頭條 模拟芯片大厂ADI宣布全系产品涨价 12月18日消息，模拟芯片大厂亚德诺半导体（ADI）近日向客户发出涨价通知，计划于2026年2月1日起对全系列产品进行涨价。 而根据业内消息显示，ADI此次涨价将会针对不同客户层级及料号推出差异化调价方案，整体的涨价幅度约为15%。其中，近千款军规级MPNs产品（后缀/883）涨幅或高达30%，具体执行细则正处于最终敲定阶段。 最新資訊 2036年全球车用功率半导体市场将达420亿美元 10月22日，据IDTechEX最新发布的预测报告显示，随着电动汽车市占率持续扩大，产品竞争日益激烈，以碳化硅（SiC）与氮化镓（GaN）为代表的更高性能的功率半导体也被越来越多的车型采用。预计到2036年前，车用功率半导体市场规模将成长三倍之多，达到420亿美元。 發(fā)表于：2025/10/23 中国对美国模拟芯片反倾销调查问卷发放 10月22日，中国商务部贸易救济调查局发布了“关于发放相关模拟芯片反倾销案调查问卷的通知”。调查主要针对原产于美国的通用接口芯片和栅极驱动芯片，相关利害关系方应按要求在问卷发放之日起37日之内如实填写，并提交完整准确的答卷。 發(fā)表于：2025/10/23 消息称台积电放弃采购4亿美元ASML顶级光刻机 10 月 22 日消息，据中国台湾地区媒体报道，随着技术节点进一步微缩 1.4 纳米（A14）及 1 纳米（A10），台积电面临新的制造瓶颈，该公司决定放弃采购单价高达 4 亿美元（注：现汇率约合 28.37 亿元人民币）的 ASML 高数值孔径（High-NA）EUV 光刻机。 發(fā)表于：2025/10/23 斯坦福大学研发出钻石薄膜芯片散热技术 随着人工智能（AI） 与高性能计算（HPC） 的浪潮席卷全球，现代芯片的运算能力达到了前所未有的水准。然而，“性能越大，发热量越高” 的铁律，已成为电子产业持续发展中最棘手的挑战。 过度的热能使得系统不得不限制CPU 和GPU 的性能，以避免芯片老化。现在，一项来自斯坦福大学的突破性技术，也就是“低温多晶钻石薄膜”正以前所未有的方式，将热能进行具体散热管理。这项研究证明，将热导率极高的钻石整合到芯片内部，距离晶体管仅数纳米之遥，有望重新定义跨行业的热管理策略。 發(fā)表于：2025/10/23 苹果A20芯片首发台积电2nm工艺 10 月 23 日消息，科技媒体 MacRumors 昨日（10 月 22 日）发布博文，报道称苹果已着手为 2026 年 iPhone 18 系列布局和推进 A20 芯片，预估成为首款采用台积电2nm工艺的处理器，预估单价成本约为 280 美元。 發(fā)表于：2025/10/23 谷歌Willow芯片在量子计算领域取得突破 10月23日消息，据媒体报道，谷歌宣布，其研发的“Willow”量子计算芯片所运行的一种算法已能在同类量子平台上稳定复现，并展现出超越传统超级计算机的性能表现。 發(fā)表于：2025/10/23 中国怒批荷兰强行接管安世半导体 10月22日消息，据彭博社昨日报导，针对荷兰政府强行接管中国闻泰科技旗下全资子公司安世半导体 (Nexperia) 的举动，中国商务部长王文涛警告称，此举已“严重影响”全球供应链稳定，并敦促荷方尽速解决问题。 發(fā)表于：2025/10/22 我国科研团队提出全球首个“力位混合控制算法” 10 月 20 日消息，据央视新闻报道，近日，我国科研团队在机器人算法领域取得重大突破，提出全球首个“力位混合控制算法的统一理论”。 發(fā)表于：2025/10/21 存储市场迎来数年超级周期 Q4全面涨价才只是开始 10月20日消息，据报道，在全球各大存储厂商集体减产、产能向高利润产品转移的大背景下，存储市场库存去化效果显著，整个存储市场有望迎来涨价行情的超级周期。 發(fā)表于：2025/10/21 55名中国iPhone用户向监管总局投诉苹果 10月21日消息，据国内媒体报道称，有中国iPhone用户向监管总局投诉苹果，原因是其滥用市场支配地位。 發(fā)表于：2025/10/21 <…21222324252627282930…>
