頭條 英特爾牽手英偉達 臺積電AMD和Arm悲喜不同 當?shù)貢r間周四（9月18日），英偉達宣布將向英特爾投資50億美元，并與其聯(lián)合開發(fā)PC與數(shù)據(jù)中心芯片。未來，英特爾將在即將推出的PC芯片中采用英偉達的圖形技術(shù)，并為基于英偉達硬件的數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品提供處理器。兩家公司未透露首批產(chǎn)品的上市時間，并強調(diào)現(xiàn)有的產(chǎn)品規(guī)劃不受影響。英特爾牽手英偉達 臺積電AMD和Arm悲喜不同 最新資訊 用芯片減少汽車碳排放——為什么IC在提升汽車及其基礎(chǔ)設(shè)施的能源效率方面越來越重要 各車載系統(tǒng)之間的關(guān)系非常復雜，相互依賴，相互影響，因此，厘清系統(tǒng)之間的相互作用，并找到提高效率的方法是開發(fā)人員面臨的巨大挑戰(zhàn)。功耗是左右電動車成本的關(guān)鍵，而另一個關(guān)鍵因素是ECU汽車節(jié)能減排的重擔，很大程度上落在了汽車芯片廠商與系統(tǒng)廠商肩上。正是借助車載芯片和電子系統(tǒng)，汽車能耗越來越低，乃至實現(xiàn)零排放。 發(fā)表于：1/12/2023 全球汽車廠商都被芯片卡脖子了，為什么？ 近來，因為芯片短缺導致的汽車廠商減產(chǎn)停產(chǎn)的新聞不斷。繼大眾和本田之后，豐田、福特、菲亞特克萊斯勒等紛紛宣布減產(chǎn)，通用、戴姆勒和寶馬也在密切關(guān)注芯片供應問題。 發(fā)表于：1/11/2023 汽車缺芯“陣痛”可成為國產(chǎn)的一次機遇 雖然芯片代工廠表示，在產(chǎn)能增加之后將優(yōu)先用于生產(chǎn)汽車芯；但在產(chǎn)能普遍緊張的情況下，汽車芯片的產(chǎn)能在短期內(nèi)難以增加，以聯(lián)華電子為例的芯片代工企業(yè)表示其工廠目前已滿負荷運行 發(fā)表于：1/10/2023 國內(nèi)IGBT產(chǎn)業(yè)鏈及行業(yè)需求發(fā)展趨勢 隨著電氣化、高功率場景的推進，功率器件的應用范圍越來越廣；近20年來，各個領(lǐng)域?qū)β势骷碾妷汉皖l率要求越來越嚴格，功率MOSFET和IGBT逐漸成為主流；IGBT與功率MOSFET，在某些電壓和頻率場景上有一定的相互替代關(guān)系，特別是第三代半導體材料制作的MOSFET與硅基IGBT之間的競爭。 發(fā)表于：1/10/2023 In-Sight 2800視覺系統(tǒng)新添基于AI的強大OCR功能 In-Sight 2800視覺系統(tǒng)新添基于AI的強大OCR功能 邊緣學習技術(shù)簡化字符讀取應用，提高質(zhì)量控制和可追溯性 美國馬薩諸塞州NATICK郡 — 2022年12月14日 — 作為全球工業(yè)機器視覺領(lǐng)域的領(lǐng)導者之一，康耐視公司（納斯達克：CGNX）現(xiàn)已擴展In-Sight® 2800視覺系統(tǒng)的功能，增添了光學字符識別（OCR）工具。全新的ViDi? EL讀取工具提供邊緣學習技術(shù)支持，可輕松讀取反光、低對比度和非平整表面上的人類可讀取字符。 發(fā)表于：1/10/2023 模擬電路總結(jié);什么叫差模信號？什么叫共模信號？ 一個含獨立源、線性電阻和受控源的二端電路 ，對其兩個端子來說都可等效為一個理想電壓源串聯(lián)內(nèi)阻的模型。其理想電壓源的數(shù)值為有源二端電路 的兩個端子的開路電壓 ，串聯(lián)的內(nèi)阻為 內(nèi)部所有獨立源等于零時兩端子間的等效電阻 。 發(fā)表于：1/10/2023 運算放大器的分類：A類放大器和B類放大器 運算放大器（簡稱“運放”）通過輸出級的類型加以區(qū)分。本小型指南是一系列分立電路指南之一。 區(qū)分放大器的其中一種方式是通過其輸出級的類型。這種分類由輸出器件接通的輸出周期百分比決定?；究剂渴鞘д媾c功率的關(guān)系。 發(fā)表于：1/10/2023 教程：精密運算放大器直流誤差預算分析及特性詳解 本指南將詳細考察精密信號調(diào)理應用中適用放大器的一些相關(guān)問題。盡管這些討論把OP177運算放大器當作了精密雙極性放大器的“金標準”，但一些新產(chǎn)品（比如軌到軌輸出OP777、OP727以及OP747、OP1177、OP2177和OP4177）都以更小的封裝提供不相上下的性能。 發(fā)表于：1/9/2023 穩(wěn)壓電流工作原理解析 交流電壓u 2 u2 經(jīng)橋式整流和電容濾波后得到直流電壓U i Ui ，再經(jīng)限流電阻R和穩(wěn)壓管VD組成的穩(wěn)壓電路供電給負載電阻R L RL 。 發(fā)表于：1/9/2023 中國芯的現(xiàn)狀：設(shè)計、封測與制造，可能有10年的差距 作為科技產(chǎn)業(yè)，以及信息化、數(shù)字化的基礎(chǔ)，芯片自誕生以來，就一直倍受關(guān)注，也一直蓬勃發(fā)展。 發(fā)表于：1/9/2023 ?…277278279280281282283284285286…?
