2013年,蘋果公司iPad觸屏有望更快放量,美國Atmel公司film技術有望成為2013年pad領域的主流技術。
如果能用Metal-mesh(金屬網(wǎng)絡)替代傳統(tǒng)ITO導電層,可以使得電阻更低、導電層更?。?lt;;10um)、強度更大(可彎曲)、邊框更窄、成本更低(降低20%-30%的成本);美國Atmel公司已發(fā)布以Film為基礎、可彎曲的XSense觸控樣品;預計公司會快速跟進,有望進一步提升Film觸控產(chǎn)品的性價優(yōu)勢。
從主流廠商在研機型數(shù)量來看,預計Film有望成為2013年中低端智能手機的主流技術;預計不僅iPadmini,而且下一代10.1英寸iPad、KindleFire和GoogleNexus都會采用Film方案,如果符合預期,那么Film也有望成為2013年Pad領域的主流技術。
Metal-mesh技術有望進一步強化Film觸屏的性價比優(yōu)勢。
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