今年是半導體整并潮，上半年就有12起以上的整并案，并購金額達726億美元，是過去5年的6倍左右，7月單月又有3件合并案，最近則有Dialog并購Atmel與聯(lián)發(fā)科并立錡，今年以來整并金額已達770億美元；IC Insights指出，半導體業(yè)正經歷成長趨緩的壓力，靠并購可快速擴張市場，另外成本持續(xù)上揚，也加快半導體業(yè)整并速度，此外未來物聯(lián)網需求看俏，IC供應商也重新思考策略與產品組合，可預期未來大型并購案將持續(xù)發(fā)生，半導體供應商將愈來愈少，代表產業(yè)已經走向成熟化階段。

　　今年半導體并購潮一波皆一波，年初時的大案字就是Freescale并購NXP，緊接著Avago并購博通，英特爾并購Altera，臺灣IC設計F-譜瑞并購Cypress的觸控部門，最近9月市場最夯的話題就是Dialog并購Atmel，以及臺灣聯(lián)發(fā)科并購立錡。

　　IC Insights表示，上半年并購金額就達726億美元，并購金額是前5年的6倍，到了9月時累積并購金額達770億美元。

　　IC Insights認為，半導體業(yè)正經歷成長趨緩的壓力，靠并購可以快速擴張市場，并將報酬回報給投資人，另外成本上漲的壓力，也加快的半導體整并速度，還有物聯(lián)網需求俏，各家都回頭檢視自身的產品組合，以面對未來需求。

　　最后則是中國積極培養(yǎng)自主的半導體供應鏈，以減少對國外進口的IC產品比重，也加快中國廠商乃至整體產業(yè)并購之腳步。

　　IC Insights相信，未來并購案將持續(xù)增加，未來市場的供應商將愈來愈少，這也代表產業(yè)已逐漸走向成熟，此外大型并購案還會持續(xù)發(fā)生，包含更無晶圓式的商業(yè)模式，及更少的資本支出，預期將在未來五年持續(xù)發(fā)生，并重新定義半導體產業(yè)市場。