高通是目前大多數(shù)中檔和旗艦級智能手機芯片霸主，是目前占主導(dǎo)地位的供應(yīng)商基頻處理器供應(yīng)商，市占率達到66%。據(jù)CNET報道，聯(lián)發(fā)科目前在亞洲銷售手機芯片，并且正在向美國進軍，希望取代高通成為智能手機芯片霸主。

　 　聯(lián)發(fā)科通常會產(chǎn)生價格實惠智能手機相片，但它有一些高端的產(chǎn)品，如小米第一代紅米Note手機采用的八核MT6592。在CES2015，聯(lián)發(fā)科總裁透 露，該公司計劃進軍其他市場，如印度，芬蘭和美國。他表示，如果你打算將手機業(yè)務(wù)發(fā)展成為最具全球性的業(yè)務(wù)，那么你應(yīng)該在北美地區(qū)銷售智能手機芯片。聯(lián)發(fā) 科美國計劃宏大，而且將與高通進行競爭挑戰(zhàn)。

　　聯(lián)發(fā)科對此表示樂觀，計劃為美國運營商提供具成本效益的智能手機替代方案，來取代iPhone6等高端智能手機。另外，市場也有一些傳聞表示，英特爾打算收購聯(lián)發(fā)科以加強其手機芯片業(yè)務(wù)，聯(lián)發(fā)科目前市值280億美元。

　　聯(lián)發(fā)科目前加大了研發(fā)投入，正在努力獲得Verizon和AT&T認證，以創(chuàng)造更多的高端處理器。一位公司官員表示，聯(lián)發(fā)科產(chǎn)品最早將在2015年第四季度進入美國市場。