(qiáng) 6 處理器，最早將于 2025 年 1 季度上市。

發(fā)表于：2/13/2025

TechInsights：2025年中國(guó)芯片制造設(shè)備采購(gòu)量將下降

2月12日，市調(diào)機(jī)構(gòu)TechInsights表示，在經(jīng)歷了三年的增長(zhǎng)之后，中國(guó)今年對(duì)芯片制造設(shè)備的采購(gòu)將出現(xiàn)下降，因?yàn)樵撔袠I(yè)正在努力應(yīng)對(duì)產(chǎn)能過剩，并面臨美國(guó)制裁的更大限制。

發(fā)表于：2/13/2025

高通第四代驍龍6發(fā)布首次臺(tái)積電4nm

2月12日消息，高通今晚發(fā)布了全新的驍龍6 Gen 4移動(dòng)平臺(tái)，官方中文命名為“第四代驍龍6”。該系列主打日常使用體驗(yàn)，第四代驍龍6在CPU和GPU方面都有大幅性能提升，功耗也進(jìn)一步降低，號(hào)稱將重新定義日常使用，續(xù)航、性能、5G等全面提升。

發(fā)表于：2/13/2025

20年來平均CPU性能首次出現(xiàn)年度同比下降

2月12日消息，根據(jù)基準(zhǔn)測(cè)試軟件開發(fā)商 PassMark 每?jī)芍芤哉劬€圖形式發(fā)布全球所有 Windows PC 測(cè)試的平均結(jié)果顯示，雖然自2004年開始追蹤數(shù)據(jù)以來，PassMark 圖表始終顯示處理器性能逐年持續(xù)增長(zhǎng)，但近期臺(tái)式機(jī)和筆記本電腦處理器的平均 CPU 分?jǐn)?shù)首次出現(xiàn)了下降，其中筆記本電腦CPU分?jǐn)?shù)同比下降了 3.4%。

發(fā)表于：2/12/2025

英特爾發(fā)布2024年度產(chǎn)品安全報(bào)告

2月12日消息，近日，英特爾在其最新發(fā)布2024年度產(chǎn)品安全報(bào)告中，對(duì)其兩個(gè)最大的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手進(jìn)行了抨擊，聲稱 AMD 的固件漏洞增加了四倍多，而英偉達(dá)（Nvidia）的 GPU 安全問題也增加了 80%。

發(fā)表于：2/12/2025

微軟將220億美元陸軍AR頭顯項(xiàng)目轉(zhuǎn)交Anduril

微軟將220億美元陸軍AR頭顯項(xiàng)目轉(zhuǎn)交Anduril

發(fā)表于：2/12/2025

2024年全球硅晶圓銷售額同比下滑6.5%

2月11日消息，根據(jù)SEMI發(fā)布分析報(bào)告顯示，2024年全球硅晶圓出貨量年減2.7%，為12,266百萬平方英寸（MSI），而同期硅晶圓銷售額年減6.5%，降至115億美元。報(bào)告顯示，去年下半年晶圓需求開始從2023年的行業(yè)下行周期中復(fù)蘇，但由于部分細(xì)分領(lǐng)域的終端需求疲軟，影響了晶圓廠產(chǎn)能利用率和特定應(yīng)用的晶圓出貨量，庫存調(diào)整速度較慢。

發(fā)表于：2/12/2025

360數(shù)字安全集團(tuán)發(fā)布高級(jí)威脅研究報(bào)告

360發(fā)布高級(jí)威脅研究報(bào)告：有組織對(duì)我國(guó)新能源汽車領(lǐng)域長(zhǎng)期攻擊 2月11日消息，今日，360數(shù)字安全集團(tuán)基于360安全大模型賦能，發(fā)布《2024年全球高級(jí)持續(xù)性威脅（APT）研究報(bào)告》（以下簡(jiǎn)稱“報(bào)告”）。

發(fā)表于：2/12/2025

【回顧與展望】安富利：多舉措并舉助客戶穩(wěn)鏈強(qiáng)鏈

2024年以來，半導(dǎo)體行業(yè)呈現(xiàn)出明顯的回暖趨勢(shì)，主要受益于AI技術(shù)和汽車行業(yè)的需求推動(dòng)。但大部分行業(yè) “內(nèi)卷”嚴(yán)重，庫存狀況雖有減少但依然負(fù)擔(dān)嚴(yán)重，同時(shí)客戶的降本壓力也層層向上游供應(yīng)商傳導(dǎo)，供應(yīng)鏈上的供應(yīng)商們?cè)诶麧?rùn)和市場(chǎng)份額之間掙扎，我們看到從中央到地方政府都在積極頒布提振內(nèi)需的措施，這在一定程度上幫助了企業(yè)釋放庫存，緩解競(jìng)爭(zhēng)壓力。

發(fā)表于：2/11/2025

2025年我國(guó)商業(yè)航天產(chǎn)業(yè)規(guī)模有望突破2.5萬億元

2024年，我國(guó)商業(yè)航天產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展，企業(yè)數(shù)量快速增長(zhǎng)、核心技術(shù)不斷突破、產(chǎn)業(yè)生態(tài)加速形成。賽迪智庫商業(yè)航天產(chǎn)業(yè)形勢(shì)分析課題組認(rèn)為，展望2025年，我國(guó)商業(yè)航天產(chǎn)業(yè)將迎來轉(zhuǎn)型升級(jí)期，市場(chǎng)規(guī)模有望突破2.5萬億元，國(guó)際合作也將持續(xù)拓展。

發(fā)表于：2/11/2025

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